左手锂电上游 右手智能网联

边惠宗

顺周期主导市场，新能源汽车产业链是2年内最正宗的主线。继续做好产业链的布局和策略非常有必要，无非就是电动化和智能网联化这两个方向。具备周期资源贝塔属性以及增量成长属性的当属锂电材料。尤其是在新能源整车及电动车新势力一飞冲天之后，按照产业链传导，锂盐和锂精矿具备牛鞭效应。在产能出清后预计明年锂精矿明年进入涨价周期，需求拉动未来2年锂周期温和复苏。受益于电动车加速渗透，有观点预测未来5年产量年增12%，需求量则年增24%，供不应求，2022年前锂盐价格涨幅或在30%左右。短期板块回撤，理应还是一次上车机会，继续看好以赣锋锂业为首的上游锂盐公司。

智能网联车主要看车规芯片半导体以及车联网。车联网原本全球主要有DSRC和C-V2X两大V2X通信技术，而由我国主导的C-V2X成为全球范围广泛接受的行业标准。C-V2X技术标准正式登上国际舞台，行业进入导入期，未来大规模商用可期待。我国车联网产业化进程逐步加快，2025年C-V2X新车搭载率将达到50%，产业链上下游企业已经围绕C-V2X形成包括通信芯片、通信模组、终端设备等迎来快速发展阶段。目前市场中比较有代表性的个股有高鸿股份、高新兴。

上期跟大家聊了模拟芯片及信号链优质成长股思瑞浦，更早之前在《边学边做》分析过，近日成为半导体里的龙头再创新高。由于半导体经过4个多月的中期修正，有些个股估值相对合理，并且机构相对低配，近期逢低布局，我相信在来年一季度的成长股行情中将会获得超额收益。

电动车以及智能网联车快速渗透，全球车用半导体市场将在2021-2025年有15-20%复合增长率，超过车厂营收增长。据测算，未来单车芯片价值将从约400美金提升到1700-1800美金左右。根据 IHS，全球半导体销售约4850亿美元，中国占48%。而中国大部分的车规级芯片半导体依赖进口，这里的国产替代空间非常大。车规级芯片对加工工艺，要求不高，但对质量、安全性要求高，需要较长的认证程序。车规级芯片可分为MCU、存储芯片、功率器件（IGBT和MOSFET）、ISP、电源管理芯片、射频器件、传感器（CIS、加速传感器等）、GPU/ASIC/FPGA/AI芯片等。不包括次新股近期已经完成阶段性底部信号的芯片半导体中，比较典型的有北京君正、兆易创新以及富瀚微等。这些都涉及车规级芯片，尤其是前两者。北京君正（300223）全资下属子公司北京矽成（ISSI）是全球汽车产业链重要的芯片供应商，自1999年开始提供前装车规级芯片，目前提供各类车规级存储器芯片以及30多款车内外照明驱动芯片、车规级线性电流驱动芯片、车内网络芯片、传感器芯片等。富瀚微（300613）在11月初的调研记录中称公司目前已推出2颗高性能车规芯片，有望进一步切入前装市場;后装市场仍是公司主力市场，后续将保持良好的增长态势。主要通过方案商、代理商合作销售模式。

北京君正云趋势图