新产品新技术（175）

电子制造业引入绿色化学品概念和标准

在上海UL ESG论坛上富士康分享了他们实现绿色供应链的计划，开展绿色化学的实践，引入了绿色化学品,确定能够提供绿色化学品供应商。为了解决零废物问题，富士康深圳龙华园区于2021年推出了UL Turbo废物管理平台，该系统能够实时跟踪废物产生、物流和转化率，利用数据与废物减少和回收解决方案相结合，以实现富士康首个零废物示范点，被深圳市政厅授予深圳市零废物绿色生态园区。富士康也与IPC等行业组织合作，制定绿色化学品行业指南，并在共同开发新的IPC-1402绿色清洁剂标准。

（pcb007.com，2021/11/22）

挠性电路板最长世界纪录72m

英国的Trackwise公司为工业应用提供了72 m长挠性电路板（FPCB），打破了自己2020年创下的52 m的记录。72 m长的FPCB采用成卷生产线加工，由覆铜箔聚酰亚胺材料制成，采用有机防氧化层进行表面处理。在整个72 m长的导体铜厚度保持恒定在±5 μm范围内，严格控制层与层之间的电阻，最终产品保持良好的弯曲性。超长FPCB除了工业部门应用外，还在航空航天和汽车行业赢得业务。

（pcb007.com，2021/11/16）

3D打印制造HDI级PCB

Nano Dimension公司在德国慕尼黑的展会上推出新的3D打印系统DragonFly IV，这是一种独特的首次上市的电介质和导电材料加成制造系统，包括新功能软件，用于通过同时沉积多层专有材料制造高性能电子产品，同时集成电容器、天线、线圈、变压器，及机电零件。其打印制造高端PCB，达到线条75 μm、间距100 μm、导通孔150 μm，打印线路的导电性和层厚度的误差小于5%，还可在PCB中集成3D元件。

（pcb007.com，2021/11/25）

高导热性FR-4基板

Aismalibar是一家长期从事热管理和散热的专业层压板制造商,开发一种添加特殊填料的高导热性基板，命名为thermal FR-4。使用该基板可以在不改变PCB主要设计、制造和保持FR-4性能的情况下，实现降低电路板上的温度,使PCB具有更好散热性。在电子设备PCB采用这种热FR-4与标准FR-4比较，元件接头温度下降了14～15 ℃；设备原来必须使用金属盒来消散温度，现在能够将金属盒改为塑料盒，降低了产品成本和重量。

（pcb007.com，2021/11/11）

直接埋置元器件成型的电子电路

日本三井化学发表利用“Eecomid技术”制造埋置元件电路板，该技术是先将元件或芯片暂时粘接固定在PET薄膜上，应用3D打印树脂固封成型；再将PET薄膜剥离，利用喷墨打印机以导电油墨制作线路与成型的元器件互连。打印电路的线宽/线距是150/150 μm，导线厚度为3～5 μm，可通电流为50 mA，电路也可多层堆叠立体设置。由于该电子电路整体埋设于树脂中，减少了振动性、冲击、潮湿、腐蚀性气体等环境影响，提高了可靠性。且无需蚀刻、电镀、焊接等制程，有助于降低环境负荷，可促进低成本化。

（材料世界网，2021/11/17）

富士通的高端PCB产品

在2021 JPCA show上富士通展出了其高端PCB产品。有高密度多层PCB，50层厚7.2 mm，小孔厚径比大于20，应用于超级计算机和5G网络相关设备。有埋置薄膜电容器（TFC）的IC封装载板，TFC层是蚀刻形成，有一般型1.0 μF/cm2、高容量型2.0 μF/cm2两种选择。有“F-ALCS技术” 制作的IC测试卡板，其中逻辑IC测试板42层（7+28+7），连接盘节距0.125 mm；存储IC测试板：74层，为直径520 mm圆、7.4 mm厚。有薄型HDI板，10层0.58 mm。有大电流、高散热PCB，其中厚铜高达1.0 mm，基材Tg200 ℃。

（JPCA show 2021，参展商介绍www.jpca.org.jp）

一次压合任意层互连多层板技术

富士通开发了一种一次压合任意层互连多层板技术，称为“F-ALCS”（F-All Layer ZConnection Structure）工艺流程：全部内层线路图形形成-激光开窗-印刷锡膏-一次多层压合-表面处理、检测。该工艺只需一次多层压制，不需电镀湿处理，其已用于IC测试板的生产，有闪存器用57层测试板、DRAM存储器用74层测试板、逻辑器用76层测试板。其优点是具有更大的布线容量和设计灵活性，如常规90层的多层板可改为52层；线路缩短，没有残桩，减少高速高频信息损耗；工序减少，能耗物耗减少，有利环境友好。

（www.fujitsu.com/global/products，2021/11/12）