自动驾驶想象空间巨大

沐恩

先进封装近期催化剂较多，这会有什么影响？

从行业技术发展看，体现出先进封装的重要性，尤其是当前AI快速发展对数据处理等方面提出了更高的要求，先进封装工艺逐步被视为实现芯片更高性能的途径。先进封装的本质是提高带宽和提升算力，通过提高数量和提高传输速率来实现，主要有两个途径：提高IO的数量和提高传输速率。

近期有消息称，继英伟达10月确定扩大下单后，苹果、AMD、博通、迈威尔等重量级客户近期也对台积电追加CoWoS订单。另有消息称，台积电正大举扩产SoIC（系统级集成单芯片）产能，正向设备厂积极追单。无论是CoWoS还是SoIC扩产，都印证了先进封装需求的旺盛。

A股公司中受益此技术的多吗？

相比芯片设计和晶圆制造，大陆在封装测试环节已经比较成熟，占全球比重四成左右。不过，先进封装占比较低，去年渗透率仅为14%。技术短板是事实，但也说明提升空间大，尤其是在先进制程受限的影响下，发展更为迫切，接下来政策支持、资本开支等还会加速。

仅从目前A股厂商看，几个龙头厂商均在积极布局先进封装技术，客户和产品都在同步推进中，虽然目前谈不上有多少订单和业绩，但从逻辑上看，产业链受益的是封测企业、材料、设备等。

相比传统封装，倒装芯片（FC）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D封装、3D封装等先进封装大量使用RDL（再布线）、Bump（凸块）、TSV（硅通孔）、Wafer（晶圆）等基础工艺技术，将会推动相关封装设备量价齐升。而材料的保障同样重要，离不开上游封装基板、包封材料等。

短期走势更多看资金属性，部分封测龙头偏机构主导，短期不明显放量、机构不活跃，走势不会太强。活跃的都是小市值游资主导的，集中在材料中，这类更适合从筹码结构、盘面氛围、技术形态等出发，短炒是不用考虑基本面的，能蹭上概念就行，炒一波换一个，不會总炒同一个的，这是要注意的。至于机构主导的，中期看会受益行业发展，只是不能决定短期走势。

说说近期的盘面，该怎么应对？

上周中文章说过沪指和创业板都处在短期相对关键的支撑位置，如果能有支撑，指数结构没有被破坏，对盘面氛围还能有期待。如果没有撑住，向下调整虽然技术上空间不会很大，但调整时间就会延长，盘面氛围也会转弱，这是短期需要观察的。

关键还是看盘面氛围，这是量能决定的，就算指数有反弹，但不放量，盘面氛围也不会好。之前说过，万亿之上是短期维持主流板块轮动的基础，9000亿附近轮动力度就要降低，8000多亿就别太期待什么了，包括开盘涨跌停家数和板块效应，这些都可以在开盘15分钟通过盘面信号找到答案，这也决定了当天的应对策略。

目前从资金属性看，外资还在反复中，机构一直躺平，只有游资相对活跃，但炒动物、数字等无厘头概念，参与的难度较大，且这种也很难带领盘面氛围，还需观察更具人气的方向出现。接下来最佳局面是有新主线，这需要游资、机构等共同作用。

对于汽车板块怎么看？

本周汽车板块走势较强，这个方向也是反复说的，具备中期逻辑，短期会反复表现，只是要根据资金特点来，多在上升趋势中寻找机会，或者强势股的回调，追高意义不大。

整车虽然弹性不大，但中军地位明显，只要有趋势龙头在，其他细分才会有表现。电动化之前几年被充分炒作，且目前想象空间不大，传统的锂电需要技术突破提升预期，相对活跃的是快充相关的，但资金认可度也不算很高。

想象力更大的是智能化，这也是之前反复说的。近期四部委联合发布了《关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知》，这一政策出台，可谓正式推动了乘用车L3和出行服务L4的技术发展，具有里程碑意义。自动驾驶不仅渗透率提升空间大，个股股性也更活跃。跟踪细分方向可以沿着单车价值量高、竞争格局清晰、渗透率不算高等出发，如激光雷达、域控制器、线控制动等。接下来会在“滚雪球”中进行梳理。