文献与摘要（118）

高速PCB合理布局的思考

Considerations for proper layout of a high-speed PCB

文章探讨数字和模拟元件电路的信号完整性。作者以高速电路的电源供给器电路和FPGA结构为例，说明不正确的设计会引起电磁兼容性差、噪音渗透和信号损失等不利影响。 合理思考包括审查原理图文件和原设计的布局要求，导入元件和PCB数据库与网络表，以及考虑电路层的最低数量要求；布局设计也考虑可制造性，电路结构简明清晰，以维持PCB信号完整性。

（Syed W. Ali PCD&F，2011/04，共6页）

HDI板设计八项关键原则-3

Eight Key HDI Design Principles, Part 3

文章继以前两部分之后，介绍HDI板设计之第4和5、6项关键原则，包括增加自动布线设计路径，以应对高I/O端子数高密切安装需要；考虑横向线路与纵向微导通孔通路的平衡，使线路性能与成本合适；向更精细的线宽/线距和导通孔孔径/孔盘发展，需要材料和工艺的改进以发挥HDI更高价值。

（Happy T. Holden，CirciuTree，2011/04，共6页）

埋置元件于印制板中

Embedding Components into PCBs

在移动通信行业的推动下，电子产品正迅速变小，并增加功能。有限的PCB表面上已经没有空间来放置更多元器件，解决这个问题的办法是把元器件设置于PCB内层。这是对PCB制造业的新挑战。本文叙述把贴片元件埋置于基板面临问题，如何挑选贴片元件拾放设备，元件尺寸与位置精度等。PCB制造商需要和SMT产业合作、互补，以使埋置元器件成功。

（Sjef van Gastel，pcb007.com，2011-03-23，共6页）

挠性印制电路在医疗中应用

Medical Use of Flexible Printed Circuitry

当挠性印制电路出现在电子产品中，首先应用挠性印制电路（FPC）的是人造卫星和导弹武器控制系统，因应用领域可不计成本。现在还有重视性能和可靠性而不是成本的市场，就是医疗设备。作者介绍了FPC逐步进入医疗领域应用的情况，及市场趋势，FPC的高密度互连优势可得到发挥。

（Tom Stearns，pcb007.com，2011-03-31，共4页）

关注HDI结构的热管理

Thermal Management Concerns with HDI Structures

PCB的工程师或设计师们都要求知道电路与微导通孔可以容忍多大电流或热能源，或者这个问题如何计算它。 在老的IPC-A-2221标准和中负载电流能力图表尚未考虑HDI的结构，IPC/JPCA-2315标准也没有HDI结构的负载电流能力说明。本文结合IPC-2152标准来解说HDI结构的载流能力，不必通孔结构的负载电流大小的影响因素，以及相关的微导通孔载流能力计算方法，以保证热管理可靠性。

（Gareth Parry，pcb007.com，2011-04-05，共7页）

不同导通孔建模方法

Methods of Modeling Differential Vias

对于GHz频率领域多层PCB需要准确建立导通孔模型来预测电路连通性能。本文描述了一个方法，按通常典型厚背板设计用的长导通孔的简单传输线 从而建立起一个高带宽，可扩展的近似电路模型，计算与分析导通孔对电路传输特性的影响。作者以背板系统设计为例，能快速建立电路模型对设计电路性能做出评价。同样也可用于3D结构电路特性分析。

（Lambert Simonovich 等，pcb007.com，2011-04-19，共42页）

适应电子安装技术的印制板技术动向和课题

Promising Technologies and Trend of PCB for the Electronics Packaging

为适应电子设备小型化、高功能化要求，PCB面临新的挑战，本文重点介绍散热型PCB和FPCB技术动向和课题。散热型PCB种类有金属芯板、金属基板、厚铜板和陶瓷板等，对应于LED、汽车、太阳能等不同应用环境对PCB散热性有特别的要求。FPCB在便携设备中弯曲性，在高频信号设备中高速传输性，及在IC卡与IC封装中高密度化都有新的要求，提出新的课题。

（土門孝彰 等，ェレクトロニクス実装学会誌，2011/01，共5页）