封装、组装与测试

1. 电子封装与焊接质量的超声显微检测技术*
2. COB封装对LED光学性能影响的研究

电路设计

1. DAB+音频解码器中TNS模块优化设计及硬件实现*
2. 使用大规模存储器电路的PEX技术研究

微电子制造与可靠性

1. WSI Polycide工艺的研究
2. 后端工艺的N型欧姆接触
3. NMOS管Snapback特性ESD仿真模型研究

产品应用与市场

1. 基于ZigBee和以太网的远程环境监测系统*