美国“芯片法案”对芯片领域人才流动的影响与应对

□ 李玉晗 龙云凤 陈 杰

自2018 年以来，美国不断加大对中国芯片领域相关企业的制裁，采取各种措施对芯片领域的研究机构进行限制，同时也对芯片领域的人才实施了一系列限制措施，从芯片产品、研发技术、创新人才三个方面对中国展开了全方位的竞争和打压，企图遏制中国芯片行业的发展。2022 年8 月9 日，美国总统拜登签署了《2022 年芯片与科学法案》（以下简称“芯片法案”），计划通过为芯片行业提供527 亿美元补助资金、靶向实施税收优惠政策、加大前沿技术领域投入等举措，以达到刺激美国本土芯片研究、开发、制造的目的。[1]此外，美国也对中国及其他竞争对手芯片产业发展加强制约，使中国芯片产业的发展受到了空前的冲击，同时也使芯片领域人才流动面临障碍。[2]本文从“芯片法案”的颁布意图入手，研判美国“芯片法案”颁布后的发展形势，分析“芯片法案”对人才流动的影响，在借鉴发达国家相关经验的基础上，提出中国在芯片领域人才工作方面应吸取的教训及应对举措。

一、美国“芯片法案”概况

“芯片法案”在刺激美国本土芯片产业发展的同时，也加大了对中国及其他竞争对手芯片产业的制约力度，主要包括三方面：一是成立“四只芯片”基金，为美国本土芯片制造和研发提供527 亿美元资助，包括以500 亿美元设立“美国芯片基金”用于芯片制造，以2 亿美元设立“美国芯片劳动力和教育基金”用于培育芯片行业人才。二是靶向实施税收优惠政策，调动产业发展积极性。该法案规定对在2022 年12 月31 日之后投入使用且在2027年1 月1 日之前开始建设的制造半导体或半导体设备的“合格投资”实行25%的税收抵免。三是瞄准前沿技术创新，投入大量资金培育创新能力。该法案对美国国家科学基金会、美国商务部、美国国家标准和技术研究所、美国国家航空和航天局以及美国能源部等部门授权拨款2 000 亿美元的巨额研发经费，用于加强对科学、技术、工程和数学等专业的扶持，支持人工智能、机器人技术、量子计算等关键领域发展，提振基础研究及先进半导体制造能力等。

“芯片法案”还明确提出禁止性规定，遏制竞争对手的产业发展。法案规定，获得美国政府补助的覆盖实体不得参与在中国或其他受关注国家的实质性扩大半导体产能的重大交易，该规定被称为“护栏条款”。此外，还规定了设置审查、批准甚至拒绝中国等国家或地区的企业参与美国制造项目。这一条款表明，美国通过针对性地采取各种措施在前沿科技领域与中国展开竞争，有意识地在美国科技界与中国科技界之间设置藩篱，让企业在中美产业政策中进行“二选一”。此种利用产业政策扰乱国际市场和全球供应链的行动，必将打破全球半导体行业的分工与格局，并影响相关领域人才流动。

二、芯片法案对国际芯片人才流动的影响

“芯片法案”以建立价值观同盟、维护国家安全、降低对中国的依赖等名义，刺激美国芯片产业发展，侵蚀中国（企业）和相关国家或地区（企业）的供应链关系，旨在重塑全球芯片产业的供应链生态，帮助美国重新获得在芯片制造领域的领先地位，势必对芯片产业及相关领域人才发展造成影响。

（一）海外芯片领域高层次人才或将面临中美“二选一”抉择

美国“芯片法案”对中国的区别对待和连续打压，势必阻碍尖端芯片领域人才的引进，使得芯片领域的高层次人才在中美间的流动变得困难。对于该领域与我国有合作交流或兼职工作的人才而言，将不得不做出“二选一”的抉择：或终止与相关单位的兼职合作，或辞去美国工作全职来中国。这将会对芯片领域高层次人才智力引进工作产生一系列连锁反应，如部分人才可能会选择终止合作，个别入选重大人才工程的海外团队项目或将因为合作中断而被迫中止，引才效果大打折扣，不利于我国芯片产业生态的良性循环。但与此同时，美国的做法或将激发一批中国科学家的爱国热情，选择回国创业。此外，为保护美国专有技术，当前美国政府放缓半导体公司聘用中国员工的职位审批速度，此举对英特尔、高通等公司聘用中国籍员工造成一定影响。种种因素叠加，对一些有意回国的留学人才而言，将在一定程度上“逼迫”其尽快作出选择，促使其下定决心归国，而这恰恰是我国吸引人才回流的绝佳机会。

