封装、组装与测试

1. 环氧塑封料用热潜伏型固化促进剂的研究与应用进展*
2. 电子元器件低温焊接技术的研究进展
3. 共晶平台开发IC 新产品的探讨
4. 16Gbit/s 高速串并收发器调试及交流耦合电容选取方案
5. 硅铝丝引线键合参数化建模仿真
6. 不同规格色素炭黑对环氧塑封料性能的影响

电路与系统

1. 基于双极型晶体管的温度传感器
2. 用于反熔丝配置芯片的编程和读出电路设计
3. 电流模BUCK DC-DC 变换器的系统建模与仿真*
4. 用于FPGA 的高效可测性设计
5. 加速Flash 系列FPGA 芯片功能验证方法

材料、器件与工艺

1. 一种新型无电压折回现象的超结逆导型IGBT
2. 微波组件幅相特性影响因素分析
3. 一种部分超结型薄层SOI LIGBT 器件的研究*

封装前沿报道

1. 烧结微米银纳米压痕蠕变行为试验及理论研究