当前日本电子电路产业的现况与分析（中）

祝大同

（中电材协覆铜板材料分会，北京 100028）

（接上期）

3 日本PCB产业近年发展特点总述

日本PCB产业近年面临着严峻考验与迎接机遇的相互交集。

这部全面反映日本PCB产业现况的最新调查报告（2019年版印制电路厂家总览，简称“总览”）[1][2]的第一章标题为“2019年的PCB行业的展望”。在此章中，披露了日本电子电路行业协会（JPCA）对日本PCB行业在2019年的产销的调查统计，以及对2019年产销数据的调查推估和对2020年、2021年产销数据的调查预测。

据JPCA调查统计[1]，2018年日本PCB销售额（指在日本海内外的日本企业所创总销售额，下同）年增长率为-2.6%(达到1兆2996亿日元)。JPCA推估，在2019年日本PCB海内外总销售额将同比增加2.6%（达到1兆5388亿日元）。其中，日本国内与日本海外的PCB销售额，将分别增加3.0%和2.3%。并预测2019～2020年两年的PCB海内外总销售额平均增长率为3.3%。2019～2021年三年的平均增长率为3.5%。

JPCA对各大类PCB品种的产销经营的统计表明，2018年，刚性板中的双面板、10层以上高多层板的销售额，呈现出两位数以上的同比高增长（其中，双面板为11.3%，高多层板为10.5%）。10层以上高多层板在2018年的经营业界卓有成效、突出闪亮，是因为通信基础设施、数据中心、车载电子产品等需要市场表现活跃，驱动了日本高多层板产销量的增加。由此，JPCA对未来几年日本在高多层板市场发展有着较乐观的预测：2019年日本高多层板销售额的年增长率将预测达到15.4%，2019～2021年三年的平均增长率预测达到12.4%。

表2 2017～2020年日本各品种刚性PCB销售额的统计与预测[1] 单位：亿日元

在近期得到的日本电子电路协会（JPCA）对日本PCB业1～8月的经营统计公告[3]中披露：2019年1～8月期间，日本整个PCB产量较去年同期下滑12.9%，销售额下滑6.9%。其中日本刚性PCB（Rigid PCB）在2019年8月的产量较去年同月下滑14.6%，连续第九个月陷入萎缩，创今年最大减幅；销售额下滑11.5%，连续第六个月下滑。看来表2中所预测的2019年日本PCB销售额可获年增长率4.4%，现在来看，表2所示的日本JPCA对行业发展的预测，有些得过于乐观。

笔者认为，高多层板在技术、市场方面是日本PCB业多年的强项，JPCA的这方面发展前景的预测乐观，是有道理的。未来几年日本PCB行业在分享到“5G的蛋糕”部分的实惠，将是未来几年整个日本PCB年销售额正增长的重要驱动之一。这一变化，也从另一侧面启迪我们：在PCB行业的市场机遇到来时，企业是凭实力在竞争中才能获胜的。而所指的实力，很重要的一方面是企业在PCB品种上的技术与市场管理的多年沉积。

中国台湾对PCB业研究机构曾在2019年中期发文[5]，谈到日本PCB业发展现况与特点，认为“日本过去引一为傲的电子终端产品品牌优势已消尽，更促使日本许多印制电路板厂商把重心放在了更有利的基础型的市场耕耘。——日本电路板产业能否趁着5G世代来临，带动更多高阶电路板利基需求的契机下再抢回竞争优势，将是日本电路板产业再起还是逐渐萎缩的关键。”

JPCA近期发布日本PCB行业发展统计[3]中，也所带来具有“正能量”的信息。日本的IC封装载板（日本通称为“模组基板”，Module Substrates），2019年1～8月的合计产量，同比增加2.1%，为连续第三个月下滑；而销售额仍是坚挺上升：合计增长率为10.5%，连续第五个月呈现增长趋势。

