文献与摘要（131）
2012-08-15
整合印制板布局和机械设计 Integrating PCB Layout and Mechanical Design
产品设计师们面临着竞争压力，设法减少开发成本、缩短设计周期和消除失误，把印制板布局设计和机械性能设计整合在一起是个挑战。文章介绍一种新的数据交换格式IDX（Incremental Data eXchange），将会帮助PCB的机电协同设计，使得PCB布局和机械设计提高到新水平。具体叙述了IDX的发展过程，IDX的渐进式数据交换模式，以及对PCB设计与制造管理模式带来的变化。
（Dave Kehmeier，PCDandF，2012/07，共10页）
挠性电路故障探索 Flexible Circuits Failure Sleuthing
文章针对挠性印制电路板出现非线路导体的断路缺陷问题，进行故障探索分析，提出相应采取步骤。首先找出断路的问题点，应检查镀通孔和盲埋导通孔，是否因孔壁连接差、镀层薄或不完整，受热应力影响发生断裂。其次是检查连接盘焊接点。几乎所有FPCB在后续发生断路故障都是热应力和弯折引起的。
（Mark Finstad，PCDandF，2012/07，共4页）
表面磨刷 Scratching the Surface
文章讨论PCB表面粗糙度的问题。有关PCB表面铜的表面粗糙度缺少一个标准，PCB制造厂和客户都觉得表面粗糙度水平等级没法确定，常有争议。从表面光洁度的角度来看，越平滑光洁越好，表面也容易清洁，并适于最终装配连接：但有缺点是光滑的铜表面可导致阻焊剂粘附不良问题，因此需求平衡表面粗糙度。形成表面粗糙度的因素有化学蚀刻和机械磨刷，应作控制。另外，表面粗糙度的测量是困难的，现场可比较鉴别。
（Lenora Toscano，PCDandF，2012/07，共4页）
层到层的光学对准 Optical Layer-to-Layer Alignment
印制板生产中最大挑战之一是层与层的定位，现行销钉定位方法已难以满足高精度PCB要求。文章介绍光学对准定位可以提高PCB品质和降低生产成本。传统的销钉定位方法有其优点，而对薄芯板的定位容易变形误差偏大。对薄芯板的定位正是光学对准的长处，由激光线束引导定位，再用耦合感应接合固定半固化粘结片，高多层板可层层调整对齐达到准确。
（Anthony Faraci，PCB Magazine，2012/06，共7页）
LED热管理中有关PCB的重要问题点 PCB:An Important Piece of the Puzzle in LED Thermal Management
热管理是LED照明延长使用寿命的关键。文章把PCB纳入LED热管理链中，叙述了热和热管理的概念，LED用PCB的要求与PCB的耐热性，金属基板PCB的散热机理，不同绝缘材料的导热性与数据测试。结论为FR-4基材可用于低功率LED，金属基PCB能用于高功率LED，所用PCB种类不同它们在降低LED温度方面效果也不同，LED热管理要选用适当PCB类型。
（Kris Vasoya，PCB Magazine，2012/06，共5页）
埋置元件印制板的评价分析案例和今后展望 Evaluation and Analysis of Device Embedded PWB and Its Prospects
这是日本线路板制造技术委员会埋置元件研究会的报告，介绍了埋置元件印制板测试载体的构成，评价测试方法和结果分析，着重于耐热性试验和热形变实测比较与分析。还提出了埋置元件印制板标准化课题及发展目标，以提高日本电子产业竞争力。
（織壁宏，エレクトロニクス実装学会誌，Vol.15，2012/01，共4页）
光互连技术的现状与展望 Recent Progress and Prospect of Optical Interconnect Technology
文章按前期的光互连技术发展指南作了回顾，现在技术主流是用光纤和透镜结构，趋于成熟。目前开发技术课题主要有高分子光波导管之间连接、光波导管与光发生及光接收器件间连接、光波导管上电气线路的形成。有些公司正在进行挠性印制板和光波导管积层结构的组件开发。今后的光互连技术会不断成熟和走向市场。
（塩田剛史，エレクトロニクス実装学会誌，Vol.15 ，
2012/01，共3页）
