半导体激光辅助重度慢性牙周炎牙周非手术治疗的临床研究

沈阳和平金皇后医疗美容医院 （辽宁 沈阳 110001）

内容提要：目的：研究在牙周非手术治疗重度慢性牙周炎中半导体激光辅助治疗的临床效果。方法：选取2017年1月～2019年8月在本院就诊的240例重度慢性牙周炎患者为观察对象，均根据患者左右牙列分组，对照组为右侧患牙，仅采取牙周非手术治疗，观察组为左侧患牙，在牙周非手术治疗后行半导体激光辅助治疗。比较两个组别牙周指标改善情况。结果：两个组别治疗后CAL、PD等对比发现P＜0.05，说明二者表现出了明显差异；而治疗前对比未表现出差异（P＞0.05）。两个组别治疗前后MOB、BI等指标对比发现P＞0.05，说明二者未表现出明显差异。结论：在牙周非手术治疗重度慢性牙周炎中半导体激光辅助治疗的效果确切，即可增加附着水平，因而可能为有效补充牙周非手术治疗的重要方案。

在临床口腔疾病中，慢性牙周炎属于常见且多发性疾病，其发病率约为70%～90%，是一种慢性细菌感染性疾病[1]。该病症早期发生时症状并不明显，或仅为刷牙时出血，随着病情的进展，患者除了发生刷牙出血之外，还会出现一系列并发症，如牙齿移位、牙周脓肿、牙齿松动等。在治疗该病症的过程中，目前以牙周非手术治疗为首选方式，涉及根面平整、龈下刮治术、龈上洁治术等。在口腔领域中，近几年激光治疗的应用较为广泛，且在牙周非手术治疗汇总半导体激光治疗也发挥着显著的作用[2,3]。本文分析了在牙周非手术治疗重度慢性牙周炎中半导体激光辅助治疗的临床效果，现阐述如下。

1.资料与方法

1.1 临床资料

本次时间选取2017年1月～2019年8月内，对象选取240例重度慢性牙周炎患者，年龄值为35～65岁，平均（41.3±2.8）岁；性别比例男121例，女119例。本组240例患者共计患牙470科，其中对照组228颗，观察组242颗。

1.2 方法

根据患者左右牙列分组，对照组为右侧患牙，仅采取牙周非手术治疗，包括龈上洁治术、口腔卫生宣教等，1周后右侧牙列行根面平整和龈下刮治术等[4]。观察组为左侧患牙，在牙周非手术治疗后行半导体激光辅助治疗，即在对照组刮治后1周，该组行根面平整和龈下刮治，然后采用半导体激光照射牙周袋内壁，在牙周袋内壁底部放置激光的光纤，逐渐向冠方呈“之”字形移动，待其从牙周袋即将出去时转为对其他牙面位点进行照射，波长970nm，功率1.5W，10Hz，CM模式，30s/牙。

1.3 观察指标

比较两个组别牙周指标如CAL（临床附着水平）、PD（探诊深度）、MOB（松动度）、BI（出血指数）等改善情况。

1.4 统计学分析

本文数据处理中使用工具为SPSS 19.0，结果以P＜0.05进行差异评定，行χ2检验分析计数资料，而以t分析计量资料。

2.结果

2.1 两个组别CAL水平观察对比

两个组别治疗后CAL水平较同组治疗前对比P＜0.05，有显著性差异；治疗后组间CAL水平对比P＜0.05，说明二者有显著性差异。见表1。

表1.两个组别CAL水平观察对比(±s,mm)

表1.两个组别CAL水平观察对比(±s,mm)

分组 n 治疗前 治疗后 t P观察组 242 5.4±1.3 3.4±0.8 4.6329 0.000对照组 228 5.5±1.2 3.8±0.9 3.2011 0.000 t 0.0328 3.3025 P 0.415 0.011

2.2 两个组别PD水平观察对比

两个组别治疗后PD水平较同组治疗前对比P＜0.05，说明表现出了明显差异；而治疗后组间PD水平对比P＜0.05，说明二者表现出了明显差异。见表2。

表2.两个组别PD水平观察对比(±s,mm)

表2.两个组别PD水平观察对比(±s,mm)

分组 n 治疗前 治疗后 t P观察组 242 5.4±1.4 3.2±0.8 3.6258 0.000对照组 228 5.3±1.3 3.8±1.1 3.5147 0.000 t 0.6328 2.0317 P 0.844 0.013

2.3 两个组别MOB水平观察对比

两个组别治疗后MOB水平较同组治疗前对比P＜0.05，说明二者表现出了明显差异；而治疗前后组间MOB水平对比P＞0.05，说明二者差异不显著。见表3。

表3.两个组别MOB水平观察对比(±s,mm)

表3.两个组别MOB水平观察对比(±s,mm)

分组 n 治疗前 治疗后 t P观察组 242 3.2±0.6 1.3±0.7 3.6299 0.000对照组 228 3.2±0.5 1.5±0.8 3.5014 0.000 t 0.0259 0.1247 P 0.634 0.423

2.4 两个组别BI指数观察对比

如表4所示，两个组别治疗后BI指数较同组治疗前对比P＜0.05，说明二者表现出了明显差异；而治疗前后组间BI指数对比P＞0.05，说明二者差异不显著。

表4.两个组别BI指数观察对比(±s)

表4.两个组别BI指数观察对比(±s)

分组 n 治疗前 治疗后 t P观察组 242 0.8±0.7 0.6±0.5 2.3028 0.012对照组 228 0.9±0.7 0.6±0.4 0.0541 0.013 t 1.0329 0.5217 P 0.438 0.742

3.讨论

目前在临床口腔科，最为常见的疾病即为慢性牙周炎，其首选治疗方案为包括根面平整术、龈下刮治术、龈上洁治术在内的牙周非手术治疗，一旦该病症发展为重度类型，则单一采取此种方法治疗的效果欠佳。所以在牙周非手术治疗过程中，需采取一些新药物或者新技术作为辅助方案[5,6]。作为一种新兴的辅助手段，激光治疗在口腔各学科领域中获得了十分广泛的应用，且波长为800～980nm的半导体二极管激光在作用于人体组织时，可被其他色素或者血红细胞吸收，且产生的热效应可将细菌及其代谢产物有效杀灭。该激光在治疗牙髓方面，可将玷污层有效去除，且可增强根管内消毒的效果[7]。针对重度慢性牙周炎患者，采用牙周非手术治疗之后，采用半导体激光辅助治疗，则可显著减少牙周致病菌数量，如伴放线杆菌、牙龈卟啉单胞菌等，且可促使龈沟液验证因子有效减少，从而减轻患者炎症水平，进而促进其牙周组织快速有效愈合。同时半导体激光还可促进骨相关基因如unx2、COLlAl、BMP-2等表达，且可促进多种生长因子加速分泌，并且能将牙周致病菌有效清除，还可诱导牙周组织成骨，并减轻牙周袋内炎症，从而促使牙根面上牙周组织有效贴附。

综上所述，在牙周非手术治疗重度慢性牙周炎中半导体激光辅助治疗的效果确切，即可增加附着水平，因而可能为有效补充牙周非手术治疗的重要方案。