华天科技：增强资本实力，为新一轮扩张储备粮草

艾丽

日前，华天科技公布配股说明书。公司将以2018年年底总股本21.31亿股为基础，向原股东配售6.25亿股新股，预计募集资金总额不超过17亿元。其中，不超过8亿元用于补充流动资金，不超过9亿元用于偿还公司有息债务。这将进一步降低公司的资产负债率，提升公司的盈利能力。而且，还将迅速提升资本实力，为公司把握自主可控战略背景下的产业发展新契机提供强大的资本支撑力量。

规模快速扩张，资产流动性渐成瓶颈

华天科技的主营业务为集成电路封装测试业，是集成电路支柱产业之一。进入二十一世纪以后，我国集成电路封装测試业一直保持稳定发展，封装产品在种类和产量上均较过去有较大程度的提高。尤其是2012年以后，受益于4G推进所带来的移动互联网红利影响，消费电子行业快速成长，从而推动着集成电路以及集成电路封测产业的大发展。2018年，国内集成电路封装测试业销售额达到2193.9亿元，同比增长16.1%。

作为集成电路封测产业领头羊的华天科技，已掌握了MCM（MCP）、 BGA/LGA、3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP等集成电路中高端封装技术。经鉴定/备案，公司已有9项新产品新技术成果达到国际先进水平、24项新产品新技术成果达到国内领先水平，有力地提升了企业的核心竞争能力。2009年—2018年，公司经营规模持续增长，资产总额由13.12亿元增加至124.43亿元，年复合增长率28.40%;产量由32.67亿块增加至267.24亿块，年复合增长率26.30%;营业收入由7.77亿元增加到71.22亿元，年复合增长率27.91%。

由于集成电路封装测试业属于资金密集型行业，规模效益明显，生产规模扩大、购买原材料、支付燃料动力费等日常周转均需要一定的流动资金。因此，公司的流动性有所紧张，资产负债率也迅速提升。在2016年、2017年、2018年、2019年一季度，公司合并报表资产负债率分别为28.29%、35.99%、48.77%、47.15%，流动比率分别为1.73、1.32、1.26、0.96，速动比率分别为1.27、0.80、1.01、0.65，非流动资产占资产总额的比例分别为58.72%、61.74%、55.16%、69.48%，流动负债占负债总额的比例分别为84.20%、80.27%、72.85%、67.30%。这说明华天科技处于规模快速扩张阶段。

再融资扩张资本，把握新一轮成长红利

值得指出的是，未来的集成电路封测产业将面临新一轮的成长契机。一是自主可控战略所带来的集成电路进口替代的产业成长机遇。近年来一系列事件显示出我国自主可控势在必行，这必然会给我国集成电路产业规模的扩张带来新的成长机遇。而公司的主要核心客户包括聚积科技、晶炎科技、格科微、台湾义隆、紫光展锐、海思半导体、全志科技、兆易创新等国内外领先的集成电路生厂商。其中，紫光展锐、海思半导体、全志科技、兆易创新均是我国自主可控战略的核心厂商，所以，公司将充分受益于自主可控战略下的进口替代契机。

二是5G大规模推进将带来集成电路新的产业机会。回顾每一次的集成电路产业的大发展，均与计算机技术、消费电子产业升级有着极大的关联。4G所带来的移动互联网红利对集成电路的大发展已作出表率。相信，随着5G大规模的推进，5G商用步伐的提速，未来在通讯领域会给集成电路封测产业带来新的成长点。因此，作为行业龙头企业的华天科技需要前瞻性地布局，这就使得公司面临着规模进一步扩张的需求，对公司的流动性提出更高要求。

在此背景下，公司利用此次配股的再融资路径，募集资金用于偿还公司有息债务，符合国家“降杠杆”政策，有利于缓解公司的资金需求压力，控制总体负债规模，降低资产负债率，改善资本结构。

就短期而言，通过配股的再融资路径，募集资金用于偿还公司有息债务还可以减轻公司财务负担，提高公司盈利水平。此次募集资金拟不超过 90，000万元用于偿还有息债务，每年可以节约一定的利息支出，有效降低财务费用，对提高公司盈利水平起到积极的作用。由此可见，此次配股，因为偿还有息债务，降低财务费用，从而对公司的经营业绩有望产生立竿见影的效果。而且还因为充足了公司的资本实力，为未来的业务扩张以及把握产业并购契机所带来的外延式扩张，提供了强大的资本支撑力量。前者提升了公司现有业绩改善的预期，后者则提升了公司未来成长的预期，所以，公司二级市场股价有望迎来戴维斯双击，股价弹性值得期待。