广合科技(001389) 申购代码001389 申购日期3.22

发行概览：公司拟公开发行不超过10000万股人民币普通股，本次募集资金扣除发行费用后，公司将用于扩大生产规模、补充流动资金及偿还银行贷款等项目，具体投资项目按轻重缓急排列如下：黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款。

基本面介绍：公司主營业务是印制电路板的研发、生产和销售，自成立以来主营业务没有发生变化。公司是国家高新技术企业，多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，并着力深耕于高速PCB领域的研究。

核心竞争力：技术研发能力是推动业务快速发展的催化剂，为市场拓展提供技术支撑，是建立行业品牌形象的基础，体现了公司的核心竞争力。公司是国家高新技术企业，被认定为广东省高频高速印制线路板工程技术研究中心和广东省省级企业技术中心。研究院设置了材料应用与研究实验室、产品研发组、工艺研究组和专利保护及政府项目组，一方面基于芯片发展技术进行专项材料和技术的预研，另一方面根据客户需求组合技术团队进行定制化工艺及产品研发，同时开展技术成果的总结和转化，形成了全面、灵活、高效的研发体系。截至报告期期末，公司已取得44项发明专利和103项实用新型专利，并在生产经营过程中积累了多项非专利技术。

公司现已拥有一支优秀精干的管理团队，团队成员拥有多年的行业经验，在市场研究、业务技术、品质管理方面具有较深造诣，深谙行业发展特点和趋势，能够及时准确地把握市场发展动态，并根据客户需求将新产品、新技术推向市场。经过多年的发展，公司已建立了完善的技术研发、生产和采购、销售等业务体系，以及覆盖研发项目管理、供应链管理、生产管理、品质管理、财务管理等综合信息管理平台。在长期的运营过程中，公司管理团队不断总结经营得失，制定和调整战略规划，优化完善管理模式，建立了良好的协作关系，确保公司经营战略、研发规划、客户服务等各项决策高效实施。

募投项目匹配性：黄石广合多高层精密线路板项目（一期第二阶段）生产产品为公司现有主营产品，项目建设将扩大生产规模，提高市场占有率，增强公司核心竞争力。公司将打造自动化水平更高、流程更优化、布局更科学、管理更完善、更具国际化水准的PCB生产基地，使产能瓶颈在中长期内得到充分缓解，为公司业务高速增长和实现未来发展战略目标提供坚实保障。

风险因素：与发行人相关的风险、与行业相关的风险、其他风险。

（数据截至3月15日）