如何在过热的芯片行业挖掘好公司

吴海珊　梁沐

“芯片荒”已经不是一个新鲜话题了。

2020年新冠肺炎疫情暴发造成的供应端压力，叠加新能源车、智能设备等新的应用需求爆发性增长，引发了全球性的芯片供应缺口扩大，芯片价格不断上涨。这一情况映射在资本市场，带来的是芯片板块受到资金热捧，2021年上半年涨幅惊人。

抛开短期扰动因素，长期而言，中美之间的贸易纠纷使得缺“芯”成为制约中国高科技发展的原因之一。中国各方正在试图改变这一状况，国产替代浪潮起势，多管齐下解决缺芯阵痛。

叠加资本、政策、产业、技术等多重因素的芯片板块如今炙手可热，其上涨会是长期故事吗？短期的资本过热对一级市场和二级市场有怎样的影响？芯片是否已经出现泡沫？谁是芯片板块的好公司？

《巴伦周刊》中文版市值研究中心近日举行芯片行业专场闭门会议，通过与企业、分析师、一级和二级市场投资人等多方对话，希望看清中国国内政策催化与国际关系扰动下，芯片板块的发展前景与选择标的的投资逻辑。

本次巴伦闭门会的发言嘉宾主要有：天弘基金基金经理林心龙，他主要聚焦半导体芯片等硬科技赛道领域的研究，有多年指数与量化基金投资研究经验;建信（北京）投资基金管理公司电子组负责人崔晔，他从2017年就开始关注电子和半导体，对于这一行业当前产能的不匹配、资金的大量涌入、研发费用资本化等话题有深刻见解;鼎珮集团董事总经理马学泓从一级市场的角度，阐述了“一个比较谨慎的投资方”的投资逻辑;韦尔股份中国区财务总监徐兴则从芯片设计公司发展的角度，具体分析了收购对于这个行业的影响和意义;此外，兴业证券电子首席分析师谢恒和中信建投电子分析师刘双锋也从产业的角度分享中国与全球芯片行情的异同。

芯片行业发生四个变化，产业链环境非常适合创业

《巴伦周刊》中文版：2019年，在政策和市场加持下，芯片行业变得炙手可热。中国芯片公司目前发展的状况如何？

谢恒：首先，发展半导体是未来国策级别的任务。第二，半导体是重资产型的行业，即使是设计公司，其实核心资产也是人才。2019年国产替代浪潮起势之后，中国的公司一直在积极做人才邀请。现在国内各类芯片公司，在人才储备方面已经基本完成。国内半导体公司的技术实力和技术储备，基本已经度过了第一个阶段，也就是需要大规模的投资、挖人的阶段。开始进入产品迭代升级，以及文化和能力的整合阶段。

从投资侧的角度来讲，半导体行业进入到一种稳定迭代做产品，并等待这些产品去开花结果的一个良性的成长期。要给中国公司更多时间和空间去成长，半导体的成长是以10年-20年为维度的长周期性过程。

崔晔：芯片行业确实是从2018年以后开始变化。

首先，大环境的变化。这一变化有两个因素在叠加，一是国产替代进程的加速，这个速度是非常明显的。二是产能的不匹配，也就是供需关系不匹配。中美贸易争端是一个供给问题，当然疫情也对供给造成了一定的影响。同时需求问题也不可忽视。在此之前，市场认为消费电子增速已经下滑了，但是汽车的需求突然开始出现。这两个因素中，前者是政策驱动，后者是产业驱动，叠加以后，导致产能不匹配，半导体行业热度高企，而且是全产业链的热度高企，设计、Fab（半导体晶圆制造）、封装等，产能都是不满的。

第二，资金的介入。2019年科创板设立，本质上是一次中国资本市场的扩容。

第三，出现了一批优秀公司。比如韦尔股份（603501.SH）、兆易创新（603986.SH）、圣邦股份（300661.SZ）等。这些公司的市值在增长，它们也在不断并购，比如兆易创新收购思立微，韦尔股份收购豪威，闻泰科技（600745.SH）收购安世半导体。这些公司茁壮成长，带来了产业链的布局扩张、管理的消化，以及人员的吸收。同时，在这个过程中，出现了一批CVC（企业风险投资），中国半导体公司开始伞状发展。

第四个变化是观念的变化——宽容度。宽容度意味着对产业预测的乐观性。金融机构对半导体行业的投资阶段，从Pre-IPO的阶段甚至前移到VC、天使轮。

这一系列变化之后，半导体市场景气周期就出现了。当然不可否认其中一定有泡沫。

以上就是半导体行业的四个变化。但是从行业整体看，即使是在这种热度下，国内半岛体产业链还是不完整的。

《巴伦周刊》中文版：怎么解释这种不完整？

崔晔：中国半导体行业的发展，是从培养设计公司开始的。但这两年芯片行业正在培养晶圆厂（Fab）。Fab出现以后，慢慢推动产业链的成熟，因为Fab（的制造工艺）会影响到设计，设计又会影响到工艺。在这个过程中开始了设备和材料领域的发展。近两年大量的设备和材料公司开始出现。

其實早些年前，不少设备公司在运营的过程中，财务上都出现了很多问题，现在市场融资环境好转，公司可以放开去做研发了，整个产业链环境非常适合去创业。

《巴伦周刊》中文版：韦尔股份作为芯片设计龙头，2019年有了收购之后发展得非常快，尤其是2021年上半年股价大涨。作为行业的深度参与者，请徐总分享一下您对行业变化的感受。

徐兴：半导体行业一般可以分成四个领域：设备、原材料、晶圆制造、芯片设计。设备方面，最有名的就是阿斯麦的光刻机了;原材料硅片方面，有科创板的上市公司沪硅产业，有日本的信越集团;晶圆制造方面，中芯国际、台积电等比较知名;芯片设计公司，有韦尔股份、高通、英伟达，甚至苹果也算芯片设计公司。