NB-IoT和eMTC覆盖能力对比
2017-02-06徐芙蓉李秋香
徐芙蓉,李 新,李秋香,杨 光
(中国移动通信集团公司研究院,北京 100053)
1 引言
NB-IoT和eMTC(enhanced Machine Type Communications,增强型机器类通信)是3GPP针对LPWA(Low Power Wide Area,低功耗广覆盖)类业务而定义的新一代蜂窝物联网接入技术,主要面向低速率、低时延敏感、超低成本、低功耗、广深覆盖、大连接需求的物联网业务。NB-IoT和eMTC在覆盖增强和低功耗方面采用了相同的技术手段,但eMTC只是LTE的增强功能,主要在物理层发送方式上进行了简化和增强,而NB-IoT在物理层发送方式、网络结构、信令流程等方面都做了简化。
覆盖增强是NB-IoT和eMTC的重要特性,NBIoT要求在GSM基础上覆盖增强20 dB,即MCL(Maximum Coupling Loss,最大耦合路损)要达到164 dB,主要通过提高功率谱密度、重复发送、低阶调制编制等方式实现[1];eMTC的MCL目标是155.7 dB,即在LTE基础上增强15 dB,由于LTE不同信道的覆盖能力有所差别,因此不同信道的增强量也有所差别。
本文首先研究NB-IoT、eMTC的覆盖增强方式,给出不同信道链路仿真结果及链路预算结果,并结合外场测试结果,对其覆盖增强能力进行了验证。
2 NB-IoT和eMTC覆盖能力分析
2.1 概述
NB-IoT具有三种部署方式:独立部署(Stand alone)、保护带部署(Guard band)、带内部署(In-band),这三种工作模式的覆盖目标均为MCL 164 dB,比GSM覆盖增强20 dB。NB-IoT的覆盖增强方面,上行方向上,主要是通过提升上行功率谱密度、重复发送实现,三种工作模式基本没有区别。下行方向上,Standalone独立部署的功率可独立配置,In-band带内部署及Guard band的功率受限于LTE的功率,因此In-band及Guard band需更多重复次数才能达到与Standalone同等覆盖水平,在相同覆盖水平下,Standalone的下行速率性能优于另两者。
NB-IoT上行有两种传输方式:单载波传输(Single tone)、多载波传输(Multi-tone),其中Single tone的子载波带宽包括3.75 kHz和15 kHz两种,Multi-tone子载波间隔15 kHz,支持3、6、12个子载波的传输[1]。终端相同的发射功率情况下,3.75 kHz的功率谱密度理论上比15 kHz高6 dB,在相同覆盖水平下,3.75 kHz的重复次数低于15 kHz。
eMTC具有Mode A和Mode B两种模式,Mode A支持各信道不重复或少量的重复次数,比如上下行业务信道最大重复次数为32次,其覆盖目标是MCL 145 dB;Mode B支持各信道更多的重复次数,比如上下行业务信道的最大重复次数可达2 048次,其覆盖目标是MCL 155.7 dB。eMTC Mode B模式在LTE基础上增强15 dB左右,比NB-IoT的覆盖目标低9 dB左右,本节理论分析部分以介绍Mode B模式为主,第3节基于产业支持情况以Mode A进行测试验证。eMTC是LTE的增强功能,与LTE共享发射功率和系统带宽,但eMTC的业务信道带宽最大为6个PRB。eMTC功率谱密度与LTE相同,覆盖增强主要是通过重复发送、跳频实现。
2.2 功率谱密度对覆盖能力的影响分析
NB-IoT独立部署,下行发射功率可独立配置,例如20 W,此时NB-IoT功率谱密度与GSM相同,比LTE功率谱密度高14 dB左右。In-band及Guard band部署时,可以通过Power Boosting提升NB-IoT的发射功率,例如NB-IoT比LTE功率高6 dB,此时NB-IoT下行功率仍比GSM功率谱密度低8 dB。eMTC在功率谱密度上并未比LTE有所提升,比GSM功率谱密度低14 dB,因此eMTC功率谱密度比NB-IoT低6 dB~14 dB。GSM、LTE FDD与NB-IoT、eMTC下行功率谱密度比较如表1所示。
NB-IoT上行终端最大发射功率比GSM低10 dB,但由于NB-IoT最小调度带宽为3.75 kHz或15 kHz,因此NB-IoT上行功率谱密度比GSM高0.8 dB~6.8 dB。eMTC终端最大发射功率为23 dBm,最小调度带宽为1个RB 180 kHz,其上行功率谱密度与LTE相同,但比GSM低10 dB,因此eMTC上行功率谱密度比NB-IoT低11 dB~17 dB。GSM、LTE FDD与NB-IoT、eMTC上行功率谱密度比较如表2所示。
除了功率谱密度上有所变化外,覆盖增强还通过重复发送及跳频实现。eMTC在功率谱密度上无增强,主要通过重复、跳频实现覆盖增强。