Prismark公司近期发表了“印刷电路板市场”（PCB MARKET UODATE）报告[4]内容，以及在报告中公布的对2019年全球PCB企业50强销售收入及其排名所显示的日本重点刚性PCB企业2019年经营情况（指2019年1月～12月的经营业绩）表明：在日本进入50强的刚性PCB企业中，凡是主导产品品种有封装载板的企业一般在2019年经营业绩都不错。如：新光电气（2018年位列排名第30名，2019年提升到第23名，年增长率为7.2%）；Ibiden （揖斐电）（2019年年增长率为6.8%）等。而刚性汽车板为主的日企大厂，多为经营情况有所变差。如CMK（由2018年排名第21名，2019年下降到第24名，年增长率为-3.7%）；Meiko（名幸电子，由2018年排名第14名，2019年下降到第16名，年增长率仅为0.1%）等年增长率、排名都有所下降。

4 日本主要刚性PCB企业的经营现况与发展战略

4.1 总述：面临着严峻考验与迎接机遇的交集

2018年，日本刚性PCB生产大厂，如Meiko（名幸电子）、日本CMK、Ibiden （揖斐电）等都在年销售额上表现正增长获得恢复的明显迹象。而由于产品结构存在与对应市场变化的不合拍，到了2019年又发生“反转”的现象。

2018年、2019年的两年中，日本许多大型刚性PCB企业，都遇到了产品结构的大调整。这种调整，表现为三个“转移”的特点：其一，高阶HDI由手机市场转移到其它有广阔发展前景的市场上，这方面以Meiko、Ibiden等公司为代表；其二，在封装载板品种上，加大投资，实现转移到当前需求量增大的服务器用高性能FCBGA（例装芯片球栅阵列）基板上，这方面以Ibiden、新光电气工业等公司为代表，并且在经营业绩上获得较好的收获。其三，在具有低成本性要求突出的趋势下，汽车板生产大厂将生产主力向着本企业海外基地生产转移。这方面以CMK、Meiko等公司为代表。同时，这些厂家把公司产品结构更大比例的转到汽车板上的历程中，也面临着艰辛、缓慢。

笔者注意到，在“总览”的第一章（2019年的PCB行业的展望）中，有这样一段描述日本PCB业这两年发展的新特点的话语：“ 当手机市场目前已经趋于饱和形势下，PCB企业如果还把它作为“第一市场”去努力，近期已被看作是明显有很大风险之事。企业若有投资的“余力”，那就应尽力培育经营PCB的第2、第3支柱性的市场，这是企业追求获得更大经营收益的当务之急工作。”

以下，对日本主要刚性PCB企业的经营现况与发展战略，分别作以概述与剖析。

4.1 Meiko

Meiko（中文惯称：名幸电子）是日本PCB大型企业中（包括FPC大企业）中在2018年经营业绩最亮眼的企业。在Prismark调查、公布的2018年全球PCB企业销售额排名榜中，进入前40名的8家日本PCB企业中，2018年的PCB年销售额增长率最高的企业为Meiko。它的2018年PCB年销售额为10.74亿美元（全球PCB企业排名14位）增长率达到13.4%。Meiko在全球2019年PCB企业销售额排名中为16名，为10.75亿美元，年增长率为0.1%[4]。它的经营业绩再不像2018年那样亮眼了。

据“总览”调查公布，Meiko在2018年4～9月的销售额同比增加了16%。Meiko销售额及销售收益在2018年大幅提升，得利于在汽车电子与高端手机的两大市场领域销售业绩的扩大。在汽车电子用基板的销售额，2018年同比增加了14%，汽车基板的年销售额占整个公司PCB总销售额的40%以上。其生产汽车板的主力工厂是设在中国的广州工厂与设在越南的工厂。在Meiko产销汽车板品种上，以6层以上多层汽车板与HDI汽车板的销售额驱动了整个汽车板销售业绩扩大与增效。

Meiko的PCB产品对应另一个大的应用领域是手机市场。在2018年，它的亚洲客户——韩国、中国大陆、台湾的手机生产厂家销售形势利好，这也使得Meiko在2018年4～9月的手机板销售额同比增加了28%（这个增收多来自手机用的HDI基板）。此时段，它的手机板销售额占Meiko整个PCB总销售额的32%。不过，Meiko的汽车板自2018年9月起销售额出现下滑，手机板市场也由于市场需求增长趋于缓慢。