（二）芯片领域“高精尖缺”人才“引进来”难度或将加大

对芯片领域“高精尖缺”人才的引进，一直是大国间博弈的重要着力点。“芯片法案”出台后，美国总统科技顾问委员会（PCAST）建议为在微电子领域工作的高级学位拥有者申请国家利益豁免（NIW）移民提供加急审理，加上目前美国已出台的专门针对芯片人才的特殊签证绿色通道以及禁止人才外流的各项措施，提高了其吸引国际顶尖芯片人才的能力。而韩国和日本等国家和地区也发布了类似针对芯片人才的相关政策，如韩国制定了关于芯片等尖端领域人才培养支援方案，将在未来10年培养15 万名芯片领域专业人才。可见，全球性的芯片人才资源竞争已经开始，芯片行业的国际人才供给缺口变大，在一定程度上阻碍了芯片领域人才的合作交流，对我国精准引进海外优秀芯片人才造成了更大困难。

（三）芯片相关专业人才“走出去”或将受阻

自中美经贸争端以来，美国有意识地在关键科技领域维持对华人才脱钩的政策。在高科技领域，拜登政府延续了特朗普时期对中国高技术移民的限制政策。具体表现为，在保留STEM①专业中国留学生每年一签的政策基础上，继续缩紧部分领域相关实体对华人才政策，尤其是与“军民融合战略”有关的中国留学生和访问学者，受到了严格限制。因此，不排除美国可能会在芯片等敏感领域持续限制中美两国的人文交流，审查、防范或解聘华裔学者，对留学生或专家等开展学术交流进行限制，对STEM 专业的中国留学生实行缩减签证签发数量或不再签发学生签证等政策，中美人才交流（尤其是芯片等科技领域）将进一步受到限制甚至趋于停滞，对芯片等领域人才“走出去”及国际培养产生不利影响。

（四）芯片领域人才竞争强度加大

“芯片法案”虽意识到芯片领域人才对美国的重要性，但就美国而言，目前对芯片相关领域的直接投入明显不够。从根本上来讲，制约美国芯片产业发展的核心问题是芯片领域人才的匮乏，而不是资金的缺乏。美国现有的劳动力市场结构已经不能满足芯片产业的发展，甚至出现了严重的脱节现象。从美国商务部的统计数据来看，预计到2025 年芯片行业需要补充9 万名工人。芯片制造业属于劳动密集型产业，对高层次创新型科技人才的需求量极大。美国的人才缺口曾依赖于东亚移民的补充，如今却没有那么乐观，近几年美国移民政策的“不友好”直接造成了芯片制造业难以回流美国的局面。没有足够的高技能工人作为支撑，在很大程度上影响了芯片制造业“回流”美国设想的实现。因此，美国将逐渐强化针对芯片领域人才的政策支撑，或将利用行政手段实现吸引高技术移民的目的，从而加剧全球芯片领域人才的竞争。[3]

（五）国内围绕芯片领域的人才需求持续增加

随着我国经济增长方式的转变和产业转型，对芯片和芯片人才的需求强劲增长，“缺芯少核”逐渐成为共识，也因此引发了国内的“芯片荒”。“芯片法案”或将进一步加剧国内芯片焦虑，同时也可能会引发国内行业人才竞争。一方面，芯片制造等领域出现虚假投资等泡沫现象，对提升有效产能形成掣肘。另一方面，由“芯片荒”引发的高薪挖人导致有限的智力资源难以有效投入产业创新，不利于我国芯片产业发展。例如，上海、福建等省市颁布了针对芯片领域高层次创新人才的税收优惠政策，出台了个税返还或减免等专项奖励政策，此类政策的出现，会迅速引发国内芯片领域的人才竞争。我们必须保持理性，加快推动芯片制造等关键环节的规范化发展，才有可能在激烈的国际国内竞争中赢得主动权。

三、发达国家促进芯片产业人才发展的主要经验

（一）加强芯片产业立法，营造良好的产业发展环境

回顾世界上诸多发达国家或地区的芯片产业发展历程，尤其是日本、韩国、欧盟等，不难看出，政府在芯片产业壮大发展中起着至关重要的作用。日本主要通过立法形式，加强芯片领域的贸易保护，推动日本本土芯片企业的快速发展。自20 世纪50 年代以来，日本颁布了一系列法律法规，包括《外国投资法》《电子工业振兴临时措施法》《科学技术基本法》等，有效发挥了政府对芯片产业发展的推动作用，促进了以芯片为核心的信息产业的蓬勃发展。韩国政府也是通过立法形式，挖掘财团企业的优势资源，运用政策引导财团企业进入芯片行业，对韩国芯片企业的发展起到了良好的带动作用。[4]1969 年，韩国颁布了《1969—1976 年“电子工业振兴八年计划”》，不但加强了立法，还推出了一系列优惠政策，为电子产品制造业提供了较为完备的政策支撑体系，为韩国各大企业加强芯片投资提供了良好的发展环境。2022 年，欧洲议会和理事会通过了《关于建立旨在强化欧洲半导体生态的措施框架条例》（即《欧洲芯片法案》），创设公共和私营部门联合运作的“欧洲芯片基础设施联盟”（European Chips Infrastructure Consortium，ECIC②），投资建设欧盟境内的跨国性的、可开放访问的创新基础设施，促进尖端和下一代半导体技术的发展，强化了欧盟的先进设计、系统集成和芯片生产能力。[5-6]

