电子材料

日本全球首发全新晶圆技术

日前，日本NovelCrystalTechnology公司全球首次量产了100mm（4英寸）的“氧化镓”晶圆。据悉，NovelCrystalTechnology公司由日本电子零部件企业田村制作所和AGC等出资成立。氧化镓是一种宽禁带半导体，也是一种透明的氧化物半导体材料，在光电子器件方面有广阔的应用前景，被用作于镓基半导体材料的绝缘层，以及紫外线滤光片。（中国半导体行业协会）

默克推出用于芯片制造的新一代环保光刻胶去除剂

德国默克日前宣布，推出新一代环保精密清洗溶剂产品——AZ?910去除剂。该系列产品用于半导体芯片制造图形化工艺中清除光刻胶。AZ?910去除剂不仅可以快速溶解残留光刻胶，同时具备超高的经济性、出色的环保性和广泛的适用性。

该创新产品可直接溶解负性和正性光刻胶，而并非像传统NMP清洗剂那样只能将其从晶圆表面剥离。清洗工艺能因此能缩短近一半时间，同时延长相关材料和过滤设备的使用寿命，从而帮助芯片厂商降低总体成本。（中国半导体行业协会）

住友电木半导体封装材料产能将提高5成

日本住友中国子公司苏州住友电木将导入全新生产线，投资25亿日元将半导体封装材料产能提高5成，全新产线完成后，产能将从目前每月1 200t提高到每月1 800t，新产线预计2021年内完成，目标在2022年初投产。（中国半导体行业协会）

多个化合物半导体项目签约浙江台州

浙江省台州椒江区重大项目集中签约仪式举行，这批项目总投资额达227亿元，其中包括锗硅、砷化镓第三代半导体和化合物半导体衬底片制造2个半导体项目，2大项目合计投资达105亿元。

锗硅、砷化镓第三代半导体项目由广州东方南粤基金管理有限公司与中国二冶集团有限公司共同投资开发，计划总投资100亿元，该项目计划在台州湾数字经济产业园建设锗硅、砷化镓第三代化合物半导体芯片项目，产品广泛应用于通讯、汽车电子、电力、5G基站、物联网、人工智能以及军工等行业，达产后预计可实现年产值90亿元，年税收10亿元。

化合物半导体衬底片制造项目计划总投资5亿元，规划建设年产200万片4英寸砷化镓晶片和年产100万片6英寸砷化镓晶片的生产线，达产后预计可实现年销售收入8亿元。（中国半导体行业协会）

12英寸项目规划今年开工，有研半导体拟闯关科创板

北京证监会披露，有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研半导体”）拟科创板上市。

目前，有研半导体拥有山东德州和北京顺义2处国内一流的半导体硅材料生产基地，主要产品包括集成电路刻蚀工艺用大直径硅单晶及制品、集成电路用硅单晶及硅片、区熔硅单晶及硅片等。据悉，有研半导体不仅在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片的产业化，也率先实现了12英寸工艺的技术研发。其位于山东德州市的“集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目”可年产276万片8英寸集成电路用硅片和年产360万片12英寸集成电路用大硅片。该项目一期已于2020年10月建成并通线量产。二期12英寸半导体硅片规模化生产项目计划于2021年开工建设。（中国半导体行业协会）

中宣公司液态金属LED透明智能玻璃屏实现量产

云南中宣液态金属科技有限公司（以下简称“中宣公司”）研发的液态金属LED透明智能玻璃屏产品实现量产，目前已形成年产10万m2的生产能力，产品开始批量供应市场。

2014年，中宣公司液态金属项目通过科技入滇落户云南曲靖，目前已建成年产200t的液态金属系列产品生产线，拥有200多个液态金属配方和300多项专利。（云南日报）

奥松电子布局“芯”材料

广州硅芯材料科技有限公司在奥松电子（广州）产业园举行揭牌仪式。硅芯材料作为广州奥松电子股份有限公司的控股子公司，将开拓高端电子封装材料、电子胶黏剂2大领域，已成立材料研发中心、半导体光刻以及封装验证中心、产品材料分析测试中心、先进工艺生产基地等，主要为半导体、芯片封装、LED光电、智能传感器等众多领域提供优质的功能性电子材料和有效解决方案，涉及芯片固晶及封装、电子密/灌封、粘接、高导热、高折光、高透光等场景。（中国半导体行业协会）