到了2019年，Meiko的其中一个“主力市场”——手机板市场的需求量低迷，这也致使Meiko在2018年刚迎来的经营业绩上升好局面，又在2019年遭遇新的考验。据日媒[6]报道,Meiko在2019年上半年PCB营销统计（按照日本的经济统计习惯：“上半年经营业绩”是指2019年4月～9月的经营数据）：Meiko的PCB销售收入同比减少了4%,特别是经营收益（即经营利润）下降了40%（见图2）。其主要原因，来自手机板的同期销售收入同比大幅下降，以造成整个公司2019年上半年PCB经营收益的恶化。由于汽车板在同期销售收入同比提高了3%，才扼制了公司整个PCB销售收入、经营收益更大下滑。不过，尽管公司在2019年中，有较好的汽车板订单，但在完成2019年下半年这些订单中，Meiko公司高管并不乐观：由于此板生产多采用松下郡山工厂所提供的基板材料。而郡山工厂在2019年10月发生的19号台风“海贝思”中受害严重，车间水淹，要停产至2020年1月，这对Meiko顺利完成生产供应造成影响[6]。

图2 Meiko的2018年7月～2019年9月的销售收入、经营收益统计

2020年1月14日，Meiko在网站上发出通告[7]：Meiko与中国深圳市美格智能技术股份有限公司开展业务合作，并设立海外的销售公司。总部位于深圳市宝安区的深圳市美格智能技术股份有限公司成立于2007年，为我国内资企业。它是一家物联网产品和无线数据解决方案的公司。美格智能技术公司的核心业务是物联网智能终端、无线通信模块（M2M、4G/5G通信模块）、4G/5G无线路由器及智能硬件的研发生产销售。此次两家公司达成合作协议，主要意在日本及越南的通信模块的销售和IoT设备的开发，决定共同设立的合资销售公司。Meiko也可从中获得更多的模块基板的制造业务[7]。

4.3 Ibiden

Ibiden （中文惯称：揖斐电）是日本PCB中生产HDI基板（包括任意层HDI）大厂，也是日本半导体封装载板的最大生产企业。

Ibiden在2018年日本电子电路业中PCB销售收入排名第五（1160亿日元），在2019年PCB销售收入预测在1300亿日元，年增长率为12.1%（见图3），预计在2019年它将在日本国内PCB企业中销售收入排名进升一位，为第四位[1]。它在全球PCB企业排名（按2019年的销售额）中为14名，为11.56亿美元，年增长率为6.8%。[4]

图3 Ibiden的2015年～2019年的销售收入、经营收益及设备投资统计[1]

笔者在“总览”中查看到，日本PCB业中在2018～2019年间投资增添新装备的主要案例中，PCB项目投资金额最高的厂家是Ibiden公司。它计划在2018～2022年五年间总的设备投资2000亿日元（约合18.1亿美元）。在这个投资计划中，以在2019年的投资所占比例最高，预计达到755亿日元。这笔投资的实施重点，是在它的封装载板主力生产据点——大垣中央事业工厂第2栋及大垣事业工厂（即岐阜县工厂），引入新生产设备。这次的重大投资实施完成后，到2021年时，Ibiden的封装载板产能将比2018年底增加50%左右（按层数计）。

无独有偶的是，在这两年间日本PCB业中，投资规模第二大的企业是新光电气工业株式会社（Shinko Denki）。它将在2018～2021年四年间对它的生产封装载板的长野高丘工厂进行设备投资，其金额高达540亿元（预定额）。这是日本在发展PCB业中近年最突出的两大事例，它们发展的目标都是锁定在倒芯片型封装载板上。因这是代表着日本未来高端PCB技术与品种的主流。

如果我们侧重研究下Ibiden公司近年在封装载板发展动向、策略，以及攻克、扩大市场目标，我们会更加明白它为什么要作大的投资行为。

近年，Ibiden在封装载板产销规模上与台湾欣兴电子公司、韩国三星电机公司争夺全球首位的PCB厂家。封装载板是具有很大市场规模的品种，有美国Intel电脑的MPU用封装载板（FCBGA）搭载在智能手机、平板电脑上的应用程序处理器（AP）用封装载板（FCCSP，倒装芯片级封装）等，这两类封装载板品种上Ibiden占有很大的市场比例。

