信息报道

1. 2010电子封装技术与高密度封装国际会议在西安召开
2. SiGe半导体推出采用小型QFN封装的更高效第二代WiMAX功率放大器

电路设计

1. CMOS集成电路闩锁效应抑制技术
2. GaAs单片二极管双平衡混频器
3. 基于CPLD的ARINC429总线接口系统设计
4. UART波特率发生电路设计

封装、组装与测试

1. 倒装焊器件的密封技术

微电子制造与可靠性

1. 0.5μm有源区腐蚀工艺的正交优化
2. 工艺过程中生瓷带收缩问题研究
3. 先进相移掩模（PSM）工艺技术

产品、应用与市场

1. 基于FPGA的OFDM调制解调系统设计与实现