通讯领域印制线路板新型材料的评估

张晓燕，纪龙江

（大连崇达电路有限公司，辽宁 大连 116600）

0 引言

高精密印制线路板是现代科学技术得以快速、稳定发展的重要保障，特别是在汽车、军事、航空、航天、医疗、通讯等重要应用领域，对线路板的要求与依赖性更高[1]。高频高速高多层印制电路板是当今PCB领域的研究热点之一[2]。近年来，高可靠性高稳定性通讯线路板成为线路板制造领域的佼佼者，在当今世界大环境下，政治、经济、文化、科技、商业等各个领域，而科技发展更多的是体现在通讯及军工领域，我们选择在通讯领域加大线路板研发投入力度，符合科技发展需要，符合当下国情，因此，创新发展前景十分广阔。随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化、微电子集成技的方向高速发展，使得电子元件、逻辑电路和体积成倍的缩小，而工作频率急剧增加[3]，对材料的性能提出更高的要求。

在国家发展规划中，强调重点加快培育和发展七大战略性新兴产业，节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料、节能与新能源汽车。高端印制板（HDI）、刚挠板、IC载板，特种板等是新一代信息技术产品所必需配套的，并且要发展和采用很多高端的新材料及高端的设备才能生产出来。因此，研发和产业化高端印制板，能使我们印制电路产业的价值链从低端向高端跃升，能加快实现从传统工业化向新型现代工业化发展道路上转变。特别是近些年来，随着线路板加工技术的突飞猛进，为科学技术的稳步发展提供了强有力的支撑。科学技术的进步，离不开线路板的发展，高可靠性高稳定性通讯印制线路板的研发与量产，在未来的科技与行业发展中，将具有十分广阔的市场前景。

1 评估目的

验证材料的加工性能，确认材料加工的可行性，如图1所示。

图1 石板材料主要性能指标

2 试验板状况描述与流程

开料→下料→钻定位孔→湿内前处理→滚涂→内层曝光→DES（湿）→内层AOI→棕化→MASS叠板→层压→自动切割线→干内前处理→内层贴膜→内层曝光2→DES（干）→内层AOI2→棕化2→测板厚→Xray→铣板边→磨边2→外层粗化→外层前处理→内层贴膜W→内层曝光4→DES（干）3→内层AOIW→浮石粉刷板→灌孔→灌孔2→丝印阻焊→丝印曝光→丝印显影→固化→UV固化→化学锡→成型→电测→微电阻→

3 评估过程

按工艺要求对来料进行检测确认，检测项目内容如图2所示。根据工艺要求及相关规范，对关键过程控制项目进行检测，具体如表1所示。

图2 实验板使用前主要检测确认项目

表1 实验过程主要控制项一览表

4 评估结果

本文主要阐述了一种线路板材料的评估技术。为了对材料的各种性能指标是否满足工艺及客户要求，采取了以工艺流程为主线，对关键技术指标和工序进行详细验证的一种评估技术，评估结果对材料后续的小批量和批量使用具有一定的指导作用[4-5]。本次材料的评估结果，各项技术指标均在要求范围内，完全满足要求，合格。

5 结论

科学技术的快速发展离不开线路板的支撑，高可靠性高稳定性通讯印制线路板更是其中的佼佼者。在线路板技术已经很成熟的今天，市场竞争的加剧促使大多数企业不断的提升生产效率、降低制造成本，使产品利润最大化，从而放慢了对高端领域线路板的研发速度，通讯领域印制线路板以其卓越的性能和高附加值等特点，将成为未来高端印制线路板领域的主流产品。

板材是印制电路板最重要的原材料，是电路板的主要构成部分，线路板的主要物理和化学性能指标依托板材特性在相应的领域内发挥着重要的作用。本文结合行业发展现状及趋势，将产品定位在通讯领域印制线路板材料上，并针对不同材料、不同类别、不同规格进行重点研发。通过前期诊断、评估方案的设计与实施，完成了通讯领域印制线路板新型材料各项技术指标的综合评估，均达到工艺要求。

在国家发展规划中，国务院决定重点加快培育和发展七大战略性新兴产业，节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料、节能与新能源汽车。高端印制板（HDI）、刚挠板、IC载板，特种板等是新一代信息技术产品所必需配套的，并且还要发展和采用很多高端的新材料及高端的设备才能生产出来。因此，研发和产业化高端印制板，能使我们印制电路产业的价值链从低端向高端跃升，能加快实现从传统工业化向新型现代工业化发展道路上转变。