（二）促进芯片产业人才发展，加大芯片人才储备

支撑和决定芯片产业发展的关键在于人才，各发达国家纷纷采取促进芯片产业人才发展的政策措施，为本国芯片产业的创新发展提供强大的人才储备。早在20 世纪80 年代之前，美国政府就高度重视芯片领域研发人才的培养，如《半导体芯片保护法》《国家研究法案（NCRA）》以及国家纳米技术计划（NNI）《21 世纪纳米技术研究开发法案》等，都强调芯片技术研发创新和科技人才储备，确立了芯片产业人才上的先发优势，迅速崛起并成为全球芯片霸主。[7]韩国自1975 年以来，公布了扶持芯片产业的六年计划，出台了《半导体工业扶持计划》《半导体芯片保护法》等，采取“自上而下”的产业政策及人才项目，积极鼓励企业与高校开展科技创新交流与人才项目合作，通过“半导体设计人才培育项目”为芯片产业培养输送高端人才，为韩国吸引全球芯片产业“第二次产业转移”创造了良好的条件。荷兰通过加大芯片领域研发费用的投入，吸引世界各地的优秀人才，为芯片人才的科技创新活动提供充足的资金支持。其中，荷兰阿斯麦公司（ASML）作为全球唯一的高端光刻机生产商，其每年的人均研发经费名列欧洲第二，成为全球芯片产业链上不可缺少的一环。

（三）实施产业扶持政策，财政资金持续投入芯片行业

从产业政策层面来看，根据本国芯片产业发展需求制定的产业扶持政策，对芯片产业的壮大发展起到了重要推动作用。自20 世纪40 年代末以来，美国通过颁布一系列产业政策，为芯片产业的发展提供长期稳定的财政资助，如2007 年美国开始实行的《美国竞争法案》（America Competes Act），通过增加联邦政府财政投入的方式，加大科研创新计划的实施力度。日本借鉴美国的发展经验，积极引进、消化和吸收美国的技术，通过限制芯片产品进口、设立高关税、控制生产许可证等方式保护本土芯片产业的创新发展。日本政府还加大财政资金投入，引导了多种芯片领域研究项目的实施，包括“超尖端电子技术开发计划”、“未来计划”和“飞鸟计划”等，持续提高自主研发能力。韩国政府自1986 年以来，坚持调动政府和企业双方的力量，在财政资金注入方面，以“政府出资、企业配套”的方式，持续为芯片行业提供资金保障。2020 年，印度宣布将为在当地设立的每家新建晶圆工厂提供超过10 亿美元的资金支持，并鼓励对整个芯片价值链的投资。

（四）实行税收抵免政策，保证芯片行业的研发投入

实行研发投入的税收抵免政策，有利于促进芯片行业长期可持续的研发投入。美国于2015 年12 月通过了《联合拨款法案2016》，规定芯片行业可享有永久的研发投入税收抵免政策，使得美国芯片行业的研发投入一直保持高位增长的态势。数据显示，美国2021 年芯片行业研发开支投入达到了805 亿美元，占全球芯片行业的55.8%。2021 年5 月，韩国公布“K-Belt 半导体战略”，为在韩芯片企业提供50%的研发投入和16%制造成本的税收抵免政策，提供8.86 亿美元的长期贷款计划和13 亿美元的研发投资计划。日本出台了一系列税收优惠政策，包括企业研究实验费的税收额扣除制度、应用新技术机械设备特别折旧制度等，大力支持日本芯片企业的自主创新与技术革新。[8]

四、我国芯片产业人才发展的应对之策

面对美国对中国芯片领域的遏制，我国应积极吸取日本芯片行业被美国制裁的血泪教训，走科技自立自强之路，不断加大基础研发投入，大力培育芯片领域研发人才，进一步加大芯片领域原始创新人才投入，拓展全球化引才引智渠道，不断增强对芯片领域海外高层次人才的吸引力，从源头上增加行业人才供给。

