电子与封装
搜索
电子与封装
2016年7期
浏览往期
订阅
目录
多芯片陶瓷封装的结-壳热阻分析方法
LTCC生瓷层压中腔体的形变评价及控制
纳米无机粒子对环氧树脂胶黏剂导热性能的影响
光电器件用金属外壳高频性能的改进
一种嵌入式NOR Flash控制器IP的设计
高速SRAM编译器时序算法
一种高速LVDS接收电路的设计
一种用于OTP存储器的灵敏放大器设计
L波段大功率开关的研制
0.18 μm完全隔离型低导通态电阻(Low Ron)NLDMOS研究
NAND Flash浮栅干法蚀刻工艺优化解决数据写入失效
澳洲科学家打破光伏电池能效世界纪录