公司与新品介绍

工业自动化转型升级对功率半导体需求旺盛，三菱电机半导体多款新品备受瞩目

新一代信息技术产业变革时代，为实现助力我国建成全球领先的技术体系和产业体系，工业自动化转型升级成为信息化和工业化两化深度融合的重要途径。近几年，三菱电机以改善生产效率、提供高品质产品以及满足环境发展需要为目标，在自动化领域不断进行研发生产，以精雕细琢的产品匹配中国工业自动化转型升级的发展需求。

6月26日，PCIM亚洲2018展会在上海世博展览馆隆重举行。作为全球500强企业，同时也是现代功率半导体器件的开拓者，三菱电机携19款功率模块集体亮相。其中，7款备受瞩目的新品在发布会上一一揭秘，吸睛无数。

三菱电机半导体首席技术官Dr.Gourab Majumdar、大中国区三菱电机半导体总经理楠·真一、大中国区三菱电机半导体技术总监宋高升、大中国区三菱电机半导体市场总监钱宇峰、三菱电机捷敏功率半导体（合肥）有限公司技术服务中心总监商明、大中国区三菱电机半导体公关宣传主管闵丽豪悉数出席此次新品发布会。

自从在1996年推出DIPIPMTM后，截止到目前，三菱电机累计出货量已超过5亿颗，一个月产能达到720万片，接下来，三菱电机还将进一步扩充产能。为了进一步巩固三菱电机功率半导体在变频家电市场的领先地位，三菱电机将依托位于合肥的功率半导体工厂和联合实验室，为中国客户提供更好、更快的支持；而在铁道牵引、电动汽车和工业新能源应用领域，三菱电机将持续性地联合国内知名大学和专业设计公司，开发本地化的基于新型功率半导体的整体解决方案。

在变频家电领域，面向变频冰箱和风机驱动的SLIMDIP-S以及面向变频空调和洗衣机的SLIMDIP-L智能功率模块、表面贴装型IPM有助于推动变频家电实现小型化。

在工业应用方面，三菱电机第七代IGBT和第七代IPM模块，首次采用SLC封装技术，使得模块的应用寿命大幅延长。在新能源发电特别是风力发电领域，今年推出基于LV100封装的新型IGBT模块，有利于提升风电变流器的功率密度和性能价格比。

在轨道牵引应用领域，X系列HVIGBT安全工作区域度大、电流密度增加、抗湿度鲁棒性增强，有助于进一步提高牵引变流器现场运行的可靠性。而在电动汽车领域，J1系列Pin-fin模块具有封装小、内部杂散电感低的特性。

在新品中，首次展出的表面贴装型IPM尤其亮眼，该新品适用于家用变频空调风扇、变频冰箱、变频洗碗机等电机驱动系统。三菱电机计划于9月1日开始发售此产品。

据悉，这款产品将构成三相逆变桥的RC-IGBT（反向导通IGBT）、高电压控制用IC、低电压控制用IC，以及自举二极管和自举电阻等器件集成在一个封装中。该产品采用外型尺寸为15.2 mm×27.4 mm×3.3 mm的表面封装型，可以通过回流焊接装置安装到印刷电路板上。

表面贴装型IPM具有三大特性：一，通过表面贴装，使系统安装变得更容易；二，该产品通过内置控制IC以及最佳的引脚布局，在实现系统的小型化并使基板布线简化方面具有积极意义；三，通过内置保护功能，可以帮助提高系统的设计自由度。

六十年以来，三菱电机之所以能够一直保持行业领先地位在于持续性和创新性的研究与开发。在功率半导体最新技术发展方面，IGBT芯片技术一直在进步。

SiC作为下一代功率半导体的核心技术方向，与传统Si-IGBT模块相比，SiC功率模块最主要优势是开关损耗大幅减小。对于特定逆变器应用，这种优势可以减小逆变器尺寸，提高逆变器效率及增加开关频率。目前，基于SiC功率器件逆变设备的应用领域正在不断扩大。但受制于成本因素，目前SiC功率器件市场渗透率很低，随着技术进步，碳化硅成本将快速下降，未来将是功率半导体市场主流产品。

