封面文章

1. 一种柔性透明屏LED驱动芯片设计与实现

封装、组装与测试

1. 长期湿热环境下塑封电路Au-Al键合退化研究
2. 功率器件引线键合参数研究*
3. 基于TGV工艺的三维集成封装技术研究
4. 热超声键合第二焊点研究进展
5. 低温共烧陶瓷多层基板界面缺陷与抑制

电路设计

1. 一种集成于BUCK芯片的5 V低压差线性稳压器
2. 正态分布评价方式的布局拥挤度优化方法
3. 2.45 GHz微波大功率信号源设计*
4. 自主FPGA芯片软件时序参数提取方法

微电子制造与可靠性

1. 涂胶调整滤波器频率偏差的方法分析
2. 热固性环氧导电胶的失效机理分析*
3. 基于导通延迟补偿的并联MOS栅控晶闸管均流方法研究
4. ONO反熔丝器件可编程特性研究

产品、应用与市场

1. 一款32位MCU定时器设计及在无刷直流电机控制中的应用*
2. 轮毂电机控制器相电流重构方法