电子与封装
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2012年8期
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电路设计
基于自适应增量调制的语音延时电路设计
大功率T/R组件的研究与设计
用查表法实现数控振荡器的ASIC设计
基于CMOS工艺平台反熔丝FPGA实现
一款深亚微米ASIC芯片的后端设计
封装、组装与测试
覆Ag层对用于LD封装的In焊料性能的影响
一种新型焊膏喷印技术
TO系列塑料封装离层探讨
微电子制造与可靠性
RF LDMOS功率器件关键参数仿真
SOI抗总剂量辐射加固工艺栅氧可靠性研究
基于COB技术的LED散热性能分析
应用于ESD防护电路的抗噪声LVTSCR组件研究
LTCC滤波器综述及制造工艺研究
