电子产品的EMC整改方法探究

吴积贤

摘 要：电子产品的传导发射和辐射发射项目是（GB13

837-2012、GB9254-2008）国家3C认证标准强制需要检测的项目，而电子产品在上述项目中所花的整改周期较长，所以本文根据EMC实验室的经验，和设计师交流，并通过对相关资料的总结，得出了具体的EMC整改方法和整改措施，以供相关人士参考。

关键词：电子产品 EMC整改方法

1.当前电子产品生产企业面临的困境

当前所有标准要求的项目中，EMC的各种指标是产品设计中最难达到的，因为EMC设计经验相对较少，通常是完成设计后才进行EMC测试，如果在测试中发现问题，会使准备上市销售的产品的EMC问题没有时间解决的问题，导致项目一再延迟，还需要花费许多时间解决，也是每位处理EMC问题的研发人员比较头疼的问题。

在许多企业中，因为缺乏专业人才，并没有专门设置EMC设计的岗位。在产品设计环节，企业的而研发流程也往往缺乏专门评价产品的电磁兼容性的环节，也没有相关技术文件明确描述和要求EMC的开发流程和设计要求。而开发产品的电磁兼容性的优劣，和开发工程师的技术经验和水平有关，不能在流程和系统上保障产品的质量，所以导致好多电子产品在研发后期无法顺利的通过认证，对产品上市的速度造成较大的影响，或因为生产出的电子产品无法保证其EMC的一致性，使其在市场监督抽查时出现质量问题，也是企业内部流程的

缺点。

2.EMC概述

电磁兼容性（ElectroMagneticCompatibility），简称为EMC，是EMI和EMS的总称。EMI是电磁干扰，主要包括传导发射和辐射发射；EMS是电磁抗扰度，主要包括传导抗扰辐射抗扰。EMC指的是在同一个电磁环境中，设备不会因为其他设备的干扰而对其正常的工作造成影响，同时不会对其他设备的工作产生影响的干扰。EMC主要包括干扰源、耦合途径和敏感设备三要素，任何一个缺少都无法构成EMC的问题。

3.整机测试出现的EMC超标的整改方法

整机测试出现的EMC超标，主要是因为30M-1G的辐射问题，采取的方法主要有：

3.1整机用电脑测试软件进行水平和垂直极化方向预扫

如果出现超标噪声点，可以初步判定辐射是因为水平线或是垂直线产生。如果接收天线为水平方向而产生较强的噪声时，可以推测该噪声来源是产品内或外水平线导致；如果接收天线为垂直方向而产生较强的噪声时，可以推测该造成是由产品内或外的垂直线导致。

3.2判断最大的辐射位置

在进行EMC测试时，除了要测试天线水平和垂直的极化方向外，要把待测物的桌子旋转360度，并对其最大噪声值进行记录，所以如果发现噪声不符合时，除了先对其水平和垂直噪声的差异进行判断之外，便是把待测物旋转到最大的噪声位置，因为电子产品的噪声辐射一般会在某个角度达到最大值，而待测物面朝天线的位置，通常会是导致辐射的来源，所以对该位置附近的导线、组建和屏蔽效果进行分析，便容易锁定范围进行具体分析。

3.3判断辐射主要是由共模或差模骚扰产生的

通过分析噪声频谱预扫图形，如果发现整个频带的基线是一宽带噪声，便可以看作共模骚扰噪声，如果上边的噪声点为一支支单独的，便可看作是差模骚扰噪声。从共模骚扰和差模骚扰的作用对噪声的分布情形进行分析，通过对他们分别造成的辐射来源机制进行判断，便可以帮助其发展问题并有效解决。造成共模骚扰的主要原因是接地与屏蔽，即如果发现非常高的噪音，首先应考虑产品内的接地和屏蔽问题；导致差模骚扰的主要原因是线的问题，包括产品内各种导线、外部连接线和电路板上的布线，所以应从PCB布线和连线中寻找问题，为深入的细部修改提供正确的方向。

3.4用谐波对噪声源进行判断

大多数测试噪声的频谱图，都会看到一支支等距的噪声，这些等距的噪声也就是噪声的谐波，一般是对噪声来源进行判断的依据。对每一支等距的噪声差进行计算，即是噪声的源头频率，通常是为晶振、内存时钟等，因为电路板上通常会使用到许多频率不同的晶振、时钟等，也就容易导致对噪声来源判断时无法确定是哪个晶振、时钟所致，而利用该方法便可以快速确定和判断噪声源，然后采取针对性的措施，可省去把晶振、时钟逐一拆除再进行判断或逐一在电路板上割线的麻烦。

3.5用频谱仪判断噪声点

除了对噪声来源使用谐波观念进行判断外，还可展开判断其噪声点，即缩小频谱分析仪的范围，然后对其造成的机制进行研究。因为造成辐射噪声的成因较多，而产品有可能是因为多种功能组件引起的噪声干扰，一般频谱分析仪设置的都是由30MHz测到1000MHz，便可以很快得出哪些是不符合要求的噪声，但由于设定的频宽太大，所以噪声的状态几乎都是一支一支的，无法分析宽带噪声，如果我们缩小频谱的范圍至100kH，便可具体的分析产生的噪声波形，并根据产品电路发现噪声源。

3.6以液晶电视为例

在不对电源开机造成影响的情况下可以逐一取下导线或连线，根据频谱分析仪的噪声，确定辐射源，然后采取合理的对策：（1）针对上屏线产生的辐射骚扰，应改变上屏线的走向，并用导电布连接上屏线和液晶屏的金属背板，通过软件参数的改变，对上屏频率展频；（2）针对各种连线导致的辐射骚扰，应改变连线的走向，并用导电布和液晶屏金属背板连接连线；（3）针对主板产生的辐射骚扰，应用导电泡棉把主板内存、CPU和液晶屏金属背板连接；（4）针对接地不良产生的辐射骚扰，把金属接地螺钉拧紧，增加接地点；（5）在引起辐射超标的连接线上加磁环。

结语

总之针对EMC的问题应该在研发产品的过程中解决，而不应该在研发完成之后再修补，还应在设计中遵循相关EMC设计导则，项目团队应认真的评审电路设计和PCB设计，并在每个研发阶段进行EMC工程测试，提早发现潜在的问题，使EMC问题得到根本性解决。

参考文献：

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[3] 王铮.汽车电子产品EMC认证研究[J].安全与电磁兼容，2010（5）：9-11.