Ibiden生产经营封装载板的强项品种，是计算机处理器用FCBGA基板。近年来，Ibiden的FCBGA基板面临两方面市场的不同变化：一方面计算机需求市场低迷，使得全球电脑产销台数在不断减少，计算机用FCBGA基板市场环境变得严酷，而服务器需求的扩大，又把Ibiden的FCBGA基板产销形势引导到增长之路上。但总的讲，是采用FOWLP（Fan Out Wafer Level Package，扇出圆片级封装）工艺的FCCSP基板市场的兴起，使得FCBGA基板市场需求量的减少。也正因如此，Ibiden原生产经营的含存储器采用的薄型基板在内的CSP（芯片级封装）基板，已经在2019年半年（4～9月）生产终断，决定退出此类封装基板的经营。面对封装基板市场需求在产品品种结构上的变化，Ibiden已确定了大力发展服务器用的高端封装基板的战略发展计划。为此，它在2019年进行重大投资，意在新增封装载板生产设备。

4.4 新光电气

1946年9月创立的新光电气工业株式会社（SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES）[5]在2018年日本PCB企业中PCB的销售收入排名第八（750亿日元），在2019年PCB销售收入预测在800亿日元，年增长率为6.7%。新光电气在2018～2019年与Ibiden公司较类似：依靠发展高端的、市场需求增大的封装载板，使得2019年的销售收入、经营收益得到了提高[1]。据Prismark公司统计[4]，新光电气2019年的销售额达到11.56亿美元，年增长率为6.8%。在全球PCB厂家排名中，2018年位列排名第30名，2019年排名大幅提升到第23名。

图4 新光电气2015年～2019年的销售收入、经营收益统计及预测

新光电气在MPU应用的倒芯片封装载板等方面，是具有很强竞争实力的生产企业。它与Ibiden一起都是美国Itenl公司所用封装载板的主要供应商。特别是在台式计算机及服务器等用封装载板的高端领域市场，有很高的市场占有率。但全球在封装载板市场上近年发生了大的变化：在PBGA（塑料球栅阵列）基板、存储器用BoC（载芯片板）基板等有机树脂型BGA基板，海外企业的价格竞争非常激烈，且他们的技术已走向成熟化，使得新光电气的封装载板的经营收益面临趋于下降的严酷现实，2018年新光电气在有机树脂型BGA基板、手机用存储器基板等的经营收益下降明显，未达到之前计划的目标。为此，自2018年以来，新光电气增加设备投资额，着手在半导体用FC封装载板的生产体制上作改善。该公司计划在2018～2019年两年中实施设备投资215亿日元，使得FC（倒装芯片）基板的产能提高20%，我们若仔细研究它在封装载板设备的细分重点上，是瞄准改善工艺技术方面。像在2018年10月启动的，在新光电气的新井工厂（位于新泻县妙高市）的生产存储器的IC封装载板（BGA基板）的新生产线，就是一个实例。这项投资新上的生产线，对应于替代原有的Subordinate（サブトラクティブ）工艺法，采用可实现更加微细布线的MSAP改良半加成新工艺法。

4.5 CMK公司

中国台湾近期发表的一文献[4]提到：“随着汽车电子化的逐步发展，包含电动车动力系统、ADAS（高级驾驶辅助系统）、车联网与车载通讯、汽车影音娱乐与导航等系统发展十分迅速，成为继智慧手机应用市场之外，另一个终端电子产品的重要应用市场，日本由于在汽车市场耕耘许久，不管是电路板加工技术、质量稳定度——等等方面，都是全球电路板产业的重要标竿。”让我们看看全球PCB业中第二大产销车载用PCB（汽车板）的大型刚性PCB厂商CMK公司，在近年大力发展汽车板上现况，或许有所启发。

