封面文章

1. 微混装焊料组织及力学性能研究进展*

封装、组装与测试

1. 基于多尺度等效模型的SiP热分析及散热优化
2. 一种基于扇出晶圆级封装技术的控制模块设计
3. CBGA器件焊接工艺与焊点失效分析
4. 声表面波滤波器SMT贴片工艺评估研究
5. 键合过程中金属间化合物形成区域的分布研究
6. 有机包覆抗硫化腐蚀的银键合丝研究

电路设计

1. 嵌入式异构平台DDS中间件设计
2. 基于SOI的光电探测器设计与单片集成技术研究
3. 基于0.18 μm CMOS加固工艺的抗辐射单元库开发

微电子制造与可靠性

1. 一种总剂量辐照加固的双栅LDMOS器件
2. SiC MOSFET伽马辐照效应及静态温度特性研究*
3. 大功率高性能SiP的电热耦合分析
4. 集成电路检验/失效分析过程芯片去层制备方法
5. 低压化学气相淀积低应力氮化硅工艺研究
6. 硅基微流道高效散热技术在宽带微波收发组件中的应用

产品、应用与市场

1. 基于4G的自动化施肥控制系统设计

1. 更 正