探讨生产灯检照度和不同灭菌温度对甲钴胺注射液有关物质的影响

程明科

重庆药友制药有限责任公司 重庆 401121

甲钴胺产品A是一种活性维生素B12药物，主要用于糖尿病引起的周围神经性疾病及因缺乏维生素B；2引起的巨幼红细胞性贫血。在体内，维生素B12经酶作用转化为经钻胺，再经甲基化生成甲钻胺，因此甲钻胺可以作为维生素B12的活性代谢产物直接用于患者。《中国药典》描述甲钴胺有引湿性，见光易分解[1]。尤其在水溶液状态下，由于甲钻胺分子被水分子所分散，使之对光的通透性大大增加，再加上水溶液中的氧气的氧化作用，甲钻胺的光解作用大大加强[2]。

有文献对甲钴胺制剂的包装进行研究，以及临床使用过程光降解研究，但对于产品生产过程中的对有关物质的影响未见报道。

本试验主要针对工业生产操作的可控制性，选择生产过程中的已灌装安瓿处于一定照度和高温（灭菌）两个条件进行考察。因此，将安瓿瓶暴露在一定照度和灭菌温度下的杂质谱作为研究对象。

1 试验材料

1.1 仪器

BS200S型电子天平Sartorius、AgilentHP1260型高效液相色谱仪、酸度计。安瓿超声波清洗机、安瓿灭菌干燥机、安瓿灌装封口机、带称配料罐、双扉机动门安瓿灭菌器。

1.2 试药

甲钴胺原料（河北华荣制药有限公司）；甘露醇（法国罗盖特公司生产）；氢氧化钠（湖南尔康制药有限公司）；依地酸二钠（湖南尔康制药有限公司）

2 实验方案设计

2.1 生产工艺描述

加入处方量甘露醇适量，搅拌使溶解，再加入处方量依地酸二钠（乙二胺四乙酸二钠），搅拌使溶解。用氢氧化钠溶液调节药液pH值为5.0-7.0。在避光条件下将甲钴胺原料加入上述溶液中，搅拌使其溶解，定容，灌装，封口，灭菌、灯检，包装。

2.2 生产工艺过程分析

分析生产过程，配制溶解过程在密闭的配料罐中进行，灌装和封口速度0.2s/支；且生产车间的照明灯管均用红色玻璃纸包裹，照度小于10lx。因此配制、灌装、封口、灭菌过程，车间照度对产品的影响为正常生产工艺过程状态。

灯检过程，需要提高检查照度，保证能将可能的异物检出，进而保证产品质量。因此生产过程中灯检工序为光照最强的工序。同时溶液状态下的灭菌中的高温过程，也会对产品带来一定降解。

2.3 产品灯检照度考察

连续按生产工艺配制三批样品，灌装，封口。存放温度：18-26℃的模拟洁净室温度环境中。模拟灯检检查的条件，根据生产流程安排，每件样品在灯检间不超过30min，但综合日常生产可能会出现异常情况，故将产品分别放在不同模拟考察的照度：70-90lx、150-200lx、300-350lx条件下，模拟灯检过程存放时间：0min、10min、20min、30min、60min；时刻点取样检测。为考察产品存放在不同照度下有关物质变化关系，

2.4 不同灭菌温度考察

连续按生产工艺配制三批样品，灌装，封口。采取灭菌温度100℃（30min）、115℃（30min）、121℃（8min），三种条件进行灭菌。考察灭菌过程高温对有关物质的影响情况。

