半导体人才未来可期

聂容止

2020年8月4日，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，明确提出集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。值得注意的是，政策中要求我国芯片自给率从当前的30%，在2025年达到70%。

随着新基建的大力推进，集成电路产业正迎来新一轮发展契机，以5G、人工智能、云计算、大数据、物联网、工业互联网为代表的新技术、新业态正在催生集成电路产业新一轮快速增长。

大部分的电子产品，如计算机、智能手机或是消费电子产品当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。半导体还帮助人工智能和机器学习等多项技术取得突破，为人们的生活和工作方式带来翻天覆地的变化。可以说，半导体产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。

中国已经连续多年成为全球最大的半导体市场，市场份额超过全球市场份额的50%。当半导体行业迎来新风口，人才就显得尤为重要。

行业新风口

芯片技术和芯片产业的发展水平具有极其重大的价值，关系到国家的竞争力和信息安全。

以物联网、大数据、先进计算、5G、人工智能、区块链为代表的数字经济快速发展，引领全球的科技创新潮流，掀起了全球科技与信息产业的新一轮变革。在这其中，半导体处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运行的基础。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体都显得无比重要。

但我国半导体依然十分依赖国外进口。海关总署公布的数据显示，2020年7月，大陆进口半导体数量达469亿个，创下新高，8月也达442亿个;以金额来看，8月进口半导体增至312亿美元，仅次于2018年9月，创下史上单月第二高纪录。2020年1月-8月，大陆进口半导体2151亿美元，逼近2019年1月-9月的2211亿美元。

如今，半导体已从第一代、第二代过渡到第三代。可喜的是，中国有第三代半导体的应用市场，可以根据市场定义产品，而不像之前那样跟着国际巨头做国产化替代。

实际上，我国和其他国家的第三代半导体技术都处于初期，基本在同一起跑线上。我国已经有了一批优秀的企业，如三安集成、海威华芯、中车时代、泰科天润、士兰微、扬杰科技、芯光润泽、深圳基本、国扬电子、瞻芯电子、天津中环、江苏华功、聚力成半导体等。

第三代半导体的主要应用场景：民用的功率器件领域，包括电动汽车、消费电子、新能源、轨道交通等领域的直流和交流输变电、温度检测控制等;军事领域，微波功率器用于雷达、电子对抗、导弹，以及军民用无线通信;以及压力传感器、记忆存储器、柔性电子器件等，和光电子、生物医学、航空航天、核能等领域的大功率红外激光探测器。

2019年，国家级战略《长江三角洲区域一体化发展规划纲要》明确要求长江三角洲区域加快培育布局第三代半导体产业。2020年，我国计划把大力支持发展第三代半导体产业，写入正在制定中的“十四五”规划，计划在2021年-2025年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主。

政策支持，推动了产业巨大体量加速发展。中国半导体行业协会的数据显示，预计到2021年我国集成电路市场销售额将首次突破1万亿元，市场空间进一步增长。

钉科技创始人丁少将表示：“产业半导体涵盖产业众多，产业链环节复杂，在新政带动下，行业发展整体提速，产业规模和前景都将相当可观。目前我了解到的是，在国家政策的基础上，各地方也相继有配套政策出台，产业项目也同步跟进，不少都是在千亿元左右规模的项目，这还只是就集成电路板块而言。”

在国家政策的大力支持下，国内第三代半导体产线陆续开通，产能不断增加。据第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）初步统计，2019年，我国SiC、GaN电力子和微波射频产值（供给）超过60億元。2019年我国SiC、GaN电力子产值规模达26亿元，同比增长84%。

我国第三代半导体发展虽然较晚，但是发展速度较快。随着政策的利好，众多企业积极参与，市场规模持续增加，应用市场不断拓展，投资热度持续高涨。

2019年，国内第三代半导体产业投资热度居高不下。据CASA统计，SiC投资14起，涉及金额220.8亿元;GaN投资3起，涉及金额45亿元。全年已披露的投资扩产金额达到265.8亿元（不含光电），较2018年同比增长60%。

中国半导体产业正在“乘风破浪”全速发力。

突围靠人才

在中国第三代导体发展机遇交流峰会上，中芯国际创始人兼原CEO张汝京认为，第三代半导体投资并不是很大，重点是人才。

但半导体人才稀缺也是共识。作为半导体产业的“引擎”，人才是我国半导体产业取得突破的最关键因素之一。

一名半导体芯片人才的培养非常不易，周期较长。《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》数据显示，到2020年集成电路产业总需求量72万人，2017年的人才总数是40万人，但现状是，每年集成电路专业毕业生总供给数量大概只有3万人，目前人才缺口在30万人左右。