晶盛机电首台12英寸硬轴直拉炉成功生长出硅单晶

晶盛机电晶体实验室自主研发的国内首台12英寸硬轴直拉硅单晶炉成功生长出首颗12英寸硅单晶。这是继2020年8月国内首台8英寸硬轴直拉炉生长出8英寸硅单晶之后，又一次在半导体级硅单晶生长装备上取得的重要技术进展，为国内大硅片行业技术升级提供了装备保障。

研发团队积极总结8英寸硬轴炉的研发试制经验，经过近1年的持续攻关，在巩固原有技术的基础上，解决了硬轴单晶炉高真空、高精度及传动过程震动消除等诸多技术难题，实现了高稳定性晶体生长环境，为12英寸硅单晶体内微缺陷控制和径向均匀性提高提供了技术支撑。（中国半导体行业协会）

利普思第三代功率半导体、中微亿芯FPGA两大项目开工

日前，无锡利普思半导体有限公司投资的第三代功率半导体碳化硅（SiC）模块封装线项目、中国电科集团下属无锡中微亿芯公司投资的亿门级高性能FPGA系列产品研发及产业化项目等19个重大项目集中开工，项目总投资达113.9亿元。

第三代功率半导体SiC模块封装线项目由无锡利普思半导体有限公司投资建设，计划引进2条自动化程度较高的先进第三代功率半导体SiC模块封装生产线，包含全自动银烧结机、真空焊接机、全自动端子机、测试机等进口设备。据披露，项目达产后，可形成年产模块产能50万台的生产能力。

亿门级高性能FPGA研发及产业化项目由中国电科集团下属无锡中微亿芯公司投资建设，专业主打自主可控FPGA芯片产品，为系统整機厂商提供高集成度、高灵活性、高性价比的超大规模FPGA、SoC等产品。据悉，项目将完成产品全流程设计和配套软件的生态建设，完成应用IP开发和系统集成。预计竣工投产后，未来3年可实现销售收入9.5亿元。（中国半导体行业协会）

未来岛（金山）半导体产业园项目开工

近日，未来岛（金山）半导体产业园项目开工仪式在上海金山工业区举行。上海未来岛半导体技术发展有限公司在金山工业区投资建设运营未来岛半导体技术产业园，总投资为77681万元。以已经签约落地的2个半导体项目为牵引，逐步引进半导体产业上下游配套项目，最终将园区打造成为半导体产业高科技智慧园区，项目计划2023年建成。（中国半导体行业协会）

京东方P0.9玻璃基Mini LED直显产品实现量产

京东方宣布，全新推出P0.9玻璃基Mini LED显示产品，基于微小的LED晶体颗粒作为像素发光点，配以全球首发可量产，低功耗，超高bit数的主动式显示驱动技术，以自发光的形式實现全彩，高色域，无闪烁健康显示，有效消除闪烁，完美符合人眼特性亮度曲线。

此次京东方推出的P0.9玻璃基Mini LED产品，为全新主动式Mini LED显示技术，基于领先的玻璃基显示工艺和先进的微米级封装工艺，采用主动式驱动方式，可实现1000nits高亮度、百万级超高对比度和115%NTSC超高色域，具有无屏闪、低功耗等优势，还可实现纯黑无缝拼接。京东方无闪烁主动式玻璃基Mini LED技术，即使在低灰阶场景下也不用担心画面抖动、闪烁，各种画面场景亮度过渡完美。（中国半导体行业协会）

全国首家12英寸晶圆再生工厂在肥量产

由至纯科技投资10亿元建设的晶圆再生基地（一期）项目在安徽合肥新站高新区正式量产。该项目是国内首个立项又最先量产的12英寸晶圆再生工厂，项目量产填补了产业链又一个空白。

据悉，该项目投资约10亿元，包括晶圆再生和半导体部件再生。其中，晶圆再生项目是服务于中国半导体高阶市场的首条投产的12英寸晶圆再生产线，不仅填补了产业链的空白，也为合肥打造“中国IC之都”提供了强劲支撑。项目全面达产后，可形成每年168万片晶圆再生及120万件零部件清洗的能力，满产后年产值至少可超过6亿元。（中新网）

