2011年全国电子电镀及表面学术交流会报道
2011-11-16
2011年全国电子电镀及表面学术交流会报道
2011年11月21日,由中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会和上海市电子学会电子电镀专业委员会主办,台湾李国鼎科技发展基金会和上海市电镀协会协办的“2011年全国电子电镀及表面学术交流会”在上海复宣酒店 4楼报告厅拉开帷幕。上海新阳半导体材料股份有限公司副总经理孙江燕女士宣布大会开幕并介绍到会的中外贵宾,安茂忠教授、郁祖湛教授和中国表面工程学会电镀分会马捷秘书长等在开幕式仪式上分别致词。之后,技术交流会开始。
来自日本早稻田大学的T. Osaka教授首开头阵,作了“Development of high functional and low environmental gold plating process for electronic applications”的报告。T. Osaka教授是国际电化学学会和日本电化学学会会长,在电镀尤其是电子电镀领域获得多项发明专利,是该领域的国际知名专家,他向与会代表介绍了近10年来其课题组在电子器件镀金领域的研究结果,重点介绍了无还原剂硫代硫酸盐–亚硫酸盐无氰镀液–镍基材催化化学镀金工艺和含抗坏血酸的无氰化学镀金工艺。第二个报告由印制板制造手册主编、来自德国纽伦堡大学的W. Jillek教授介绍了印制电路板的喷墨印制技术,并介绍了纽伦堡大学的喷墨研究设备、油墨以及应用于爱普生D88银油墨的印刷实例。与传统PCB技术相比,喷墨印制PCB工艺具有以下优势:生产步骤少,无污染、无掩膜,柔性好,适于刚性和柔性基板,可实现卷对卷技术以及3D封装,自动化潜力大,既可集成无源元件又可集成基本有源元件等。
在接下来的12个报告中,台湾阿托科技股份有限公司董事总经理黄盛郎博士介绍了电子电镀在 LED (发光二极管)中的应用前景。中科院苏州纳米所印刷电子技术中心主任崔铮研究员介绍了微纳加工中的加成技术在MEMS(微电机系统)中的应用。崔主任先后在剑桥微电子中心和卢瑟福国家实验室工作了20年,并于2009年10月回国筹建中国第一个纳米加工技术研究中心。来自台湾中兴大学化工系的窦维平教授介绍了无电解沉积在太阳能电池中的应用状况和电镀铜在填充微米盲孔和通孔中的应用。南京大学化学化工学院赵健伟教授、哈尔滨工业大学李宁教授、新加坡爱普生实业私人有限公司方书弄博士和安美特(中国)化学有限公司全球产品经理 Olaf Kurtz博士等都作了精彩的报告。
开幕式盛况及部分贵宾发言瞬间
晚上,会务组设宴招待了与会代表。晚宴节目丰富,组委会给上海新阳、厦门宏正等颁发了团体会员特别贡献奖,并将终身成就奖授予了第一、第二届全国电子电镀及表面处理学术交流会的筹办者陈春成教授和蒋宇侨教授。晚宴还安排了节目表演和抽奖活动。
22日上午,16个精彩的报告继续进行。长春工业大学贺岩峰教授、复旦大学杨振国教授和哈尔滨工业大学安茂忠教授等与参会人员分享了酸性锡基电子电镀添加剂的分子设计、高端印制电路板的实效分析和乙内酰脲体系无氰电镀金银新工艺等内容。下午,一部分代表参加了由杨振国教授主持的电子产品的失效分析及可靠性分析和印制电子技术的发展动向研讨会;另一部分代表则参观安美特(中国)化学有限公司青浦分公司,亲临其中试生产线现场,感受现代化企业的生产经营模式。参观结束后,代表们游览了位于青浦的江南水乡,以书写《新中国》一书预测世博会在上海浦东召开及其配套的三大工程与现实中的延安东路隧道、地铁一号线、南浦大桥等地点方位吻合而一夜成名的陆士谔的故居──朱家角,并入席安美特公司设于枇杷园的丰盛晚宴。
[ 参会编辑:韦凤仙 ]