强壮生态系统促经济增长凸显英特尔平台创新领导力
2009-04-27刘洪宇
刘洪宇
越是在困难面前,前进的正确方向和团结的力量就越焕发出旺盛的生命力,它们被寄予了走出低谷的期待。从新农村建设、基础设施建设到推动产业升级,政府的政策指引清晰明确。“产业发展一定要顺应国家发展的大方向,要将政府的经济刺激计划转化为信息产业界的信心和实际行动,形成强大的产业生态系统,就能有力支撑并促进国家的战略目标早日成为现实。”英特尔全球副总裁兼中国区总裁杨叙在6月18日接受记者采访时说。
“今年要做好三件事”
“政府方向明确,产业应如何做出回应呢?我想要积极跟进、支持及推动,并在经济发展的大背景下寻求IT与通信产业融合之后更广阔的发展空间。”杨叙表示,英特尔(中国)2009年的聚焦点非常明确,一是农村信息化,信息技术服务“三农”,在农村经济发展方面起到推动力作用;二是产业升级,当我国从大规模制造的体系结构逐渐转化为增值、创新的产业体系,信息产业应该发挥催化剂作用;三是规模庞大的基础设施投入,探索采用先进技术来建设全球领先的基础设施,服务经济发展,造福子孙后代。
时间过去了半年,英特尔在这三个领域做出了大量积极尝试。杨叙曾到湖南、四川、河南等地调研,进行模式探索,“让我印象深刻的是四川的一个养鸡企业,900多户养鸡农户都配有电脑,每日的工作都联网统一获得,成本核算也通过电脑完成,整个养殖期只需要45天,企业和农户获得的收益都非常可观。”科学养殖仅仅是一个缩影,目前各地试点培育出大量应用信息技术科学种植、电子交易等成功案例。杨叙表示,产业各方面需要联合起来,真正打造起“电脑+宽带+农村信息服务”的模式并推而广之,持续、稳定地服务农村市场。
在产业升级方面,英特尔以技术和人才双驱动。嵌入式是信息技术与工业自动化结合的关键技术,英特尔通过凌动处理器等技术加快嵌入式应用的推广,推动产业结构优化升级;同时还将与高校密切合作,加紧人才培养的步伐。校园不仅是纯理论研究的场所,也应该成为创新产品与业务模式孵化的沃土。
基础设施建设多是垂直行业用户,他们需要从实际问题出发,技术合作更为紧密,如铁路、电力、医疗等行业。“我们今年第一次在中国把所有资源进行了高度整合,就是要制定英特尔在中国完整的发展方向,在调配资源支持方面也会更灵活。”目前,国家重点投入的行业都可以获得英特尔(中国)技术力量的直接支持,铁路、电力、电信等行业还与英特尔成立了联合创新中心,共同进行科技攻关。服务铁路信息化多年的北京交通大学教授刘峰告诉记者,他们此前希望获得新技术,都是与英特尔美国总部打交道,而现在,则是英特尔派出中国的研究人员从前期就开始协助进行解决方案开发。“我们现在的研究成果杨叙都清楚,而我过去几乎没和他打过交道。”刘峰说。
“IT的未来要看软件”
软件是英特尔除了芯片之外的另一项核心能力,软件还承担着支持释放硬件性能的战略重任。目前,英特尔软件与服务事业部共有9000多名工程师,仅在中国,开发人员就达到了1200多人,他们一方面将研究成果贡献给全球,另一方面也支持中国的本地化创新,提供及时的技术支持。
英特尔亚太研发有限公司总经理梁兆柱表示,到2012年,中国约有5亿人上网,将成为全球最大的互联网市场;同时,软件开发将在2012年大规模迁移到亚洲,此时中国的自主创新和软件升级就变得非常重要。结合当前的政策导向及经济发展热点,信息产业的技术创新、产品创新和业务模式创新也给软件与信息服务业带来了广阔的发展空间,英特尔本身就是推动者和参与者。
“芯片创新越来越快,怎样同步促进软件创新,这是我们关注的。”梁兆柱告诉记者,除了开发软件工具,推广平行化之外,英特尔还进行了很多底层软件创新,比如虚拟化、EFI固件接口、开源等技术,同时还通过开发并推广软件服务产品和架构向服务转型,增强和实施英特尔的新兴服务策略。
英特尔搭台并持续优化,ISV成为平台上的舞者,英特尔软件部门所做的就是提供一个服务性质的基础开发平台,Moblin就是最典型的例子。“这个平台要开放,并且要把大家共同做的事抽象为一个层,这些都会加快ISV的开发进程。”据梁兆柱介绍,最新发布的Moblin2.0已经吸引了15家OSV参与进来,上面移植或开发的应用也非常丰富。面向新一代移动互联网终端、嵌入式设备和消费电子等所进行的创新,将是软件和信息服务业发展需要抓住的机遇。
通过硬件和底层软件的双向优化,帮助ISV降低开发成本,缩短开发周期,并且在英特尔平台上提高性能表现,甚至最终帮助ISV将产品销售出去,英特尔软件的价值通过合作伙伴得以实现。
“大连是我们的娘家”
各地的办公室只是租来的房子,而大连则有英特尔自己的厂房,这里被英特尔员工亲切地称为“娘家”。制造管理专家柯必杰(Kirby Jefferson)于今年1月携夫人正式常驻大连,他是英特尔半导体(大连)有限公司总经理,也是英特尔中国高层管理委员会成员。由他领导的英特尔大连芯片厂(Fab 68)正在按计划建设。
柯必杰介绍说,这座投资总额 25 亿美元的300毫米晶圆厂将采用65纳米制程技术,这是目前美国政府批准可采用的最高级别的生产技术,大连芯片厂也是1992 年后英特尔另行择址新建的第一个晶圆工厂。大连芯片厂的建设正在按计划稳步推进,综合办公大楼和数据中心IT机房已经落成并投入使用,工厂厂房建设将在今年夏末完成,明年上半年进行设备安装和测试,2010年下半年正式投产。
目前,大连芯片厂雇用的员工人数达到500人,计划投产后员工人数将达1200至1500名员工。工厂建成后,无尘工作室面积达到16.5万平方米,制造的芯片组将面向全球市场,应用在英特尔新型和主流CPU平台上,为最新型的笔记本电脑和台式机,包括流行的超薄型和经济型笔记本电脑产品提供支持。
记者了解到,Fab 68目前已吸引了12家供应商前来投资,70多家相关企业与大连签订了合作协议,选择在大连建厂或为英特尔提供配套服务。大连正在发展以Fab 68为中心,集制造、装配、材料、软硬件设计在内的集成电路产业园区,新的半导体产业集群正在兴起。