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成本控制的新趋势──罗门哈斯连接器技术研讨会

2011-11-16

电镀与涂饰 2011年12期
关键词:镀金哈斯电镀

成本控制的新趋势──罗门哈斯连接器技术研讨会

罗门哈斯电子材料(陶氏化学成员企业)于2011年11月18日在深圳中航城格兰云天大酒店举行了连接器技术研讨会,主题为“成本控制的新趋势”。

会议首先由日本高级研发部经理Makoto Kondo(近藤诚)先生主讲新一代省金镀金技术及分享新技术在在线生产中的表现。在贵金属价格不断上升的环境下,一般没有省金功能的传统镀金工艺对客户带来很大的成本压力。新省金镀金技术能减少电镀时的渗金现象,而且有效抑制镍金置换,从而达到省金效果。新镀金技术还保留其他传统优点,包括高沉积率,镀液穏定,良好防腐能力等。新的省金镀金工艺为连接器行业提供了有效的节省成本方案。

会议的第二部分由产品专员叶崇江博士介绍节能高速亮锡新工艺SOLDERONTMBHT-350 Bright Tin。一般传统亮锡必须有冷冻系统去维持光亮剂的功效,但冷冻系统能源消耗大。有别于传统亮锡,SOLDERONTMBHT-350 Bright Tin毋需冷冻系统,可于30 ~ 50 °C操作,减少了能源成本。另外,其电流密度范围广(5 ~ 40 A/dm2),能支持高速电镀,从而提升产能效益。新的镀锡工艺能造出大结晶结构及有利的结晶方向,因此能有效减低生锡须倾向,提高延展性。本产品不含甲醇和乙醇,减低了易燃风险。

[ 参会编辑:温靖邦,周新莉 ]

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