（一）加强芯片领域原始创新人才培养

面对芯片人才总量不足、高端芯片人才短缺的现状，应加大芯片领域的原始创新投入，高度重视芯片领域人才的自主培养。第一，加强基础研究人才培养。长期以来，我国相关产业原始创新积累薄弱，数学、材料、物理等学科对集成电路先进技术发展支撑力度不足。建议在未来的学科教育上，加大对数学、材料、物理等基础学科以及芯片领域应用学科的投入，培育一批有志于投身芯片研发的优秀人才和团队，将关键核心技术牢牢掌握在自己手中，自力更生，走自主创新之路。[9]第二，牢牢把握“研发投入是科技发展的重要基石”的原则，继续加大芯片领域的科技研发投入和人才投入，包括科技专项投入和研发税收减免等，以财政资金为引导，撬动企业、社会资本、社团组织乃至个人积极投入科技研发和加强人才培养。

（二）“引进来”与“走出去”并举，拓展全球化引才引智渠道

长远来看，应拓展全球化引才引智渠道，构建更高水平的人才合作交流格局。第一，更加开放“引进来”。充分发挥北京、上海和粤港澳大湾区的窗口和平台作用，并进一步优化和拓展海外合作机构全球布局，围绕芯片等关键领域，既面向美国，同时也将科技发达、人才集中的欧洲、日韩等国家或地区以及“一带一路”合作伙伴作为开展人才科技交流活动的重点区域，优化提升海外人才科技交流合作，精准引进一批急需紧缺的芯片产业人才和团队。[10]第二，转变思路“走出去”。大力支持各类创新主体在海外共建创新中心、海外科技园等创新载体，充分吸收并利用当地的优势创新资源，就地吸引发达国家的高层次创新人才，最大限度实现先进技术的转化，延伸国际创新链，开展国际研发项目，主动加强国际创新合作。

（三）持续跟踪研究，加强人才安全防范

一是加强对美国等科技强国人才政策的跟踪研究。充分发挥海外侨务工作优势，通过多种途径密切关注西方国家经济贸易、科技人才交流的外部环境和内部政策变化，及时跟进和掌握国外知识产权保护、科研管理、人员管理等规章制度调整，研判其对国际国内的影响，主动规避美国等西方国家在我国引才上制造的风险。同时根据形势变化对人才政策进行及时优化调整，制定应对策略，通过政策工具提前布局人才资源和进行人才储备。二是建立健全评估机制和风险防控机制，加强对海外人才引进及人才国际交流风险评估力度，对人才安全背景、科研诚信等方面进行全面的审查。对于由政府组织的引才项目，要设立海外人才安全背景考查环节，如有必要可由相关安全部门进行专业的背景审查，审查内容包括是否存在知识产权侵权行为、是否涉及原任职单位商业秘密、签订竞业禁止协议、是否违反相关国家兼职取酬和科研经费管理规定等问题。

（四）鼓励支持开展民间国际科技合作交流

在复杂多变的国际形势下，政府主导的人才工作容易引起国际社会的关注和警觉，相比之下，民间国际科技合作交流更容易发挥其优势，促进国际沟通交流、了解互信，支撑科技创新发展。因此，应当及时出台相应措施，鼓励支持高校、科研机构、企业、行业协会等单位和机构，通过合作办学、学术交流、产业合作、共建联盟、共建平台等灵活多样的方式，开展民间国际科技交流与合作，充分发挥民间国际科技合作的优势。同时，调整政府主导的海外引才方式方法，借鉴国外相关做法，探索培育“政府猎头”。政府适当退居二线，注意把握工作尺度，更加注重发挥市场和民间力量，避免引起发达国家相关部门的警觉，最大限度保护海外高层次人才。

（五）加快培育良好产业生态，打造人才集聚“强磁场”

从长远来看，芯片产业发展还需良好的生态。未来应多维发力，积极加强产业发展环境建设。一是部署提升集成电路工艺水平，以良好产业发展平台筑巢引凤，进一步增强特色工艺的系统性长远部署和创新，注重工艺技术的根植化和加速迭代，快速形成规模化量产能力，打造特色制造产业集群；充分发挥制造牵引作用，引导设计、材料、设备发展，不断壮大产业实力。[11]二是大力倡导工匠精神，鼓励集成电路产业链企业对领域进行细分，加强精度、品质、质量等钻研，提升工艺水平。三是创新机制，大力深化科技体制机制改革，为原始创新和前沿创新松绑，建立科研容错机制，营造“坐得住冷板凳、耐得住寂寞”的良好创新氛围；在创新支持上，加大各类相关专项支持力度，鼓励中青年科学家参与原始创新，逐步形成产业原始创新底蕴。

注释：

① 指科学、技术、工程、数学相关专业。

② ECIC具有独立的法人资格，由至少来自3 个成员国的3 个法人实体联合组成，由欧盟委员会对创设ECIC 的相关主体的管理能力、技术能力、工作人员、基础设施，以及会员国和私营部门的投资预算、ECIC 的内部治理的决策程序等进行审核。