高温缩聚法制备高透明性聚酰亚胺薄膜
2022-03-25卢春燕朱天容汪海平胡思前
卢春燕 ,王 刚,刘 帅,朱天容 ,刘 芸,汪海平,胡思前*
(1.江汉大学光电化学材料与器件教育部重点实验室,武汉 430056;2.江汉大学光电材料与技术学院,武汉 430056)
0 前言
全芳香族PI是一种具有稳定的芳香杂环结构的聚合物材料,因其分子链间的强作用力,PI具有优异的热稳定性、耐辐射性、力学性能和化学稳定性等,常被应用于汽车、电子器件、航空航天等领域。但全芳香族PI也有许多缺点,如不溶于有机溶剂、加工困难等[1-4]。又因全芳香族PI分子内或分子间易形成电荷转移络合物(CTC)从而导致其制品呈黄色或透明性较差,限制了其在高透明度薄膜领域的应用[5-9]。而脂环族PI虽然具有良好的透明性,但热稳定性差[10],也限制了其在许多领域的应用,所以制备光学性能和热稳定性优异的薄膜成了许多学者研究的热点。本文采用高温缩聚法,以苯甲酸为溶剂,柔性二胺单体(TPE-R)和柔性二酐单体(ODPA)为原料,掺杂刚性的二胺单体2,6-DAT,制备出一系列不同配比的PI模塑粉和全芳香族PI薄膜,并分析考察了PI薄膜的综合性能。
1 实验部分
1.1 主要原料
2,6-DAT(浓度为98%)、TPE-R(浓度为98%)、ODPA(浓度为97%)、NMP(浓度为99.5%)、DMAc(浓度为99%)、丙酮(分析纯)、DCM(分析纯),上海麦克林生化科技有限公司;
DMF,浓度为99.5%,上海阿拉丁生化科技股份有限公司;
苯甲酸(BA)、无水乙醇,分析纯,国药集团化学试剂有限公司。
1.2 主要设备及仪器
恒温加热磁力搅拌器,DF-101S,河南省予华仪器有限公司;
精密增力电动搅拌器,ηη-1,常州智博瑞仪器制造有限公司;
电子天平,ME204E,梅特勒-托利多仪器(上海)有限公司;
傅里叶变换红外光谱仪(FTIR),TENSOR 27,德国Bruker公司;
紫外可见分光光度计,UV-2550,日本岛津公司;
差示扫描量热仪(DSC),Q-20,美国TA公司;
热重分析仪(TG),TG 209 F3,德国Netzsch公司;
万能材料试验机,CMT6503,深圳市新三思材料检测有限公司。
1.3 样品制备
以PI-2为例,称取160 mmol苯甲酸加入三口烧瓶中,后加入2 mmol 2,6-DAT和2 mmol TPE-R,开始通氮气并预热,10 min后关闭氮气,将烧瓶放入油浴锅中加热并开始搅拌,反应温度150℃,待烧瓶中的药品成熔融状态后快速加入4 mmol的ODPA,2 h后停止反应,将所得产物粉碎,倒入适量热乙醇中,搅拌后抽滤,在烘箱中于80、100、120、150、200、250 ℃各烘0.5 h,得到淡黄色蓬松状模塑粉;取所得模塑粉,溶解在溶剂NMP中,测得固含量为15%(质量分数),在干净的玻璃板上铺膜,于烘箱中以80、100、120、150、200、250 ℃各亚胺化0.5 h,得到一系列PI薄膜。其中,PI-0不反应,PI-1模塑粉溶解在溶剂中后变成凝胶状态,无法制成薄膜,各单体配比见表1,图1为PI的反应方程式。
表1 PI单体的摩尔比Tab.1 Mole ratio of PI monomer
图1 PI的反应方程式Fig.1 Reaction equations of PI
1.4 性能测试与结构表征
化学结构表征:采用FTIR对模塑粉和薄膜进行表征测试,波数范围为4 000~600 cm-1,平均扫描32次,分辨率4 cm-1;
光学性能测试:采用分光光度计测试PI薄膜的透过率,扫描范围为200~800 nm,参比为空气;
玻璃化转变温度测试:在N2氛围下使用DSC测试样品的Tg,以20℃/min的升温速率从40℃升温至350℃,循环2次,取第二次循环加热得到的数据;
热失重测试:在N2氛围中,以20℃/min的升温速率从40℃升温至800℃,记录TG曲线;
力学性能测试:按标准GB/T 13022—1991测试薄膜的拉伸性能,试验速率为10 mm/min;
溶解度测试:将模塑粉分别加入不同溶剂中,在室温下放置24 h后观察是否溶解。
2 结果与讨论
2.1 PI模塑粉和薄膜的结构分析
由图2和表2可知,PI的特征峰已经出现,其中3 066、3 085 cm-1处是2,6-DAT上的甲基振动吸收特征峰,在1 660 cm-1处没有出现聚酰胺酸(PAA)的特征峰,说明PI模塑粉和薄膜已经亚胺化完全[11-12]。
图2 PI模塑粉和PI薄膜的FTIR谱图Fig.2 FTIR spectra of the PI molding powders and PI films
