趋势与展望

1. 半导体制造光刻机发展分析
2. SiC 外延炉模块化集成制造技术探索与研究

材料制造工艺与设备

1. ALD 反应室流场分析及优化研究
2. 混合扫描式旋转靶离子注入机剂量控制系统
3. 铌酸锂晶片的抛光机理及损伤层控制研究

先进光刻技术与设备

1. 高集成度复杂光刻版版图的快速巡查与修正技术
2. 干法刻蚀中晶圆表面温度控制研究
3. IBE 离子束系统原理及故障解析

先进封装技术与设备

1. 半导体晶圆扩晶装置的设计及应用
2. 机器视觉在AMB 丝印机中的应用

测试测量技术与设备

1. 测试回路杂散电感消除技术研究
2. 机器视觉检测系统对准误差分析研究
3. 基于AD4130 的高精度温度采集系统设计

电子专用设备研究

1. 晶圆传输机械手的实现途径及其结构设计
2. 全自动TP-15 热压机的开发设计
3. 晶圆减薄设备空气静压径向轴承静态性能研究