先进封装技术与设备

1. 扇出型晶圆级封装技术及其在移动设备中的应用
2. 银合金键合线IMC的实验检查方法研究
3. 芯片键合设备图像识别模块的研究与设计
4. 针对20 μm 及以下间距的微凸块工艺缺陷检测的研究方法
5. 小型微组装生产线建设方案
6. 光电耦合器封装用环氧塑封料的制备

半导体制造工艺与设备

1. 制取高浓度臭氧超净水方法及其设备
2. 晶圆激光划片技术简析
3. 基于Fluent的半导体湿法腐蚀过程中的废气排放流场研究

测试与测量

1. 基于轮廓测量术的三维锡膏检测设备的研究与分析
2. 硅晶片电阻率测量技术的研究
3. 区熔硅单晶中的漩涡缺陷及其影响因素

电子专用设备研究

1. Solidworks Simulation热分析在加热工作台改进设计中的应用
2. 钢带传动的力学特性分析及其应用
3. 全自动平行缝焊机控制系统设计

行业快讯

1. 业界要闻