表2 PI薄膜的特征吸收峰Tab.2 Characteristic absorption peaks of the PI films
2.2 PI薄膜的光学性能
从表3和图4可知,薄膜的截止波长均在360 nm左右,在450 nm处的透过率超过60%,最大透过率在81.11%~82.37%之间,透过率为80%的波长范围在641~739 nm之间。由表3还可知,2,6-DAT和TPE-R的摩尔比为5∶5时,薄膜的紫外光透过率最高,后随着2,6-DAT含量的增加,薄膜的紫外透过率先下降再增大。分析可能是因为,2,6-DAT含量的增加和TPE-R含量的减少导致主链中的柔性基团相对减少,链刚性增强,共轭程度增大,而薄膜透过率的大小取决于PI的芳香共轭程度和链内的电荷转移络合物的强弱[13]。
图4 PI膜的紫外光谱图Fig.4 UV spectra of the PI films
表3 PI薄膜的紫外光测试数据Tab.3 UV data of the PI films
2.3 薄膜的热学性能
由图5可知,PI薄膜的玻璃化转变温度(Tg)在233.00~282.08℃范围内,随着2,6-DAT含量的增加,各PI样品的Tg逐渐增大,PI-4>PI-3>PI-2,其中PI-4比PI-2的Tg高出接近50℃。这可能是因为随着2,6-DAT中甲基结构的增多,链中位阻增大,阻碍链的内旋转,使得Tg增大[14]。由图6和表4可知,PI薄膜热失重过程出中现了2个阶段的热失重温度,第一个失重温度在220℃左右,可能是薄膜中包覆的溶剂没有完全烘干所致[15-16];第二个失重温度为薄膜的热分解温度,为链分解温度(Td),均在500℃以上,温度范围在509.7~521.6℃之间;最大分解速率的温度(Tmax)接近600℃,在572.3~590.5℃之间;800℃时残炭率均在55%以上,说明制备的PI薄膜具有良好的热稳定性。
图5 PI膜的DSC曲线Fig.5 DSC curves of the PI films
图6 PI膜的TG曲线Fig.6 TG curves of the PI films
表4 PI薄膜的热学性能Tab.4 Thermal properties of PI films
2.4 薄膜的力学性能
PI链中刚性组分、柔性组分的含量会影响PI薄膜的力学性能。薄膜的抗撕裂性能由拉伸强度的大小体现,拉伸强度越大表明薄膜越不易被撕裂;薄膜的断裂伸长率体现薄膜的韧性,断裂伸长率越小,薄膜越脆;而薄膜弹性模量的大小由PI分子链的刚性所决定[17]。如表5所示,薄膜的拉伸强度在50.11~75.31 MPa之间,都在80 MPa之内,是因为TPE-R和ODPA中均含有醚键,导致分子链柔韧性更好,自由体积增大。随着2,6-DAT含量的增加,薄膜的拉伸强度增大,这是由于2,6-DAT的引入增加了分子链的刚性,所以2,6-DAT含量越多,分子链刚性越强,拉伸强度就越大[18]。随着刚性组分2,6-DAT的增多,薄膜的弹性模量越大,所以弹性模量PI-4>PI-3>PI-2;薄膜的断裂伸长率在5.33%~6.70%之间,均超过5%,表明薄膜具有较好的柔韧性,不易碎裂。
表5 PI薄膜的力学性能Tab.5 Mechanical properties of PI films
2.5 模塑粉的溶解性能
表6是分别将0.01 g的4种模塑粉置于1 mL溶剂中24 h后观察得到溶解情况[19]。其中,“+”表示在室温下完全溶解,“-”表示在室温下几乎不溶。可以看出,4种模塑粉在丙酮中几乎不溶,PI-1在DMAc、DMF、NMP、DCM溶剂中呈凝胶状态,所以PI-1不能制备成薄膜,这可能是因为PI-1的分子量太大导致其溶解时呈凝胶状态;PI-2~PI-4的模塑粉除了PI-2在DCM中呈凝胶状态外,其余完全溶解于DMAc、DMF、NMP、DCM溶剂中,说明模塑粉可溶于常见的有机溶剂。
表6 模塑粉的溶解度测试Tab.6 Solubility test of PI molding powders
3 结论
(1)制备了一系列不同比例的模塑粉和薄膜均已亚胺化完全,薄膜的紫外最大透过率均超过80%,表明薄膜具有良好的光学性能,其中2种二胺的摩尔比为5∶5时薄膜的紫外透过率最好;
(2)制备的PI薄膜具有较好的热稳定性,玻璃化转变温度最高可达282.08℃,初始分解温度均超过500℃,800℃时残炭率均高于55%;制备的3种薄膜还具有较好的力学性能;
(3)制备的PI模塑粉具有良好的溶解性能,便于采用溶解制膜工艺进一步制备PI薄膜,有利于解决PAA不易于储存和运输等难题。