由于SiC需求量急速增长，2017年，三菱电机在日本九州岛投资建造一条150 mm(6英寸)晶圆生产线，配合新技术来缩少芯片尺寸，目前该产线已进入设备调试阶段，预计明年开始量产。对于当前全球市场硅晶圆供货紧张的形势，Dr.Gourab Majumdar表示三菱已与供应商签订长期供货协议，不会对三菱的出货产生影响。

电力电子行业对功率器件的要求更多地体现在提升效率与减小尺寸功率密度方面，因此新型SiC MOSFET功率模块将获得越来越多的应用。为了满足功率器件市场对噪声低、效率高、尺寸小和质量轻的要求，三菱电机一直致力于研究和开发高技术产品。正在加紧研发新一代沟槽栅SiC MOSFET芯片技术，该技术将进一步改善短路耐量和导通电阻的关系，并计划在2020年实现新型SiC MOSFET模块的商业化。

三菱电机创立于1921年，是全球知名的综合性企业集团。2017年三菱电机半导体实现了44 000亿日元的销售额，公司预计2018年的销售额将达45 000亿日元。在2017年的《财富》500强排名中，名列第262名。当前三菱电机产品从研发到封装基本由自有工厂生产，三菱电机半导体主要开发方向为芯片制造工艺和先进封装技术，无论是系统集成还是键合技术或基板等材料，三菱电机致力于以充分基础储备进行创新融合，推出高效率产品以支持各产业发展，贡献市场。

（本刊编辑：Janey）

立足今日，服务未来铟泰公司众多创新产品亮相慕尼黑电子展

全球领先的材料制造商和供应商——铟泰公司携众多包括超低空洞系列（Avoid the Void®）焊锡膏产品、InFORMS®焊片、助焊剂等在内的一系列创新产品2018慕尼黑上海电子生产设备展，并通过这一行业盛会向广大与会者分享其在表面贴装、半导体制造、汽车电子、功率模块制造等领域的成功应用与行业见解。

铟泰公司今年展出众多明星产品，包括：

●Indium10.1HF焊锡膏：铟泰公司最新的无卤超低空洞率产品。这一焊锡膏拥有QFN、BGA和CSP中最低的空洞率，以及优异的抗氧化性能、抗枕头缺陷（HIP）和葡萄球性能

●Indium8.9HF焊锡膏：这一无卤素焊锡膏是铟泰公司的明星产品之一，拥有优秀的抗氧化性能，并可实现良好的助焊剂铺展，支持探针测试

●InFORMS®焊片：这一加强型焊片用于帮助达成高度一致的焊接层和良好的润湿，从而实现机械和热可靠性的提升与低空洞

铟泰公司PCBA产品经理Christopher Nash表示：“铟泰公司在焊锡制品、助焊剂等领域拥有全球领先的技术，我们始终致力于为全球电子、半导体、薄膜和热管理领域的客户提供可靠性高、性能优异的焊接解决方案，帮助他们以更高的效率生产出更优质的产品。此次是我们第四次参加慕尼黑上海电子生产设备展，我们希望能够通过这一中国市场的盛会，让更多的中国厂商了解我们，并最终与我们达成合作，从而获得来自全球最领先的焊接解决方案。”

此外，铟泰公司还将举办“Live@Productronica China”活动，该活动是铟泰公司与合作伙伴共同举办的展会活动，为展会观众现场真实地还原铟泰公司的产品在合作伙伴的设备中的实际应用表现。今年的合作伙伴包括ASM、K&S等众多全球领先的企业。

（本刊编辑：Janey）

解放劳动力，还看人机协作机器人

近年来，伴随当前市场需求日益加大和资本政策的大力扶持，工业机器人已步入高速发展阶段，各种机器人可以胜任越来越多的工作岗位，“机器换人”已在包括制造业、服务业等多行业展开。为此，不少“机器人与人竞争工作”、“机器人取代人类”等不和谐的新闻也时不时的出现。其实我们人类与机器人可以是一种互助共存的关系。丹麦优傲机器人是业内第一个提出人机协作机器人理念的企业，他们深谙人机协作是机器人进化的必然选择。

优傲机器人(Universal Robots)是引领协作机器人全新细分市场的先驱企业，充满了各种新奇的想法和颠覆性的创意，也带来了各种有趣的应用。人机协作、部署灵活、操作简便是优傲机器人最大的特点。