中国半导体行业协会副理事长于燮康在2019世界半导体大会上曾表示，如果说现在集成电路的人才缺口是30万人，那么未来随着芯片需求的增加，人才缺口只会越来越大。他以一组数据对比道：2018年全国本硕博毕业生数量超过800万人，但集成电路专业领域的高校毕业生中只有3万人进入本行业就业。

芯片的发展不是一蹴而就，作为人类智慧的结晶，芯片的制造属于综合性学科，囊括物理、化学、电子工程、集成电路、材料等多个方面。目前30万人的国内芯片行业人才缺口，遍布行业内的方方面面，包括设计研发人才、企业管理领军人才、每道工序的制造人才等，还包括操作工人、封装工人、设备协调工人等。

芯片产业之所以有如此大的人才缺口，一方面是因为高校人才教育与产业脱节;另一方面是国内芯片企业无法得到足够的市场并获得利润进行技术迭代，薪酬没有优势。

事实上，设立与集成电路有关的一级学科已经经过多年的讨论，随着学科的不断发展变化，原有的一级学科划分在事实上确实已经限制了我国集成电路人才的培养，进而影响到了我国集成电路产业的良性发展。

2020年7月30日，国务院学位委员会会议投票通过集成电路专业将作为一级学科，并将从电子科学与技术一级学科中独立出来的提案。集成电路专业拟设于新设的交叉学科门类下，待国务院批准后，将与交叉学科门类一起公布。

早在2016年，教育部、工业和信息化部等相关部门就印发了《关于支持有关高校建设示范性微电子学院的通知》，支持北京大学、清华大学、北京航空航天大学等26所高校建设或筹建示范性微电子学院，推动高校与区域内集成电路领域骨干企业、国家公共服务平台、科技创新平台、产业化基地和地方政府等加强合作。

2019年3月3日，在全國政协十三届二次会议上发布的《关于以产教融合加快半导体集成电路人才培养的提案》指出，发展半导体集成电路产业，关键在于人才。提出了积极推动微电子等半导体集成电路相关学科归并成为一级学科的提议。

2019年10月8日，工业和信息化部公布了一份答复政协《关于加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的提案》的函中指出，工业和信息化部与教育部等部门将进一步加强人才队伍建设，“推进设立集成电路一级学科，进一步做实做强示范性微电子学院，加快建设集成电路产教融合协同育人平台，保障我国在工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的可持续发展。”

2019年11月，教育部发布了《普通高等学校高等职业教育（专科）专业设置管理办法》公告，表示在相关学校和行业提交增补专业建议的基础上，教育部组织研究确定了2019年度增补集成电路技术应用等专业共9个，自2020年起执行。

随后，复旦大学在同月发布消息称，该校“集成电路科学与工程”博士学位授权一级学科点于2020年试点建设，并启动博士研究生招生。

复旦大学此举为其他高校提供了可以借鉴的经验，在培养集成电路人才的学科建设上迈出了重要一步。

中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所所长、中国半导体行业协会副秘书长王世江认为，此举意义重大，体现出国家和业界对集成电路人才培养的重视，将带动包括资本在内的更多资源投入产业，集成电路人才薪资待遇有望改善，集成电路也有望从人才输出变为人才输入行业。

高校的人才培养离不开企业。2020年5月18日，华为和教育部达成了基于鲲鹏和昇腾的战略合作。“华为希望和教育部在全国所有的高校优先开设鲲鹏和昇腾的课程，基于2020年整个的课程会在9月底确实落地，在未来高校的新的学生的培养中将成为计算机专业的必修课。”华为鲲鹏计算领域总裁张熙伟表示。

科锐国际CFO兼董事会秘书陈崧认为：“整个行业在人才的招揽上得到政府支持的同时，企业也需要加大对人才池的建设投入，把人才真正作为人力资本，作为企业经营的核心关键因素。借助政府引导和市场主导双轮驱动作用，激发行业人才活力，为推动经济高质量发展和实现科技强国注入强劲动能。”

中国半导体产业的广阔未来，核心便是人才。