针对大尺寸液晶面板的一些技术改善

黄小昆 袁玉祥

（南京中电熊猫液晶材料科技有限公司，江苏南京 210033）

彩色滤光片的主要工艺流程是解包、BM、R、G、B、镀膜、研磨、最终检查、捆包、出货（图1）。在上述主工艺流程当中，在每条线体都设置有手动、自动宏观检查机，异物检查机，自动光学检查机等，扫描经过的玻璃基板，如果有不符合要求的玻璃基板，就通过装载输送系统进入修补线体，经过修补之后再进入主工艺流程继续向产线下游运动。检查玻璃基板的规则如何制定，修补后的玻璃基板如何再次进入主工艺流程，这都需要联合所有设备确定生产节拍。由于玻璃基板只有零点几毫米的厚度，在装载输送的过程中极易破碎，破碎一片就会造成上千元的损失，如何减少破片率，能够为公司挽回一大笔损失。下面介绍如何通过修改一款产品的设备参数和逻辑程序进行改善。（图1）

图1

1 曝光工艺的改善

针对在制作645 产品时，由于是12shot 产品，曝光机生产的Tact Time 过长的问题，增加曝光机Gap Skip 功能和启用Local Alignment 模式。

1.1 曝光机增加Gap Skip 功能和启用Local Alignment 模式

我公司使用的曝光机采用Step 曝光模式，即在完成第一个shot 曝光后，移动到下个区域再进行曝光。增加的Gap Skip 功能为对涂布后的基板进行曝光时，只有最开始的三枚基板会在曝光前量测基板与掩膜板之间的Gap，之后的基板不会再量测Gap。

启用Local Alignment 功能后，先对掩膜板预对位单元进行校正，防止掩膜板相对于基准位置有所偏移，并提高了曝光时的精度，在曝光时，所有shot 的对位次数都变为1 次，原本因为对位精度差而导致对位次数增加影响工作时间也有所改善。

1.2 设备功能详细描述

1.2.1 追加Gap Skip 功能

设定为100 片校正一次曝光Gap，即开始生产的前三枚基板曝光时每个shot 会测量Gap，之后的97 枚基板只有第一shot 会测量Gap，后续的11 个shot 直接移动到位进行曝光，平均每个shot 可以节约0.5 秒，每片可以节约5.5 秒左右。（图2）

图2

1.2.2 启用Local Alignment 功能

打开该功能之后，曝光机工作时每个shot 对位只有一次，补正会根据首次测量的偏移量进行小范围补正，因此为了防止对位精度的异常，校正了掩膜板预对位单元的八个Clamp 位置，同时将补正的精度由50um 变更为5um。工作时，每个shot 可以节约0.8 秒，每片产品可以节约10 秒左右。（图3）

图3

1.3 改善后的效果

在追加Gap Skip 功能和启用Local Alignment 模式后各条产线曝光机在生产645 产品时，Tact Time 有所减少，由原来的80 秒/片缩短为60 秒/片，平均每天可以比原先多生产350 片产品。

2 捆包工艺的优化

针对在捆包150 段时经常基本会出槽导致破片，增加对中气缸固定TRAY 的位置从而确保基板在TRAY 里的位置不便移。

2.1 追加对中气缸后的工作方式

PAK 在捆包150 段的时候，基板经常容易出槽导致破片，本装置固定TRAY 与基板的位置，保证基板在TRAY 中间。

PAK 四轴机器人往CV10 上送片后对中气缸会夹持基板确保基板位置不变，确保基板在TRAY 盘里不出槽。

工作方式：在PAK CV10 处X 和Y 方向分别添加4 个气缸，共8 个气缸，在四轴机器人送片后，对中气缸会规正基板，同时把原来10 个顶Pin 更换为万向球Pin，减少摩擦力，让气缸能够推动基板起到夹持基板的作用，固定基板位置，减少出槽的机会，从而保证少破片。

2.2 基板旋转功能追加部件明细（表1）

表1

2.3 追加设备规格详细描述

2.3.1 追加部分采用8 组气缸对中基板，规正基板位置的作用。

2.3.2 对中机构下顶Pin 由于气缸夹持基板摩擦力过大后更换了10 组带万向球的顶Pin，高度和原来顶Pin 位置一样，使基板在顶Pin 上能够被推动。

2.3.3 关于追部分的控制：追加控制气缸的电磁阀2 个，在捆包150 段时可以手动控制夹持基板，在气缸上安装传感器和气管控制气缸前进后退。

2.3.4 PLC 程序说明

在程序上增加的功能（图4）。

图4

2.4 改善效果

PAK 在CV10 上追加8 组气缸后，基板能够推动基板，达到预期目标，基板位置固定，保证基板在TRAY 里位置不变。

PAK 在追加4 组共8 个气缸后，气缸推动基板，保证基板在TRAY 中间，对破片有很大的改善，破片率由原来70%降到现在20%，确保稼动率，也控制了破片的发生。

3 捆包尾料的处理

因生产需要PK1&PK2 线打包出货给客户要全满Tray，经常会有尾料流入线体，而尾料需等待新做出同型号玻璃基板二次打包，严重影响了产能。现相关业务科室经过多次开会讨论，历经2个多月。终于修改好了PK2 线的PLC 程序，以满足尾料的合理打包。

3.1 利用Parameter 功能，设定基板片数，尾料流入线体的情况出现，提高线体产能。执行内容：

3.1.1 点击Touch Panel 上【自动运用Parameter】，图5。

图5

3.1.2 看到【计划投入基板数量设定】，在【设定出片数】写入当前卡匣需要流出的玻璃枚数，最后按【使用中（3S）】亮起，图6。

图6

3.1.3 此功能是当【当前已经出片数】等于【设定出片数】时，Touch Panel 会自动切为【基板投入禁止】，需手动解除后才可正常放片。

3.2 改善后的效果

Parameter 功能的使用，将打包出货的基板片数固定，避免了尾料流入，从而不会到影响其他型号产品的正常生产，保证了线体的产能。

4 结论

通过对一款产品流程的优化，使主流程的节拍更加有效率，破片的减少和尾料的处理，不仅减少了破片带来的损失，还提高了产能。通过日常的运行维护不断发现问题、积累经验，经过多方面的验证，最后实施。这只是整个液晶面板生产流程当中的一小部分，在今后的生产当中，还需要解决其他线体发现的问题。只有这样不断的优化，才能最大限度提高公司的生产效能。