电子与封装
搜索
电子与封装
2014年11期
浏览往期
订阅
目录
高密度组装电子设备冷却技术应用研究*
CQFP器件板级温循可靠性的设计与仿真
高深宽比硅通孔检测技术研究
一种高效率MCU芯片Multi-Sites测试技术
一种精确测量AC-DC电源管理类芯片的方法
基于VPX的6U信号处理系统设计
基于TSI578的Rapid IO互连技术
一种高电源抑制比的带隙基准电压源的设计
CMOS工艺中NPN bipolar的开发
快速恢复外延二极管用硅外延片的工艺研究
超声扫描显微镜检查在倒装器件检测中的应用
移去电子阻挡层对双蓝光波长LED性能的影响