封装、组装与测试

1. 键合线弧高度对键合拉力的影响分析
2. 3D MCM组件产品热分析技术研究
3. 有色环保塑封料的制备及其性能研究
4. 各向异性导电胶粘结工艺技术研究
5. 表面贴装声表器件封装失效及其分析

信息报道

1. SiGe半导体推出全新带蓝牙端口高集成度WLAN前端模块
2. Adaptive Sound Technologies公司的Ecotones Duet睡眠声音机器选用欧胜DAC和扬声器放大器
3. 普印力收购成功展实力领跑行打市场现活力
4. 飞兆半导体扩展模拟视频滤波器的领导地位
5. TSMC与茂迪公司宣布缔结策略联盟
6. 参加查科深 (CheckSum) 上海技术研讨会构建竞争优势
7. TSMC推出高整合度LED驱动集成电路工艺
8. 新软件和设计改进加强Metcal APR -5000芯片返修能力
9. 欧胜推出世界领先的用于消费性产品的立体声ADC解决方案
10. 清华大学与TSMC携手共谱产学合作佳话
11. Agilent HDMI CTS 1.4 测试解决方案赢得 Simplay Labs 订单

电路设计

1. 一种双核SoC调试系统的设计与验证

微电子制造与可靠性

1. 芯片制造过程中的电化学侵蚀控制
2. 加速浸润方法在塑封可靠性分析中的应用

产品、应用与市场

1. 基于LED照明灯具的散热片设计与分析

1. 《电子与封装》杂志征稿启事