新产品与新技术（61）

3D-MID技术成功推出

总部设在瑞士的高科技工业集团Cicor，在印制电路板、微电子元件和电子组装方面推出一体化解决方案，成功开发出3D-MID技术，并在国际上活跃而在3D-MID技术领域获得一定数量的订单。3D-MID（moulded interconnect devices模块互连器件）技术，是在一个体积很小的模块內包含有电子电路互连，融合机械和电子功能。电子电路集成到外壳，从而有可能实现更紧凑的结构和功能密度更大。越来越多的应用，涉及电器及光电电路采用3D - MID技术涉及电器、电子及光电电路，使电子连接实现更紧凑的结构和功能密度更大。比传统的PCB连接解决方案，3D-MID技术提供了一个体积减少40%和重量减少70%的解决方案。目前是在医疗技术的应用，保证其高科技的设备/系统的安全可靠连接。进一步将在汽车工程、安全技术和3D天线应用发展，提供了小型化、降低成本和集成功能的便利。（pcb007.com，2011-12-22）

自立滑动型挠性电路板

日本冲电线公司开发了一种“自立滑动型FPC”，该FPC在没有支撑载体的一端腾空时也能平直挺立，即有自立性，自立性和弯曲性兼有。通常的FPC若一端腾空时就自然地下垂折弯，若滑动使用需有衬托以防损坏。该FPC适合于设备移动部位使用，FPC在固定的曲率半径弯曲后，经受数千万次滑动式挠曲能保持形状不变，在设备的狭小空间可靠地工作。自立滑动型FPC也是采用聚酰亚胺基材，并被用于高速信号传输电路。

（电子实装技術，2011/11）

高速传输与高频特性优良的挠性电路板基材

日本Kuraray公司推出一种适合高速传输与高频特性挠性电路板用基材，是采用液晶聚合物薄膜材料，型号“VECSTRA CT-Z”。该产品特长：高耐热性，适应无铅焊接条件，达到380 ℃手工焊接与330 ℃回流焊操作条件；优良的高速传输特性，由低轮廓铜箔粘合于基材，基板介电常数25 GHz时2.9，介质损耗25 GHz时0.002，在GHz频带传输损失大幅减少；高的导体粘合力，虽然用低轮廓铜箔（Rz＝0.6μm），铜箔抗剥离强度大于0.6 kN/m。

（JPCA News，2011/09）

FPC基板上印刷形成热电转换元件

德国产业技术综合研究所成功地在塑料或纸质挠性电路板（FPC）基板上印刷形成热电转换元件，由低成本、省资源的印刷方法实现高柔性薄片状热电转换元件附着于FPC上。热电转换元件是热能与电力之间转换，需要有高转换效率和低成本化。该研究所开发的热电转换元件是由纳米级碳素微粒与树脂复合而成的油墨印刷制成，该元件有良好的温差发电功能，热电转换能力比传统元件高1.5倍。以后这种含热电转换元件的FPC可将设备产生的废热，及人体散发体温等热能转换为电力，成为有利环境和安全的供电。

（电子实装技術，2011/11）

适于高密度安装的新颖焊接材料

日本旭化成（Asahi）-Kasei公司新开发一种新颖焊锡膏，型号“A-FAP”，其特点是经一次回流焊接固化后不会再熔化，这对于完成元件焊接安装后的基板或组件再经受加热处理时不必担心已安装元件移动。如用于埋置元件印制板内层焊接片状元件，在后续热压和元件安装中不会发生埋置元件的位移。“A-FAP” 焊锡膏是有“母合金粒子”与“热熔融粒子”、焊剂混合成的多元系合金膏，可似普通焊锡膏那样印刷于印制板上，装载元件与回流焊固定，一次热处理后焊膏合金相就固定不会再熔融。

（JPCA News，2011/09）

PCB化学镀铜用低钯浓度低成本活化液

印制板的孔金属化是化学镀铜，此过程中用到含钯的活化液处理，钯属稀贵的金属，减少钯的用量就能节省成本。日本Meltex公司开发了低钯浓度活化液（6310活化液），其钯的含量仅是现行活化液的50%，溶液稳定性佳，小孔穿透性和作业条件等使用效果与现行活化液相当，而该活化液溶液成本减少30%，以及工艺操作成本减少15%。

（JPCA News，2011/09）