解放劳动力，还看协作机器人

在人机协作模式中，机器人就是一个人的助手，辅助人去做劳累艰苦的工作（比如：搬运、上下料等大量重复性工作）。因为在高度重复作业时，人脑会产生疲劳感，而且部分工位有一定的危险性。优傲协作机器人具有更广泛的移动范围，且不会感到疲劳，可以执行危险的任务而不会受到伤害，在安全的基础上，把工人们从繁重的重复劳动中解脱出来，不仅促进了人与机器间的良性协作，更大大提升了工作效率，保证了产品良率。UR机器人解放劳动力后，作业人员可以去从事需要发挥思考能力、更具附加值的工作，这样充分利用公司内部资源，实现人员的灵活调配，不仅有效降低员工流失率，更降低了人力成本，进而提升盈利能力。

优傲进入生产线的时间取决于具体应用场景，短则只需几天，最多一周调适就能够解决。优傲协作机器人能够实现许多不同应用程序的自动化；体积小巧轻便，可以轻松地在车间内移动到不同的流程操作；易于编程，用户可以保存程序，以便重复使用。

安全是人机协作的前提

在著名的《我，机器人》这部作品中，艾萨克·阿西莫夫着重强调了“机器人学三大法则”对机器人产业发展的重要性。其中重中之重地把“机器人不得伤害人类，或坐视人类受到伤害”放在了首位。可见，机器人的安全性在产业发展进程中扮演的角色是何等重要。

为了防止在操作过程中机器人对人类的安全造成威胁，优傲机器人特别配备的“人机同和”模式能够让员工安全地与机器人近距离一起工作，特有的受力传感会及时限制机器人的运行力量，“一旦人与机器人接触并产生150 N的力，UR机器人就会自动停止工作。”在操作方面，优傲机器人具有直观的用户编程界面，用户可直接操控触摸板上的箭头控制机器人的移动方向，或者利用路径记忆功能，以机器臂设定位移方式。对于工人来说，简单的安装、调试、编程无需高精尖的IT知识即能完成。

势头强劲，勇往直前

自2009年推出首款优傲机器人以来，时刻谨记着从用户的角度出发，致力于帮助用户提高生产效率和自动化程度、简化单一重复流程、保障人员安全。近年来公司发展迅猛，如今优傲机器人已遍布全球50多个国家，装机量超过25 000台，所有研发和生产制造均在总部丹麦进行。

NACHI机器人——机器领域的中坚力量

那智不二越（NACHI）以“为制造业领域的发展做贡献”为企业使命,拥有机械工具，功能零部件，材料等3大机械制造事业。经过90年的发展，不断地结合各种核心技术来促进研究与开发。目前，公司主要产品有切削刀具,机床、轴承、液压设备，自动化生产用机器人、特种钢。其中，NACHI的机器人事业以从创业开始的机床自动化技术和液压控制技术为背景，作为日本国内最早的工业机器人厂商，于1968年启动。

自1968年以来，NACHI凭借卓越的技术力和丰富的想象力，连续推出切实满足市场需求的产品。作为汽车生产线上不可或缺的工作伙伴以及支撑产业机器领域的中坚力量，NACHI机器人现已成长为在全球制造现场享有极高评价和信赖的机器人制造商。无论是高速且精密的作业、重物搬运、还是各种焊接、装配的作业、请全部安心交给NACHI！

据了解，8月28日至30日，NACHI将携电缆内置型点焊机器人SRA100H于深圳会展中心参加NEPCON South China华南电子展（展位号：1D35）。

AMETEK——风机研发的极致者

100 多年历史，见证质量与创新

AMETEK流体解决方案部门是隶属于AMETEK集团机电设备业务，总部位于美国俄亥俄州，在全球有4个生产制造基地位于中国上海，美国，意大利和墨西哥，提供全球领先的高速串励通用电机、永磁式直流电机和绕线磁极式直流电机、直流伺服电机、直流无刷风机、无刷无密封水泵、环形高压鼓风机。产品广泛应用于工业领域，半导体生产，医疗，商用冷凝锅炉，商用地面清洁，物流液压动力单元，地铁新能源车冷凝系统等。

