基于Cimatron E软件的瓶身数控加工与编程优化
2011-05-18马廷洪韩亚军
马廷洪,韩亚军
(重庆科创职业学院机电技术中心,重庆 永川 402160)
随着我国世界制造工厂地位的确立,数控加工技术在数控机床中以其高效率、柔性化的应用而受到越来越广泛的欢迎.数控加工就是把待加工零件的全部工艺过程、几何和工艺参数编成数控程序.在数控编程中工艺问题处理的好坏,不仅会影响机床效率的发挥,而且将直接影响到零件的加工质量,生产的效益.数控编程中的工艺处理有很大的灵活性,对于同一零件同一个问题,在工艺设计上可能有多种方案,必须具体问题具体分析,在保证加工的质量优、效率高、成本低等基本要求下,科学地、最优化地设计数控加工工艺并编制加工程序.
本文以Cimatron E软件为设计平台对某塑料瓶的三维特征及工艺结构进行设计[1],并进行数控加工生成刀具路径.
1 瓶身凹模型腔的效果
某塑料瓶的瓶身如图1所示,模具材料为塑胶模具钢3Cr2Mo,型腔尺寸:高264mm,宽180mm,最大深度47mm.
2 数控加工工艺分析
数控加工工艺分4个流程,其具体加工方式和刀具参数如表1所示.
表1 工艺分析表
2.1 型腔粗加工
曲面挖槽粗加工主要目的是要求单位时间内尽快地去除材料[2],为半精加工准备工件的几何轮廓.机床选用三轴联动加工中心,主轴类型为BT40,刀具选用Φ32R6的机夹式刀具,采用体积铣-粗加工环行铣的铣削方式,刀具路径如图2所示.
粗加工机床参数如图3所示:切削速度为280m/min;主轴转速 2800 r/min;机床进给6000mm/min;空切速度为快速;进刀速率为30%;切入进给速率30%.
刀路主要参数:采用螺旋式下刀,进刀角度为5°;铣削方向为顺铣;安全高度绝对坐标为50mm;背吃刀量(深度)0.6mm;侧向步长20mm;预留余量0.8mm.
图1 塑料瓶凹模型腔
图2 粗加工刀具路径
图3 机床上设置的参数
2.2 型腔半精加工
半精加工主要目的是使工件轮廓平整,表面精加工余量均匀[3-5],这对于模具加工尤为重要,因为它会在精加工时引起刀具载荷的变化,而影响切削过程的稳定性与表面质量.机床为同一台三轴联动加工中心,刀具选用Φ12R3的机夹式刀具,采用体积铣—二次开粗的铣削方式.
机床加工参数为:切削速度200m/min;主轴转速5500 r/min;机床进给1700mm/min;空切速度为快速;进刀速率为30%;切入进给速率为30%.
刀路主要参数:安全高度绝对坐标50mm;刀具定位为轮廓内部;零件曲面侧壁加工余量为0.2mm;零件曲面底面加工余量为0.2mm;曲面精度0.01mm;铣削方向选择顺铣;垂直步进类型为可变,从图4中可以看出刀具的局部走刀路径.
图4 二次开粗刀具路径及局部放大视图
2.3 型腔精加工
精加工主要目的是为了得到理想的尺寸,提高表面粗糙度.由于加工余量较小,所以尽量采用高速铣削以获取更好的表面质量,从图5中可以看出刀具路径非常的平缓.机床仍然选用三轴联动加工中心,刀具选用Φ6整体式合金球头刀,采用曲面铣-层铣削方式铣削.
机床加工参数:切削速度200m/min;主轴转速12000 r/min;机床进给2000mm/min;空切速度为快速;进刀速率为30%;切入进给速率70%;向下进给速率100%.
刀路主要参数:轮廓进刀/退刀为切向;安全高度绝对坐标50mm;刀具定位为轮廓内部;零件加工余量为0;层间铣削选择水平加工;为了能够获得更好的表面光洁度,侧向步长给0.1mm;切削方向选择顺铣;铣削方向为由内向外.
2.4 清角加工
清角加工主要是清除前一刀路径所残留材料的刀具路径,从图6中可以清楚地看出这一点.这时的刀具选用Φ6R0.5整体式环形刀,采用局部精铣加工—清根铣方式铣削.
机床加工参数:切削速度80m/min;主轴转速4500 r/min;机床进给800mm/min;快速速率为30%.
刀路主要参数:进刀/退刀选择优化;安全高度绝对坐标50mm;零件加工余量为0;二次开粗选项去掉“√”铣削方向选择混合铣;前一把刀偏移量 1.0mm.
图5 精加工刀具路径及局部放大图
图6 清角加工路径
2.5 后置处理
完成上面的编程后,可以通过后置处理得到需要的NC程序,根据机床的系统,选择相应的后处理文件,通过Cimatron E的后处理功能得到详细的加工单,交付车间完成加工.
3 结语
本文利用Cimatron E的数控加工功能完成了产品的工艺分析与NC程序的输出.数控加工路线的定制要针对产品的不同,合理地利用刀具、合理选择机床才能制定出更好的加工路线,提高加工效率和加工精度.要正确处理好数控编程中程序优化问题,除了扎实的加工工艺基础外,还应善于分析,从而利用所掌握的各项知识,理论联系实际,在实践中不断总结经验,提高自己的程序编制水平.
[1]梁训瑄.饮料瓶凹模型腔高速铣削工艺与编程优化[J].机床商情,2010(11):88-89.
[2]金江.基于CAD/CAM的手机外壳数控加工[J].重庆文理学院学报:自然科学版,2009,28(2):20-23.
[3]王卫兵.Cimatrong E模具设计与数控编程实例教程[M].北京:清华大学出版社,2005.
[4]卫兵工作室.Cimatron E中文版数控编程入门与实例进阶[M].北京:清华大学出版社,2007.
[5]郭成操.机械加工工艺基础[M].北京:冶金工业出版社,2008.