北京大学成立集成电路学院

7月15日，北京大学集成电路学院成立仪式在北京大学英杰交流中心阳光大厅举行。北京大学集成电路学院的成立，是北京大学响应国家号召、服务国家战略，推动我国集成电路学科发展，深化多学科交叉融合，更好地支撑北京大学“新工科“建设，助力国家集成电路产教融合创新平台建设，加快集成电路人才联合培养的重要举措。（北京青年报）

康佳建成Micro LED全制程研发生产线

日前，康佳公司重庆康佳半导体光电产业园项目已建成Micro LED全制程研发生产线，实现小批量试产。据悉，重庆康佳半导体光电科技产业园于2019年10月31日正式开工建设，总投资300亿元，其中一期投资75亿元，瞄准Micro LED显示技术的研发、生产和销售，并延展完善Micro LED显示技术相关的半导体产业链。该光电产业园成立至今，完成核心专利申请近700件，并发布了小间距Micro LED微晶屏、柔性显示屏、8KMicro LED商显屏、Micro LED手表等产品，但因还需要在巨量转移的效率和良率等方面获得突破，Micro LED产品尚未达到规模生产阶段。（中国半导体行业协会）

山西宇皓新型光学材料项目签约落户江苏南通

山西宇皓新型光学材料公司项目成功签约落户江苏南通苏锡通园区。据悉，该项目总投资约10亿元，投资方为山西省平遥煤化（集团）有限责任公司。宇皓新型光学材料公司作为平遥煤化集团旗下子公司之一，成立于2012年6月，主要从事有机玻璃、聚乙烯、聚丙烯等高分子材料的生产及新材料、新产品的研发的国家级高新技术企业。（苏锡通科技产业园区）

UTG超薄电子柔性玻璃生产项目落户江西宜黄

宜黄县举行UTG超薄电子柔性玻璃生产项目签约仪式。据了解，该项目由东莞市和美光学有限公司投资兴建，总投资12亿元，主要建设UTG超薄电子柔性玻璃生产项目。该项目的产品是国内第一用于手机终端测试的样品，技术全国领先，国内尚无量产线，项目建成后将成为国内首条量产供货的UTG玻璃产线，填补国内空白。项目以武汉理工大学极薄柔性玻璃研发中心为技术支撑，历时2年6个月成功突破了从一次成型的50μm UTG原材料到激光切割后的钢化镀膜处理，最终实现用于折叠手机盖板的各项硬性指标，产品已通过荣耀检测认证，将会应用在荣耀折叠屏手机，并在宜黄建立极薄柔性玻璃（UTG玻璃）研发中心和制造基地。（江西日报）

我国自主研发的

无液氦稀释制冷机取得新突破

中国科学院物理研究所自主研发的无液氦稀释制冷机成功实现10mK（绝对零度以上0.01°）以下极低温运行。这标志着我国在高端极低温仪器研制上取得了突破性的进展。无液氦稀释制冷机是商业上可以买到的温度最低的制冷机，不需要液氦辅助就可以实现仅仅高于绝对零度0.01°的极低温，可以为量子计算机芯片提供用于维持量子态必需的极低温环境。（科技日报）

重庆文理学院OLED柔性显示屏激光高频切割装备生产项目签约

在2021年重庆科技成果转移转化峰会期间，“重庆文理学院OLED柔性显示屏激光高频切割装备生产项目”等10个科技成果转化项目现场签约。其中，重庆永川区与宁波咖飞姆新材料有限公司就“重庆文理学院OLED柔性显示屏激光高频切割装备生产项目”进行了签约。根据协议，双方将在OLED显示屏激光全系列设备、光梳精密光谱检验设备等技术研究与开发、生产、运营及应用推广方面展开合作。（中新网）

深圳哈勃投资天域半导体

近日，东莞市天域半导体科技有限公司（以下简称“天域半导体”）工商信息发生变更，其中，注册资本从9027.0589万元增至9770.4638万元，同时新增深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“深圳哈勃”）为股东。（中国半导体行业协会）

英唐智控筹建

6英寸碳化硅生产线

英唐智控与HuluMT.PEAKLLC日前签订《合作协议》，就HuLu公司协助英唐智控在国内筹建6英寸碳化硅生产线提供产线建设、设备选型规划、产品需求及工艺技术支持等内容进行了约定。双方希望在中国境内合作建设6英寸SIC器件生产线，并利用各自资源面向全球推广合作产品。（中国半导体行业协会）