2.5 有关物质检验方法

（1）仪器：美国安捷伦高效液相色谱仪，包括四元泵系统、紫外检测器、自动进样器及Agilent1260工作站。电子天平Sartorius。

（2）检验方法：参照国家食品药品监督管理局标准（试行）YBH04422004[3]的有关物质检测项方法测定。

（3）可接受标准：羟钴胺杂质＜1.0%，总杂＜3.0%

3 实验实施及结果

3.1 不同照度存放时间验证

（1）产品的典型杂质谱。通过对比检测结果图谱，三批样品的杂质谱比较稳定，经典杂质图谱如图1。

图1 配制溶液杂质图谱

经光照破坏后羟钴胺的典型图谱如图2。

图2 光照降解羟钴胺杂质图谱

利用各杂质峰保留时间同主成分峰保留时间的比值即相对保留时间（RRT）进行杂质谱统计。

（2）有关物质杂质谱。根据检验结果统计作图，考察各种照度下存放时间的有关物质变化关系。

以杂质含量为纵坐标，暴露时间为横坐标，杂质谱为数列作图（图3）。

图3 三种照度下不同暴露时间杂质谱

②以杂质含量为纵坐标，照度为横坐标，暴露时间为数列作图，考察3批产品羟钴胺的杂质变化情况（图4）。

图4 三批产品羟钴胺同照度变化关系图

（3）结论：

①甲钴胺产品A安瓿产品在不同照度下存放1小时内，共能检出6个杂质，杂质谱相对保持稳定。

②从图3和图4可以看出，在70-90lx光照条件下，各杂质稳定；生产过程中灯检使用的光照不能超过90lx。暴露时间不超过30min。

③1小时内检测的最大杂质为RRT=0.23的光降解杂质羟钴胺，且其含量在高照度下随存放时间明显增大。其他杂质在存放时间和照度变化下无显著变化，为非工艺过程产生的杂质。

④从图4可以看出，在存放时间内70-90lx下的存放，羟钴胺杂质含量均符合标准要求，且各批羟钴胺含量显示，相同时间下，随照度增加羟钴胺含量增加。羟钴胺杂质含量同照度呈正相关关系。

3.2 不同灭菌温度考察

（1）统计灭菌前后溶液的有关物质变化，以杂质谱为横坐标，杂质含量为纵坐标，灭菌条件为数列作图。

图5 三批产品不同温度灭菌前后有关物质变化对比

（2）结论：

①从图5可以看出，灭菌过程会导致羟钴胺和总杂的增加；其余杂质在灭菌前后和不同灭菌温度杂质均无显著变化。

②从图5可以看出，100℃、115℃、121℃温度灭菌后，羟钴胺和总杂均比灭菌前有所增加，仅100℃温度灭菌条件下灭菌后有关物质能满足标准要求。故生产过程中灭菌温度应选择100℃的条件。

③通过图5可以看到，115℃和121℃灭菌后杂质RRT=0.23这个位置的杂质，超过标准规定。

4 结语

通过我们的试验设计及结果可得出以下结论

（1）甲钴胺产品A安瓿溶液在不同照度下存放1小时内，共能检出6个杂质，杂质谱相对保持稳定。

（2）从图4可以看出，光降解杂质羟钴胺与光照和暴露存放时间呈正相关关系。故在生产过程中控制环境照度，灯检使用的光照应严格控制在90lx以下。暴露时间控制在30min以内。

（3）光照后和灭菌后检测到的最大杂质为RRT=0.23的降解杂质羟钴胺，表明本品对光照和高温敏感，降解显著。

（4）从图5可以看出，三个温度灭菌后，羟钴胺和总杂均比灭菌前有所增加，仅100℃温度灭菌条件下灭菌后有关物质能满足标准要求。故生产过程应采用无菌工艺生产和100℃流通蒸汽的辅助灭菌。

5 讨论

通过对实验方案的实施结果进行分析，我们在今后的生产中将进一步研究甲钴胺产品A降解的影响因素，优化生产工艺，降低有关物质增量。可以从以下几方面进行优化：

（1）可以通过改进设备或优化生产流程，缩短产品在光照状态下的时间或利用自动化设备，全过程密闭完成。

（2）可以进一步对灭菌过程的控制，灭菌过程的升温、维持、降温过程的一致性控制，确保批与批之间产品的一致性和稳定性。

（3）进一步对进厂物料，其质量、生产工艺、存放条件，等影响因素的研究，以确保杂质的质和量基本恒定，保证产品质量的稳定性。

本实验方案的设计仍有一定的局限性，本文仅对生产过程中的两个方面进行了有关物质影响因素考察。可结合“人、机、料、法、环”进行多因素考察，查找对产品质量的影响因素，从而确保产品质量和疗效的安全性[1]。

6 结语

RRT：相对保留时间（本文指各杂质峰保留时间同主成分峰的保留时间的比值）。