Microchip推出业界首款太比特以太网PHY

在云服务供应商和电信运营商构建网络的过程中，他们需要通过路由和交换平台降低成本、优化带宽，同时提高容量、安全性和灵活性。Microchip通过其子公司Microsemi（美高森美）发布了META-DXI系列以太网PHY器件。这一新型系列产品将1GbE至400GbE的以太网接口、FleyE、MACsec链路加密以及纳秒精度时间戳集成于具有太比特容量的单颗芯片中，率先实现路由和交换功能的融合。

META-DXI通过36个纲又》GbE端口或144个100 GbE端口将线路卡容量翻两番，从3.6Tbps扩大到14.4Tbps，支持供應商所需的各项关键功能。

META-DXI的MACsec安全引擎可确保数据中心或企业数据传输的安全性，而FlexE通过对当前固定速率以太网以外的链路进行优化配置，在满足容量要求的同时，帮助云服务和电信服务供应商使用低成本、大容量的光纤，减少成本支出。META-DXI系列产品首次将MACsee和.lexE集成在同一解决方案中，以满足下一阶段数据中心互连的扩容需求。此外，有别于其它产品，META-DXl集成的交叉节点具有可灵活切换的功能，能够支持100GbE（QSFP28）和400GbE（QSFP-DD）光学器件的单一设计或SKID，有助于OEM厂商从基于PAM的25 GbpsNRZ和56Gbps架构过渡。通过在每个端口上提供纳秒级精度的高性能时间戳，META-DX1还可确保网络扩展能够满足5G移动基站部署的严格时序要求。

网址：www.microchip.com

Vishay T55系列聚合物钽片式电容器新增D外形

Vishay宣布，公司扩充其T55系列vPolyTan表面贴装聚合物担模塑片式电容器，新增D外形（EIA 7343-31）尺寸器件，一位数ESR值由9mΩ降至7mΩ，6mΩ的ESR值器件正在开发中。

发布的电容器保留以前较大外型尺寸，一位数ESR值比D外型尺寸典型值低3mΩ至5mΩ。从而有助于降低压降、提高频率响应，并具有高达5.67AI的优异纹波电流等级，减少PCB基板所需电容器数量。除节省基板空间外，D外形尺寸3.1mm超薄便于设计更薄的成品。

T55系列外形尺寸为紧凑型J、P、A、R、T（薄型B—最高1.2mm）、D、V和Z，电容量3.3μF至1000μF，额定电压2.5V至63V，电容公差为±20%。器件适用于计算机、服务器、网络设备、固态硬盘和无线收发器的电源管理、电池解祸和储能。

网址：www.vishay.com