科技金融在国产芯片产业的应用

史绍航

(河北金融学院 河北 保定 071000)

一、科技金融发展现状

随着社会主义市场经济的发展，在国际上有竞争力的产业尤其是科技创新越来越受到重视。近年来，我国对科技创新的资金投入不断加大，高科技人才培养力度加大，各级政府更加注重扶持，融资政策环境不断完善。近年来，中央和地方政府通过多种渠道大力支持高新技术产业的发展。2015年我国财政科技支出占财政支出的3.3%，2019年财政部牵头成立国家大基金。风险投资、私募、科技银行、大基金、科技型融资租赁公司等一大批融资渠道逐渐打开，并迅速发展，为我国科技创新企业的融资需求保驾护航。

二、国产芯片产业概述

芯片产业是一个国家综合国力的体现，其产业链包括提纯硅、晶圆制备、设计与制造、核心设备、封装测试等。芯片用到的高纯硅纯度要求极高，一般企业难以达标，我国在过去很长一段时间以来都完全依赖进口。直到2018年，位于江苏省的鑫华公司完成技术突破，能够实现芯片用高纯硅批量生产。但是其生产的产量过低，根本不能满足我国市场的需要，且其核心设备仍是依靠进口。晶圆是我国芯片制造最需要补的短板，目前中芯国际已经掌握14nm技术，是我国唯一有望实现国产替代的企业，但距离世界先进企业如台积电、三星等还有三年以上的差距。芯片制造的核心设备——光刻机等几乎被荷兰等国所垄断，这也是我国芯片制造落后的原因之一。芯片产业的中下游，芯片设计、封测是我国目前唯一可以与外国企业抗衡的领域，如华为海思、长电科技等

三、科技金融在国产芯片产业的应用

(一)资本市场

资本市场是助力企业“更上一层楼”的宝地。我国芯片产业链相关公司在资本市场获得了巨大的融资，例如长电科技、三安光电、通富微电等。以中芯国际为例，中芯国际2000年4月注册，2004年成长为世界第三大晶圆代工者。2004年3月27日，中芯国际在纽交所上市，融得资金1.71亿美元；2004年3月18日，中芯国际在香港联合交易所上市，融得资金138亿港元。这些资金将用于建造12英寸厂及购买相关设备，并扩大其他地区工厂的规模，提高技术水平。2018年11月，习近平宣布设立科创板，旨在提升对科技创新企业的服务能力。自2019年6月13日科创板正式开板以来，截至2020年6月16日，科创板已有108只个股，总市值突破1.7万亿，为科技创新企业提供了大步向前的坚实基础。中芯国际拟于6月19日上市科创板，拟募集资金200亿，此举将在维持其国际发展战略的同时，极大地改善其资本结构。

(二)风险投资和私募

科技型的“三高”特点让一般的投资平台望而生畏，但是风险投资机构却对此尤为偏好。风险投资机构会深入了解行业前景、企业发展状况，采取入股的方式向科技型企业注入资金，2016年我国风投机构数量已经超过1200家，并逐年快速增长。中芯国际在上市之前之所以能够在四年之内从零起步成长为世界第三大晶圆代工者，就是得利于风投机构的大量资金支持。2001年9月，风险投资公司为中芯国际投入超过10亿美元现金，为其在上海建立生产线提供了保障。私募的运作方式类似于风险投资，也是我国科技创新企业获得资金支持的重要渠道之一。据统计，2017年5月我国的私募股权管理人已有一万家，该成长仍在逐步增加。

(三)科技银行

由于我国商业银行不能直接参与股权投资，因此其往往和风险投资等合作，在经历了一系列风险评估后给予特定某些部门贷款支持，这种方式即为投贷联动模式。为鼓励我国符合条件的银行参与服务科技企业的积极性，我国于2016年发布了《关于支持银行业金融机构加大创新力度开展科创企业投贷联动试点的指导意见》，在部分地区试行投贷联动模式，为科技型企业提供更好的服务。相比于美国的银行可以直接参与科技创新企业的股权投资，我国在当前分业经营的情况下采取的投贷联动模式是科技金融的一次大胆创新，为科创企业融资提供了新的活力。

(四)国家大基金

半导体产业需要大量的资金、人力支持，据统计，2018年中国半导体行业市场价值为1550亿美元，而其中仅有4.2%是由总部在中国的公司生产的。经过2018年和2019年的中兴与华为事件，大力发展半导体行业，达到世界先进水平，以成为国家各界人士的共识。为助推我国半导体行业发展，就需要国家牵头。就是在这样的情况下，国家集成电路产业投资基金应运而生(大基金)。大基金(一期)自2014年9月设立至2018年5月，总投资额为1387亿元，投资范围覆盖集成电路产业链的上、中、下游23家公司，70余个项目，为该产业发展提供了有力的助推动力。目前，大基金二期也即将面世，预计投资额将达到2000亿。

(五)融资租赁公司

融资租赁是一种对企业现金流影响较小的融资方案。为助推集成电路产业发展，2015年由大基金牵头设立的芯鑫融资租赁有限责任公司在上海成立。该公司将充分发挥平台优势，在服务科技企业的大潮中起带头作用，引导国内外各界资金投向集成电路产业发展，改善产业融资环境。

四、总结

金融科技就是研究金融如何服务于科技创新型企业，由于科技创新型企业具有“三高”的特点，传统的银行渠道往往不能满足其融资要求。近年来，我国金融科技得到了很大的创新发展，已经有了多种较为成熟的融资渠道，如科技银行、私募、风投、国家大基金和融资租赁等。科技金融的发展为我国芯片产业链的大步向前提供了保障，事实上，近年来我国科技型企业尤其是芯片产业链取得了多项突破。但目前我国核心科技与发达国家仍有不小的差距，科技创新需要继续创新发展，为我国科技型企业腾飞做贡献。