一种特殊盲槽多层印制板制作方法

2021-08-25黄微琳

印制电路信息 2021年8期

黄微琳

（四创电子股份有限公司，安徽合肥 230031）

随着现代电子产品日益向小型化、高集成化、高频化的趋势，埋置元件板的日益流行，部分产品开始引入盲槽设计，用于安装元器件或固定产品，提高产品总体集成度或达到信号的屏蔽作用[1]。

在印制电路板（PCB）设计中，经常涉及高速材料盲槽设计以及盲槽底部制作导电图形的设计等，来满足信号传输速度和灵敏度[2]。

为了增加元器件组装密度，进一步提高集成度，盲槽设计产品越来越多，但正反面盲槽结构设计加工仍然存在一些加工难点，给PCB的制造提出新的挑战。因多层板一般采用多块芯板压合而成，所以生产时需考虑压合溢胶及分层等问题本文研究一种上下均有盲槽要求，多次层压且盲槽底部有阻焊要求的微波多层印制板的制作方法。

1 产品结构介绍

本文产品结构为多次层压、上下盲槽的多层微波板，产品结构涉及三次盲孔、一次通孔、三次压合和两种深度的盲槽。叠层结构如图1所示。

图1 叠层结构图

2 加工难点

本文讨论的盲槽类型与一般盲槽板不同的有三点：（1）盲槽底部需要印阻焊；（2）含有上下盲槽，详见叠层结构图；（3）产品中盲槽之间间距很小，很多位置只有7.5 mm。

3 产品加工解决方案

（1）因有上下盲槽，若采用塞垫片制作时需要先将塞其中一面的垫片，再将板子翻转后再塞另外一面的垫片。此时有垫片脱落和滑跑的可能，在压合时容易造成溢胶或其他位置有压痕的情况。而开盖法是后期在涂镀方式前进行开槽，不需要塞垫片则没有这个风险。

（2）因芯板厚度比较薄，大部分介质板厚都只有0.1 mm，若采用塞垫片法则在芯板预开槽时涨缩不易管控，容易使槽尺寸有偏差，压合时对位精度差；且盲槽间间距较窄，只有7.5 mm，在层压时容易局部失压，造成分层而报废；开盖法在前期不进行开槽，整版进行压合，不会出现局部失压的可能，为优选。

（3）盲槽底部有阻焊，因盲槽板最外层和槽底有高度差，而丝印阻焊是在平面上进行。若在涂镀方式前制作阻焊，阻焊无法丝印在盲槽底部，所以该阻焊需要在层压前制作，即在做完内层图形后整版丝印阻焊，再使用阻焊底片通过曝光显影将多余阻焊去除，最后高温固化。若采用塞垫片法在层压后去除垫片后阻焊将裸露在外，后期板子在经过通孔孔化时因阻焊不耐碱性溶液容易脱落。所以塞垫片的方法不可取。而开盖法因孔化时并未开槽，阻焊压合在板内不会碰到孔化溶液，故避免了此风险。根据以上几点分析，针对该特殊结构和要求的多层微波板采用开盖法制作更加符合产品要求和工艺方案。

开盖法是在制作完内层图形后先制作阻焊，黑化，再贴高温胶带保护图形，通过高温胶带进行阻胶。采用激光控深开槽技术选择性保留需要的部分，因激光设备是使用CCD（电荷耦合器件）影像技术对位，所以能够保证高温胶带的位置精度。之后进行压合，将阻焊和高温胶带压合在介质板中间。然后正常钻孔、孔化、制作外层图形等。在涂镀方式前采用机械控深开槽技术按开槽大小将不需要的介质和半固化片去除，露出槽底高温胶带。再手工去除高温胶带，通过微蚀液产线去黑化层，露出槽底金属图形。最后进行涂镀方式及数控成型等工序。