文献摘要（208）

制造业的新前沿

The New Frontier of Manufacturing

作者认为工业4.0中必有连接，像物联网（IOT）、机器对机器（M2M）和人-机器（H2M）都是实行连接。工厂只采用自动化是不够的，智能工厂需要设备互通数据实现连接，其中有移动解决方案发挥作用。如AOI设备在高分辨率中包含数据收集分析，向前后工序作指导。真正的工业4.0是以机器到业务（M2B）的连接或“机器即服务”概念出现，机器有学习云的软件，会吸取教训聪明地工作。

（By Steve Williams PCB magazine，2019/03 共2页）

DSG：突破智能工厂革命

DSG:Breaking Ground on the Smart Factory Revolution

介绍在中国东莞的印制电路板制造厂DSG，现在又在建设一个目标是达到工业4.0的智能工厂。智能系统已经规划，新设备已经订购。智能工厂每台设备都能实时读取和记录每一块在制板，将有一个中央控制室，可以访问所有的信息。实现自动化最终目标计划是减少大约40%的人力和50%的交货期，环保方面生产用水回用率达到80%～90%，产量翻一番而用水总量不增。那时将与现在大不相同。

（By Barry Matties SMT magazine，2019/03 共12页）

从2018HKPCA和IPC展览会看PCB产业

An Overview of the PCB Industry: 2018 HKPCA &IPC Show

本文汇集2018 HKPCA和IPC展览会上一些专家的观点，从六个方面叙述了当前PCB产业状况：全球印制电路板行业在2018年保持强劲增长势头；中国大陆的PCB行业取得了优异业绩；5G和汽车将是未来PCB增长的主要驱动力；HDI将以SLP（类载板）为代表变得更加复杂；物料方面国内厂商已经具备了相当的能力和技术实力，但在在高端原材料领域美国和日本仍有显著优势；中国的环境保护监管趋于严厉。

（By Hu Yang PCB magazine，2019/03 共4页）

EIPC的冬季会议

EIPC Winter Conference

今年2月EIPC举行了论坛会。演讲内容有当前产业形势，全球制造业增长正在放缓，甚至收缩，好消息是5G将为下一个十年提供机会。5G所需PCB缩小几何尺寸和公差、降低总损耗。新兴行业需要的基材特性是低介电常数（Dk）和介质损耗（Df）及其稳定性要求，还有高Tg和高散热性、低CTE等。高密度PCB需要新的干膜抗蚀剂（DFR），并可与新的激光直接成像（LDI）系统配合使用。开发出新的表面处理技术，降低铜粗化度。

（By Alun Morgan pcb007.com，2019/3/19 共5页）

Meyer Burger谈喷墨技术和数码印刷的益处

Meyer Burger on Inkjet Technology and Digital Printing Benef i ts

讨论了喷墨印刷技术方面的应用和面临的一些挑战。喷墨印刷是一项加成技术，在印制电路板上印刷阻焊油墨是目前最先进的技术，对于小批量PCB可以快速地以较低的成本进行打印。这项技术是清洁的，非常适合未来制造业，能够通过改变油墨更经济地生产电路板，可以根据需要在基板上打印不同功能的图形，并有助于电路板制造商节省成本。

（By Barry Matties pcb007.com，2019/3/25 共8页）

正确存放印刷电路板：三大危险

Proper PCB Storage: Top Three Hazards

印制电路板（PCB）是电子设备的基础，它们无处不在。而PCB需要适当的处理和存储，如果储存不当，有三大危险：一是指纹，你手指上的油侵蚀PCB表面，会导致一些可焊性问题; 二是水分，PCB会吸收水分，那么回流焊可能会分层;三是大气中受污浊的空气与灰尘侵蚀。为此PCB要用密封防潮包装，及使用前烘烤处理，好好对待你的PCB。

（By SMT007，2019/03/29 共3页）

邻近效应

The Proximity Effect

邻近效应（proximity effect）和趋肤效应（Skin effect）都是对导体电流产生磁场原理的表现。多层印制电路板中在约低于30 MHz频率下，这些效应显示不出。随着频率增加会发现导线有相邻线路一侧的电流密度大于另一侧的电流密度，电流倾向于集中在两个相向边缘的表面上。邻近效应是高速电流在相邻线路表面附近趋于集中的表现，设计时考虑到对信号质量的影响。

（By Barry Olney PCB Design，2019/03 共4页）