晶盛机电：2023年营收增长目标为60%以上

吴慧敏

4月3日，超200位投资者参加了晶盛机电（300316）的电话会议，借着发布业绩报告之机会，双方展开了热烈的交流。

公司基本情况介绍

晶盛机电以“先进材料、先进装备”双引擎可持续发展的战略，围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大材料展开业务，并以材料生产及加工装备链为主线，实现各装备间的数字化和智能化联通，向客户提供自动化+数字化+AI大数据的整体智能工厂解决方案，形成了装备+材料协同发展的良性产业布局。

在先进装备领域，公司光伏装备取得了行业认可的技术和规模双领先的地位，全自动单晶硅生长炉产品市占率国内领先；半导体大硅片设备端，公司产品在8 英寸晶体生长、切片、抛光、CVD等环节已实现全覆盖；12英寸长晶、切片、研磨、抛光、减薄等设备也已实现批量销售，产品质量已达到国际先进水平。功率半导体设备端，公司继单片式6英寸碳化硅外延设备实现批量销售后，成功开发出行业领先的6英寸双片式碳化硅外延设备，大幅降低下游生产成本，推动行业效率提升。

先进材料领域，公司大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先水平，是掌握核心技术及规模优势的龙头企业；公司已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底技术和工艺，并建设了6-8英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线，通过持续加强技术创新和工艺积累，逐步实现大尺寸碳化硅晶体生长和加工技术的自主可控；公司高品质大尺寸石英坩埚在规模和技术水平上均达到了行业领先水平，在半导体和光伏领域取得了较高的市场份额；同时，公司在金刚线领域实现了差异化的技术突破，并进入到规模化量产阶段。

2022年，公司實现营业收入106亿元，同比增长78%，归属于上市公司股东的净利润29 亿元，同比增长71%。截止2022年末，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计254.23亿元，其中未完成半导体设备合同33.92亿元。

公司的核心技术优势

公司拥有国家级博士后科研工作站、国家企业技术中心、浙江省半导体设备企业研究院、浙江省半导体装备精密零部件高新技术企业研究开发中心、浙江省外国专家工作站、工业4.0方向的浙江省省级重点研究院、浙江省晶盛机电晶体生长装备研究院、浙江省半导体智能制造重点企业研究院、浙江省半导体材料生长加工装备重点企业研究院等研究平台，同时，在公司内部建立了4个研发中心，其中1个海外研发中心，10个专业研究所，和2个专业实验室。

在大硅片设备领域，公司积极布局“长晶、切片、抛光、CVD”四大核心环节设备的研发，逐步实现8-12英寸设备的国产化突破。

全自动单晶硅生长炉产品入选国家半导体器件专用设备领域企业标准“领跑者”榜单，公司单片式硅外延生长设备荣获第十五届中国半导体设备创新产品。公司基于功率半导体领域开发了碳化硅长晶设备、切片设备、抛光设备及外延等设备，基于先进制程，开发了12英寸外延，LP?CVD等设备。

光伏设备领域，公司是国内技术、规模双领先的光伏设备供应商，已在硅片端、电池端以及组件端布局核心产品体系。全自动单晶硅生长炉被工信部评为第三批制造业单项冠军产品，全自动单晶炉系列产品被四部委评为国家重点新产品。公司协同客户引领行业新产品技术迭代，是行业内率先开发并批量销售G12技术路线的单晶炉、智能化加工设备、叠瓦自动化产线的厂商。公司持续关注下游电池技术发展，并基于发展前景和市场空间，开发了兼容多种电池技术的管式设备。公司通过基于云计算的设备互联互通，实现装备链的自动化和智能化，通过聚焦未来工厂的产业数字大脑及智能制造基地融合，为客户提供基于差异化竞争的智能化工厂整体解决方案，推进制造业高质量发展。

在材料及精密零部件领域，公司成功掌握国际领先的超大尺寸蓝宝石晶体生长技术，已成功生长出全球领先的700Kg级蓝宝石晶体，并实现300Kg级及以上蓝宝石晶体的规模化量产，实现技术和规模双领先。公司通过自有籽晶经过多轮扩径，成功生长出8英寸N型碳化硅晶体，解决了8英寸碳化硅晶体生长过程中温场不均，晶体开裂、气相原料分布等难点问题，建设8英寸碳化硅衬底研发试验线，加快大尺寸碳化硅衬底材料的发展进程。公司研发合成砂石英坩埚、新一代金刚线等产品，通过和核心耗材联合创新方式进一步提升综合竞争力。对半导体阀门、磁流体、专用风机、尾气处理装置等核心零部件进行研发，自主解决部分设备零部件的供应链短板。

半导体业务的进展

半导体装备领域，公司所生产的设备主要位于硅片制造环节，在部分工艺环节布局至芯片制造和封装制造端。公司开发生产8-12英寸半导体大硅片的各类生产加工设备，同时基于产业链延伸，开发出了应用于晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备；以及应用于功率半导体的碳化硅外延设备。目前公司已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售，6英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长，产品质量达到国际先进水平，且公司开发出行业领先的6英寸双片式碳化硅外延设备，大幅降低下游生产成本，推动行业效率提升。此外，公司成功研发第四代半导体材料MPCVD法金刚石晶体生长设备，并建设基于大尺寸和高产能的研发试验线，持续促进产业创新。

半导体材料领域，公司在大尺寸SiC 晶体研发上取得的重大突破，通过自有籽晶经过多轮扩径，成功生长出8 英寸N 型碳化硅晶体，解决了8英寸SiC晶体生长过程中温场不均、晶体开裂、气相原料分布等难点问题，加速大尺寸碳化硅晶体生长和加工技术自主可控，极大地提升了公司在SiC单晶衬底行业的核心竞争力。同时，公司积极推进大尺寸碳化硅衬底制备实验线的技术和工艺积累，加强上下游领域的技术交流和产业协同，协同客户不断迭代产品性能，共同推动碳化硅材料的产业化应用步伐。

2023年的业务规划与目标

2023年，公司继续贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略，紧抓各业务板块的行业发展机遇，持续加强研发投入和技术创新，加大新产品开发力度，持续推进国际化市场开拓，深入推行精益制造和质量管理，加强人力资源管理和人才队伍建设，全面提升组织管理能力，促进公司高质量的可持续发展。

2023年度，公司将在继续强化装备领域核心竞争力的同时，积极推动新材料业务快速发展，希望在管理层和全体员工共同努力下，能够实现新签电池设备及组件设备订单超30亿元（含税），材料业务销售突破50亿元（含税），全年整体营业收入同比增长60% 以上。