文献摘要（235）

优化制造作业

Optimizing Your Manufacturing Operations

制造业的重点有两件事：质量和交货期，为此制造企业必须建有强大的生产基础设施，然而仅此不够的。还应有员工和供应商的帮助；需要充分了解所有设备因变量以及产品质量和产量影响；要有每个过程的工艺文件；要认识设计产品起着关键作用而做好DFM；企业ISO认证更多的是一种营销工具，更需要有自己的具体要求，需要各级人员培训。从多方面实现优化，才能在竞争激烈的竞争中取得成功。

（By Ray Prasad，pcb007.com，2021/6/29，共4页）

EIPC技术综述：微通孔可靠性问题

EIPC Technical Snapshot Review:Microvia Reliability Issues

微导通孔已成为高密度设计的主要代表，并已演变为复杂的堆叠和交错结构，而其可靠性仍在研究中。影响可靠性的因素，微孔目标盘的清洁是关键的，盘上残留必须去除，以确保电镀具有良好的附着力；组合UV/CO2激光钻孔工艺，使焊盘表面暴露大块铜状态；设备设计使工艺溶液有效地进入和流出微孔，优选采用密集直接冲击喷嘴设计；在盲孔结构中铜结晶的外延性和界面的结合，预防界面开裂。在IPC-TM-650有多项试验方法测定微导通可靠性。

（By Pete Starkey，PCB007.com，2021/6/22，共3页）

遇到PCB微电子组装新成员内插板

Meet the New Player in PCB Microelectronics Assembly—Interposer

一切都在变得越来越小，在进行微电子组装中一个新的参与者内插板，用于芯片模块与载板之间连接，关键好处是能够增加封装的密度。采用内插板这个平台，IC缩小尺寸同时保持功能，可以使用更小的芯片，更小的封装。这样必须更新最新的内插板设计方法与应用，配备最先进的PCB微电子装配系统。

（By Zulki Khan，pcb007.com，2021/6/10，共2页）

清洁和检查

Cleaning and Inspection

对于“清洁度”水平的检测要求在最近的一些IPC和IEC标准中已删除，有表面绝缘电阻（SIR）测试和过程离子污染测试（PICT）就可以证实电路发生故障的可能性了，SIR是衡量所需清洗过程实际性能的最有效工具。新的IEC标准已经发布，在IEC61189-5有印制板和其他互连结构和组件的SIR测试、CAF测试、PICT测试规定，可以代替清洁度检查。

（By Graham Naisbitt，SMT magazine，2021/6，共3页）

电子产品焊料退湿润失效分析案例研究

Failure Analysis Cases Studies on Solder De-Wetting for Electronics Products

在电子产品遇到的各种缺陷的原因大约25%是由于焊接不良造成的。引起焊接过程中熔融焊料和基板与组件相互排斥显现出不湿润有5种原因：组件/电路板表面镀饰层质量差、电镀涂饰层受污染、焊接面异物碎屑、电镀涂饰层受损坏和焊膏印刷偏移。采用光学显微镜、扫描电子显微镜/能量色散X射线、X射线、傅立叶变换红外等多种分析技术，对焊接缺陷案例进行了原因分析和提出改进措施。

（By Jasbir Bath,et.SMT magazine，2021/06，共9页）

高速串行链路PCB设计

High-Speed Serial Link PCB Design

信息可以在短距离和长距离传输,对于长距离的高速数据传输速度会减慢和损耗加大。下一代设计的目标数据速率为56 Gbps及以上，PCB设计者需要特别注意串行互连的布线。关键点有IC与IC之间直接连接，缩短路线；减少线路阻抗失配；减少寄生电容；阻焊层厚薄均匀；在大约2.7 GHz时，化学镍金（ENIG）中镍成分的共振行为增加了插入损耗，不要使用镍等。

（By Barry Olney，PCB design，2021/6，共5页）

一些奇异的PCB工艺可能变得平常

Some‘Exotic’PCB Processes Could Become Commonplace

由于技术发展的需要，一些被视为奇异的PCB制造工艺可能会变得平常。如77 GHz汽车雷达用PCB的电路蚀刻质量，除了导体宽度外还要求导体形状趋于矩形，导体侧壁的粗糙度、镀铜厚度都要严格控制；当在140 GHz时，要求导线宽度±1 μm，导体厚度2 μm±0.5 μm，电路板制造结合了半导体技术。有一种PCB制造工艺是熔融接合技术，采用熔化热塑性材料，如聚四氟乙烯（PTFE）粘合膜作为多层电路的接合材料，可满足高速数字（56 Gbps、112 Gbps等）应用的需求。

（By John Coonrod，PCB design，2021/6，共2页）