杂交玉米制种高产操作技术
2010-02-10张维俊白万金
陈 睿,张维俊,白万金
(张掖市玉米原种场,甘肃 张掖 734000)
杂交玉米制种高产操作技术
陈 睿,张维俊,白万金
(张掖市玉米原种场,甘肃 张掖 734000)
随着我市杂交玉米制种产业的快速发展,杂交玉米制种面积不断扩大。与此同时,因自然灾难、环境条件及制种技术等原因造成的种子减产减收的现象也时有发生,给制种单位和制种农户带来了严重经济损失。因此,采取有效措施提高杂交玉米制种单产刻不容缓。我场通过多年的制种实践,总结出了一套适合本地区的杂交玉米高产制种技术,现介绍如下。
1 选地及整地
中、高肥力的地块制种是获得高产的基础,要做到一水全苗,快发稳长。应选择隔离条件较好、土壤肥力和光照条件较好、集中连片、地势平坦、灌溉方便、保水保肥力强的地块为制种地,并做到精细整地,畦面无大土块,无杂草,无作物残根,达到松、细、平的标准。
2 田间管理
2.1 重施底肥,增施磷钾肥
玉米需肥量大,在整地前要求制种田亩施优质农家肥4 000~5 000 kg,在铺膜前亩施磷酸二铵10~15 kg,施完肥后再铺膜。结合浇水,除头水外,其余每次浇水前亩施尿素20 kg、复合肥25 kg,最后一次浇水前最好每亩再冲施碳铵20 kg。重施拔节肥和孕穗肥(三水和五水前)对玉米增产最为关键。5月中旬田间喷施叶面肥(绿色血脉)促进植株快速增长。在中后期每亩叶面喷施磷二铵200~250 g,连续喷二三次,可明显增加粒重,提高产量。
2.2 合理确定播种期
铺膜时,在地块整平、墒情较好的前提下铺膜,地温达到10~12℃时播种 (一般在4月12日至15日期间播种)。
2.3 精细播种
播前整地要求达到无根茬,无坷垃,上虚下实,埂直面平,浇足底墒水。播前亲本种子必须经过严格精选,彻底清除霉烂、秕瘦、虫蛀、破碎等籽粒,使籽粒大小均匀,发芽率达85%以上。播前对种子适当处理,可以提高种子的发芽率,并可减轻病虫危害,以达到出苗早、苗齐、苗壮的目的。待播种子最好摊晒二三天再播种。
2.4 确定父母本错期,保证花期相遇
玉米父母本花期相遇是杂交制种的关键,根据父母本生育期,结合当地气候资料,准确安排父母本错期。一般情况下,玉米雄花散粉时间延续较短,夏天在相同条件下花粉寿命只有5~6 h,而雌花吐丝后10天内还能受精,吐丝后1~5天受精能力最强。按照“迟熟早播,早熟后播,宁可母等父,不要父等母”的原则确定错期,具体错期根据亲本特性确定。
2.5 适时浇水
玉米全生育期浇灌6次水最为适宜,但是由于机井灌溉不耐旱,必须保持住浇7次水。一水浅,二水深,尤其是抽雄后的水最为重要。
3 确保种子质量的核心环节
3.1 严格去杂去劣
去杂去劣是玉米制种田保证纯度的一个重要环节,必须坚持早检查、早动手、严要求。第一次结合间苗、定苗进行,根据叶色、叶型、叶鞘颜色将杂苗、弱苗、病苗彻底去掉。第二次在拔节期去杂,把不符合形态特征的杂株、变异株、弱小株和可疑株彻底去掉。尤其是父本杂株,绝不能留到花期。第三次在抽雄初期去杂,在抽雄前后逐株根据株型、叶片长短、花丝颜色、花药色泽去掉变异株、可疑株。第四次在晾晒脱粒前进行,把杂穗、变异穗、病穗彻底挑净。
3.2 严格去雄
影响制种质量的关键是去雄。去雄涉及千家万户,必须精心组织,严格安排,分片包干,责任到人,照章办事,奖惩严明。全面推动母本超前去雄技术,实行摸苞带叶去雄,并做到及时、干净、彻底。生产实践证实,母本超前去雄不仅能有效防止母本自花授粉,而且有利于调节养分供给,促进雌穗生长,增加制种产量。抽出的雄穗必须装袋带出制种田处理掉,杜绝随去随丢,避免在田间后熟散粉,影响制种质量。去雄结束前将尚未抽出的母本株、病残株一次性彻底清理,防止去雄后散粉而影响种子质量。
3.3 加强人工辅助授粉
人工授粉是高产、优质制种技术中的重要环节,是提高结实率、增加制种产量的有效措施,在花期未能良好相遇的情况下效果更为明显。据试验,在自然授粉的基础上进行人工辅助授粉,可提高结实率20%以上。而人工授粉不在于授粉次数和数量,关键是把握好时间,应在父本散粉量最大和母本吐丝集中时进行。采粉授粉时间一般在早上9∶00~12∶00,以早上10点为最佳授粉时间。
3.4 加强制种田的后期管理
授粉结束后,将制种田中种植的父本及时割除,一是可以改善田间通风透光条件,提高光能利用率;二是可以降低田间湿度,减轻纹枯病、大小斑病的发生与危害;三是可以消除父母本同收而导致的人为掺杂、机械混杂等隐患,保证种子纯度。
制种成熟后要严格检查,适时收获。要求农户在收获时先自行穗选去杂,交种前逐户检查,再穗选去杂,合格后发给收购合格证,精选入库。
3.5 抓好病虫防治
病虫防治要以防为主。5月下旬到6月上旬采用螨千、黑老包等药剂对田埂及田内5 m进行喷洒,重点预防红蜘蛛。父本割除后继续对制种田全面喷洒敌杀死、水胺硫磷,防止玉米螟。
1005-2690(2010)02-0039-02
S 513.038
B
2010-01-15