半导体行业首发上市居“吸金”之冠 汽车零部件行业紧随其后

刘榕

巨潮资讯网显示，按上市日统计，2023年1-7月京沪深三家交易所共计210家企业成功实现首发上市，募资资金总额近2500亿元，覆盖67个行业。

其中半导体行业的首发上市企业，从2022年开始，募资总额一直处于遥遥领先的地位；汽车零部件行业首发上市企业数量及募资总额在经历2022年的下滑后，在2023年1-7月快速反弹，从而使其行业排名迅速攀升。

近两年，在政策支持及国产替代背景下，半导体行业首发企业数量和平均募资额都在快速增加。2021年，半导体行业首发上市企业数量为16家，位列行业第七，募资总额为251.73亿元，位列行业第五，平均募资额为15.73亿元。

2022年，半导体行业首发上市企业数量和募资总额开始爆发式增加，首发上市企业数量为43家，同比增加约169%；募资总额为953.14亿元，同比增加约279%；平均募资额为22.17亿元，同比增加40.89%。

在此背景下，半导体行业首发上市企业数量和募资总额双双以绝对优势位列行业榜首。首发上市企业数量比第二名超出15家，募资总额约为第二名的1.7倍。

2023年1-7月，半导体行业首发上市企业数量为16家，位居行业第二，募资总额为441.04亿元，以相当于第二名3倍之多的优势再次位列行业榜首。

与2022年同期相比，2023年1-7月，半导体行业首发上市企业数量同比下滑约24%，募资总额下滑11.48%，但平均募资额比2022年同期增加16.18%。

从板块来看，半导体行业主要聚焦于科创板。2021年，16家首发上市企业中，15家在科创板，1家在深市主板；2022年，43家首发上市企业中，38家在科创板，2家在北交所，3家在创业板；2023年1-7月，16家首发上市企业中，15家在科创板，1家在沪市主板。

与半导体行业相比，汽车零部件行业首发上市企业数量及募资总额的变化路径略有不同。

2021年，汽车零部件行业首发上市企业数量为27家，和通用设备及专用设备一起站在行业之首，募资总额为158.07亿元，在行业排名中处于第八位。

2022年，汽车零部件行业首发上市企业数量和募资总额均出现显著下滑，首发上市企业数量为14家，同比下滑48.15%；募资总额为49.69亿元，同比下滑68.56%；平均募资额为3.55亿元，同比下滑39.37%。

相应地，汽车零部件行業首发上市企业的排名也大幅下滑，首发上市企业数量排名下滑至第九名，募资总额更是下滑至第28名。

2023年1-7月，随着新能源汽车渗透率的提升，叠加汽车行业智能化及互联网技术的融入，汽车零部件行业上市企业大幅增加。

2023年1-7月，汽车零部件行业首发上市企业数量为18家，同比增加80%，排名一举攀升至行业之首；募资总额为146.43亿元，同比增加291%，行业排名第二，仅次于半导体行业；平均募资额为8.13亿元，同比增加117%。

分板块来看，汽车零部件行业以创业板和北交所为主。2021年，27家首发上市企业中，15家在创业板，2家在北交所，二者合计占比为63%；2022年，14家首发上市企业中，5家在创业板，7家在北交所，二者合计占比为86%；2023年1-7月，18家首发上市企业中，6家在创业板，5家在北交所，二者合计占比为61%。