CMK公司在日本PCB企业销售额排名中列第七名（以2018年经营数据为计）PCB厂商。这两年，即2018年～2019年中，CMK公司在品种结构比例上发生更大的向汽车板方面的转向，而由此也经历了一个痛苦（经营收益大减、产能利用率下降）、曲折（投资不小，经营业绩不显著）的过程。中国台湾对PCB业研究机构曾在2019年中期发文[5]谈到：“几年下来转型的成果尚未完全浮现，反倒是让日本厂商承受脱胎换骨前的阵痛。”CMK公司产品转型经历，正是中国台湾同行上述观点的一个典例。

参考日本专业报刊近期对CMK公司经营状况的有关报道（发表于2019年年底）[9]，以及2019年版“总览”中的资料[1]，笔者归纳对表3中的一些近年CMK经营数据。从表3中我们可对它近年来在产品结构转型上的动态与收效情况，有更多的了解。

2010年代中期CMK公司的车载用基板（简称为汽车板）、以游戏机为主的娱乐机用基板（简称为娱乐机板）、以手机为主的通信终端产品用基板（简称为手机板），是它的PCB品种的“三大支柱”。2017年以来由于娱乐机板、手机板市场需求开始持续低迷，2018年CMK公司投资方向、产品结构作了大调整，“主攻”汽车板市场。2018年上半年（2018年4月～9月，日本产业界称为这6个月为一年的“上期”），汽车板的销售额同比增加11%，达到334亿日元，占该公司PCB总销售额的75%（其比例，比2017年提高了3%）。2018年全年的汽车板销售额为691亿日元，同比增加10.5%。2018年的其它两类“主力”品种的基板（娱乐机板、手机板）的销售额有较大幅度的下降，这也使得CMK公司PCB总的经营收益比2017年下降了12%（为32亿日元）。这也看出，尽管汽车板的销售额有了不小的提高，但是仍不足以能够填补上由于其它两类基板产销下降所带来的经营收益上的“窟窿”。这个问题，仍延续到2019年，并愈演愈烈。据Prismark公司统计[4]，CMK的2019年PCB销售额为7.88亿美元，年增长率为-3.7%。

表3 2017～2019年CMK公司PCB产品品种结构及其各品种PCB销售额统计

2019年，尽管整体汽车不太景气，但仍有出现快上升的一些新型汽车板，由于CMK公司跟进速度较慢，致使当年的汽车板销售额仅有小幅提高（汽车板年增长率为3%），而PCB总的经营收益继续大幅下降（汽车板年增长率为-47%）。CMK公司在2017～2019年三年中，用于新添设备的实际投资有243亿日元，这些投资绝大多数是用于汽车板提升技术水平、增加新品种、提高产能方面，但在汽车板销售额的提高上，特别在扭转近几年经营收益逐年下降方面，至今成效甚微。

中国台湾PCB业有研究文献[10]谈到：“部分厂商已由手机通讯市场转往汽车电子等领域发展，但是这些转向的厂家中唯有产品稳定度优劣，仍还是打开汽车应用市场的重要关键因素”CMK公司也在扩大汽车板市场上，也需要解决更高一层汽车板的可靠性提高的难题。它需要重新更新设备、研发出新的更高水平的工艺技术，这并非是一、两年即可见效的。CMK公司还要承受产线部分原有设备闲置，开工率严重下降的之压力。在这点上，CMK公司在2019年的生产经营上更显突出。CMK公司在2020年在大力发展汽车板上有如下两方面的打算[1][11]：

在2020年中，CMK公司首先是在毫米波雷达所对应的MSAP（改良型办加成工艺）基板实现量产。再就是，实现厚板型的刚-挠性PCB、微细线路对应的其它汽车板。其中CMK公司将发展毫米波雷达用MSAP基板看作开拓汽车板新市场、高端市场的“重中之重”。制作这种汽车板的工艺技术关键是采用了MSAP，以实现电路基板的图形布线的微细化。

在2019年度，CMK公司计划设备投资98亿日元（比2018年的设备投资额增加了30.7%）。投资的重点目标是在CMK的泰国PCB分公司，在新建厂房中扩大PCB（主要是汽车板）产能。此项工程在2019年6月已开工建设。项目完成后，将泰国厂的PCB产能增加25%左右。

（未完待续）