以高品质与专业度，定制工程设计方案解决您的问题

AMETEK流体解决方案部门的设计和建造重点是质量、灵活性、稳健性、可靠性、应用知识和工程解决方案。一直在帮助客户寻找适合他们特殊需求的风机。

例如除烟除尘系统在半导体制造和各种激光打印设备中的应用，Nautilair全铝制变速无刷风机可满足PWM、电压或机械调速，是取代常规速度或双速风机、定速风机上的进气减振系统或变频驱动变速风机的理想选择。其内的电动机由独立叶轮散热，使得整体发热量低而不会中途停机，不仅如此，Nautilair风机运行效率可比同类产品高出多达20%的效率，相信这是生产制造企业都愿意看到事半功倍的效果。Nautilair紧凑、轻便、耐用、安全可靠、多级变速无刷风机适用的应用包括了半导体机械、商业和住宅锅炉、热水器、熔炉、食品服务设备以及燃料电池等。

Windjammer风机系列为各种真空或压力应用提供可变输出。可用于标准的风机设计、让无刷直流电机驱动器耦合到高效风扇系统中。标准型号可用于各种输入电压，包括特定型号的通用电压。这些紧凑、高流量、可靠的风机将完美地适合于医疗领域例如拍痰背心和防褥疮床垫、大气监测采样、工业或物料搬运应用。

东杰软件-您的高效智能服务管家

工业4.0时代，生产过程最大的特性就是实现智能互联，智能的核心是监测、控制、优化和自动。因此，我国要推进工业4.0发展，就必须健全信息技术产业体系，特别是工业软件体系。

工业软件大致可以分为两类：一类是植入到硬件产品或生产设备之中的嵌入式软件，它可以细分为操作系统、嵌入式数据库和开发工具、应用软件等，他们被植入硬件产品或生产设备的嵌入式系统之中，达到自动化、智能化的控制、监测、管理各种设备和系统运行的目的，对应工业4.0中生产设备中的应用。另一类则是对生产制造进行业务管理，各种工业领域专用的工程软件。例如，产品生命周期管理系统(PLM)，从产品研发、产品设计、产品生产、流通等各个环节对产品全生命周期进行管理;各种计算机辅助设计(CAD)、辅助制造(CAM)、辅助分析(CAE)、辅助工艺(CAPP)、产品数据管理(PDM)等实现生产和管理过程的智能化、网络化管理和控制，对应工业4.0中生产管理中的应用。

东杰智能软件（深圳）有限公司成立于2015年，是专业的工业自动化软件开发商、物联网信息系统集成商、一体化供应链解决方案提供商、专业供应ERP企业资源计划系统、WMS智能仓储系统、LMIS智能物流信息管理系统、MES生产制造管控系统、SCM供应链管理软件等业务的高科技公司。

东杰软件以战略化咨询，平台化技术，专业化服务打造精细化的产品和解决方案，通过丰富的业务积累和实施经验，不断创新的新产品与服务平台。东杰软件的一体化的供应链管理解决方案及云服务和大数据等优秀解决方案正在为广大用户提供系统专业的信息化支持。

8月28日至30日，东杰软件将在深圳会展中心NEPCON华南电子展亮相（展位号：2K35）。

EV集团凭借突破性的晶圆键合技术加速3D-IC封装路线图

面向MEMS、纳米技术和半导体市场的晶圆键合与光刻设备的领先供应商EV集团 (EVG)于日前推出全新的SmartView®NT3对准系统。该对准系统适用于本公司专为大批量制造(HVM)应用打造的行业基准GEMINI®FB XT集成式熔融键合系统。较之上一代平台，专为融合和混合晶圆键合而开发的SmartView®NT3对准系统可提供低于50 nm的晶圆到晶圆对准精度（2～3倍的精度提升）以及大幅提高了产能（每小时多达20个晶圆）。

凭借全新的 SmartView®NT3对准系统，GEMINI®FB XT可为集成设备制造商、代工厂以及外包半导体装配和测试提供商(OSAT)提供业内极高的晶圆键合性能，并可满足其未来的3D-IC封装要求。增强型GEMINI®FB XT支持的应用包括：存储器堆叠、3D片上系统(SoC)、背照式CMOS图像传感器堆叠以及芯片分区。

