企业创新发展的魅力—— PCB企业的软实力（11）

林金堵

CPCA顾问 本刊主编

受邀于3月26日参加了广东正业科技股份有限公司松山湖基地落成并开业典礼，在参观正业科技股份有限公司松山湖基地后，由CPCA副秘书长兼《印制电路信息》杂志副主编梁志立和深圳印制电路协会副秘书长杨兴全同志带我们一行（CPCA常务副秘书长张瑾、印制电路信息杂志社副社长顾玮珺和广东东硕科技有限公司总工程师王恒义等）先后参观了东元新能源集团、广东成德电路股份有限公司和佛山承安铜业有限公司。虽然短短的4天“走马看花”地看看，但是这些集团和公司的生机勃勃、不断创新和发展的精神给我留下了极其深刻地印象，催促着我应该写个创新简要报道，以便在行业中沟通了解和推广应用。

3月25日下午和26日上午参观了广东正业科技股份有限公司的新大本营——松山湖基地，巨大宽敞而漂亮的新科研大楼、生产厂房和辅助设施，产品陈列馆和企业文化馆等，既标志着“正业科技”的过去创业成就，更意味着“正业科技”的创新起点和美好未来——将随着我国PCB工业做大做强！20世纪90年代后期，“正业科技”正是以“独特眼光”从“不起眼”的销钉做起，接着扩大到“辅助材料（各种过滤芯、隔离板等）”，再扩大到测试仪器与设备才形成今天的著名的“正业科技”集团公司。现在的正业科技的某些产品已占行业销售的最大份额或半壁江山，即使是2004年才进军测试仪器的项目，到目前已开发了特性阻抗测试仪、半固化片无粉尘裁切机、离子污染测试仪、UV切割机、X-射线线打靶机、可焊性测试仪等近40个品种，销售了2700多台，已经成为国内PCB仪器等最大的开发商（公司）！连续两届被评为“中国电子电路行业优秀民族品牌企业”！目前，正业科技正在大力投入资金和人才开发前端性或“革命”性的喷墨打印技术，并有了突破性的进展，开始走上试用阶段，一旦进入推广应用，将给我国PCB产品生产发生“质”的变化，使PCB工业真正走向缩短生产流程、“节能减排”、降低成本和可持续发展生产的道路！“正业科技”正是以这种“独特眼光”和“正确定向，并通过不断调整、转型和创新的战略思维，坚持走从小做大做好到做强的科技道路，这种战略思维和科技实践在我行业中是很突出而亮丽的！

在参加广东正业科技股份有限公司松山湖基地后，3月26日下午，由杨兴全同志带我们一行参观了东元新能源集团科技有限公司，肖应东总经理等热情接待了我们，回答了我们不少问题。东元新能源集团科技有限公司成立于1999年，是作为资源回用和环保技术并集科研、设计、制造、销售和服务于一体的系统工程的公司。广泛应用于石油化工、冶金、电力、电子（如PCB等）、电镀、造纸、印染、食品、医药和市政给排水等领域。在PCB企业中的应用给我的深刻印象是废水处理方面，其突出点是：

（1）PCB生产的废水经处理后的水回用率可达75%～95%之间（可按用户要求），回用水质稳定在≤30 µs/cm，回用水的成本在2元/吨左右；

（2）采用“新世膜”技术实现“固液分离”系统，把传统的PCB废水处理过程简化，设备少（消除大型沉淀池或塔、压浆机等）占地少，易维护。这些废水处理的创新技术，不仅提高了水资源的回用率，而且简化了废水处理过程，提高了处理效率和降低了处理成本。如果我国整个PCB行业都能做到这样，毫无疑问，这将给PCB工业在废水处理和回用方面朝向“节能减排”和可持续发展方面带来了福音和催化剂！

3月27日，由梁志立同志带我们一行到广东（佛山市）成德电路股份有限公司，吴子坚董事长等热情接待了我们，公司内分三个事业部（单、双面板；多层板和刚-挠板），1000多员工，产值已达3.5亿多元。特别使我惊奇而赞叹的是：公司产品不仅满足著名的顺德地区家电产品配套要求，更重要地是为我国航空的大飞机开发生产大尺寸（533 mm2×271 mm2）的16层刚-挠性板！真是“山沟里”飞出了金凤凰！

3月28日，我们一行转到著名的广东佛山承安铜业有限公司，周鹏芳懂事长兼总经理热情地接待了我们，它是一家专门生产铜阳极（铜球）的公司，主要是供应PCB电镀铜用含4%磷的阳极铜球，年产3万多吨，产值超过20亿，除国内销售外，还销售于泰国、新加波、韩国、日本和印度等国家。目前可提供PCB用的阳极铜球有三种类型：

（1）常规含磷（4%）的铜阳极球，可供应直径分别为φ25 mm（1 in）和φ51 mm（2 in）的产品，是公司的主要销售产品；

（2）微晶磷（4%）铜球，是近几年开发的新品，由于采用特殊处理，使常规磷铜球的大结晶结构改变为微小结晶结构，在电镀过程中，使磷铜球表面的溶解充分而均匀，大大减少未充分溶解的大结晶颗粒“脱离”阳极球而沉淀下来形成的阳极泥，从而可延长阳极球的使用时间（寿命）和使用效率，减少维护，降低成本（尽管微晶磷铜球售价高些，使总体成本是明显降低了），并能改善镀铜层质量，目前这种产品销售正呈迅速上升，其占有量研接近30%；

（3）无磷铜球，这是新产品，大家知道，在铜阳极中含4%磷是为了在铜阳极表面形成“阳极膜”从而和镀液中定量Cl-离子来控制铜的溶解量，以便稳定镀液中铜的含量（浓度），但是，由于镀液中存在着游离的磷（来自于磷铜球的溶解过程）或多或少会沉积于镀铜层内，正由于磷的存在影响着铜镀层的延展性能，影响PCB产品的可靠性（特别是导通孔的Z向延展性能），因此，对于高密度化的PCB产品的HDI结构，已开始采用无磷铜阳极来进行电镀铜[如上海的奥特斯（中国）有限公司、珠海方正科技等]。

以上是我在四天内“走马观花”地拜访了四个公司，没有深入去讨教具体项目的创新过程，只抓了创新的“花与果”介绍给大家！