Vishay 推出新款表面贴装TMBS Trench MOS势垒肖特基整流器系列

Vishay 推出新款表面贴装TMBS Trench MOS势垒肖特基整流器系列

该器件采用eSMP系列的SlimDPAK(TO-252AE)封装。Vishay General Semiconductor整流器比其它的DPAK(TO-252AA)封装的器件更薄，而散热性能更好，反向电压可以从45V到150V，正向导通压降低，电流等级高。发布的40颗肖特基整流器集合了TMBS技术和SlimDPAK封装的优点，单管芯结构的电流等级能达到35A，双管芯共阴极结构的电流等级达到40A。器件的PCB占位与DPAK封装相同，封装高度低43%，可让工程师设计出超薄的工业及消费电子产品。另外，器件的散热面积大14%，使典型热阻降至1.5℃/W。