用于实现 3D器件堆叠的晶圆键合工艺

EV集团的GEMINI®FBXT熔融键合系统上的新型SmartView®NT3对准系统

对于设备密度与性能持续改进，半导体设备的垂直堆叠已成为越来越可行的方案。晶圆到晶圆的键合是实现3D堆叠器件的关键工艺步骤。但是要在键合晶圆上的互连设备之间实现良好的电接触，并尽可能缩小键合界面处的互连区域，则要求在晶圆之间实现紧密对准以及较高的重叠精度，从而在晶圆上留出更多空间来生产设备。随着支持组件路线图所需达到的间距不断缩短，每一代新产品都会采用更为严格的晶圆到晶圆键合规范。

“在imec，我们相信3D技术的魔力可以为半导体行业创造新的机遇和可能性，眼下我们也投入大量精力来对其进行改进。”imec 3D系统集成研究员兼项目总监Eric Beyne说道，“我们特别关注的其中一个领域便是晶圆到晶圆的键合，而通过与EV集团等业界合作伙伴开展合作，我们已在此方面取得了十分出色的成绩。去年，我们成功地将混合晶圆到晶圆键合中的芯片连接距离或间距缩小到了1.4 μm，这比业界目前的标准间距足足小了4倍。今年，我们还会努力将间距至少再缩短一半。”

“不仅达到要求，更要实现超越。熔融键合系统一直引领业界朝着这一先进封装应用性能的要求方向在发展。仅去年一年，我们就与多个行业合作伙伴实现了多项重大的覆盖精度里程碑。”EV集团执行技术总监Paul Lindner表示，“通过采用我们专为直接键合市场所设计并加入应用广泛的GEMINI®FB XT熔融键合机行列的全新SmartView®NT3对准系统，EVG再次重新刷新了晶圆键合的可能性，从而可协助业界继续推动实现密度和性能不断提升的堆叠设备、更低的功耗以及更小的占用面积。”

全新SmartView®NT3对准系统的GEMINI®FBXT熔融键合机可用于客户演示和测试。

有关该产品的更多信息，请访问EVG网站：https://www.evgroup.com/en/products/bonding/integrated_bonding/geminifb/。

长园运泰利助您打造智能工厂

智能工厂，就是利用各种现代化的技术，实现工厂的办公、管理及生产自动化，达到加强及规范企业管理、减少工作失误、堵塞各种漏洞、提高工作效率、进行安全生产、提供决策参考、加强外界联系、拓宽国际市场的目的。长园运泰利自2006年成立以来，就一直致力于智能工厂整体解决方案的研发，为各行业提供完整的智能制造软、硬件解决方案。

长园运泰利智能制造解决方案广泛应用于消费电子行业、半导体行业、汽车行业、新能源行业等各领域。尤其在消费类电子领域，长园运泰利研发了一系列产品应对日益增长的市场需求，涵盖了PCBA测试、摄像头调焦（AA设备）、触摸屏测试、传感器测试（IMU、气压）、声学测试、防水性测试、软板补强/折弯/测试等。

公司的自动化测试技术处于前沿地位，2017长园运泰利研发的微型半导体芯片全自动测试解决方案，更是以其高效能、高稳定性在半导体行业大放异彩。为更快地响应客户需求，长园运泰利在珠海、苏州、深圳等地建立了多个生产基地，并在中国、美国、日本、菲律宾等地设立多个办事处。

长园运泰利现有企业规模2000余人，其中近800余名研发人员，在机械设计、电子电气设计、软件平台建设和系统集成上拥有核心竞争优势。拥有各类知识产权309项，其中发明专利54项，实用新型专利209项，软件著作权66项。一直以来，长园运泰利都力争成为“技术见长、受人尊敬的百年老店”，依靠着“诚信、包容、激情、尊重”的企业文化，公司实现了“产品遍全球，客户满世界”的国际化发展，致力于让制造更智能。为展示公司成果，长园运泰利将于8月28日至8月30日携产品出展深圳会展中心NEPCON South China 2018华南电子展（展位号：1T20），欢迎莅临参观！