2.3 重复次数对覆盖能力的影响分析
(1)NB-IoT仿真结果
1)下行仿真结果
(a)NPBCH解调门限
根据NPBCH 2T1R仿真得到的解调门限(来源:R1-160259,此门限为BLER 10%对应的解调门限,但控制信道一般考虑1% BLER的解调门限要求)结果如下,基站采用2天线发送,存在约3 dB的发送分集增益,如果基站采用1天线发送(1T1R),要达到与2天线同等的覆盖能力,需更多重复次数[1]。
◆Standalone MCL达到144 dB、154 dB、164 dB的重复次数分别为1、2、16。
◆In-band/Guard band MCL达到144 dB、154 dB的重复次数分别为2、16。重复次数达到最大64次时,MCL只能达到163.2 dB,仍无法满足164 dB的覆盖目标。在MCL 164 dB解调PBCH时,BLER可能会高于10%。
表1 GSM、LTE FDD与NB-IoT、eMTC下行功率谱密度比较
表2 GSM、LTE FDD与NB-IoT、eMTC上行功率谱密度比较
(b)NPDCCH解调门限
NPDCCH信息最大为39 bit,基于48 bit仿真的解调门限(来源:R1-157339、R1-157537、R1-157538)结果中可以得到,重复32次可满足Standalone MCL164 dB的覆盖要求。Guard band、In-band的发射功率比Standalone低8 dB时,重复256次才能满足MCL 164 dB的覆盖要求。
(c)NPDSCH解调门限
NPDSCH信道的重复次数与TBS大小有关,TBS=680时重复32次可满足Standalone MCL 164 dB的覆盖要求。当In-band、Guard band的发射功率比Standalone低8 dB时,重复128次才能满足MCL 164 dB的覆盖要求。
同等覆盖距离下,Standalone的下行速率高于Inband、Guard band两种部署方式。
2)上行仿真结果
Standalone、Guard band、In-band上行可用资源相同,各上行信道的性能接近。
◆NPRACH仿真结果
NPRACH重复次数{1, 2, 4, 8, 16, 32, 64, 128},从仿真结果(来源:R1-160317)可以看出,重复次数达到32次时,可满足MCL 164 dB的覆盖需求[1]。
◆NPUSCH仿真结果
NPUSCH的仿真结果如表3所示,采用QPSK调制,发送接收天线为1T2R[1]。从仿真结果(来源:R1-160272)可以得到,3.75k ST、15k ST、15k MT均重复1次即可达到MCL 144 dB的覆盖,3.75k ST、15k ST分别重复1次、2次即可达到MCL 154 dB的覆盖,3.75k ST、15k ST分别重复2次、8次可达到MCL 164 dB的覆盖。
(2)eMTC仿真结果
1)下行仿真结果
下行信道由于Legacy-LTE各信道的覆盖能力不同,为了满足eMTC MCL 155.7 dB的覆盖目标,各信道需要提升不同程度的覆盖能力,如表3所示,相比LTE各下行信道需提升6.7 dB~10.3 dB。
表3 eMTC下行信道覆盖增强需求(来源:TR36.888)
eMTC各信道均可通过重复发送达到MCL 155.7 dB的覆盖目标:
◆PBCH在Legacy-LTE PBCH单次发送的基础上可重复5次,理论上可获得7 dB左右的覆盖增益。
◆MPDCCH定义最多可重复256次,同时,MCCE的聚合等级在Legacy-LTE基础上新增16和32,可获得15 dB以上的覆盖增益。
◆MPDSCH定义最多可重复2 048次,当重复256次时,覆盖可增强15 dB以上。
2)上行仿真结果
上行信道由于Legacy-LTE各信道的覆盖能力不同,为了满足eMTC MCL 155.7 dB的覆盖目标,各信道需要提升不同程度的覆盖能力,如表4所示,相比LTE各上行信道需提升8.5 dB~15 dB。eMTC上行信道仿真结果如表4所示:
表4 eMTC上行信道仿真结果(来源:TR36.888)
上行各信道通过重复发送可达到MCL 155.7的覆盖目标。PUSCH、PRACH、PUCCH分别需重复128次、32次、16次即可达到覆盖目标,均低于3GPP定义的最大重复次数。
(3)小结
通过上述对仿真结果的分析,NB-IoT和eMTC各信道基本均可通过重复发送的方式达到覆盖目标,且所需重复次数均低于3GPP标准定义的最大重复次数,NB-IoT In-band和Guardband的NPBCH信道的最大MCL略低。
相对LTE,eMTC无功率谱密度方面,通过重复发送的方式可增强6.7 dB~15 dB。
2.4 链路预算结果
本节以密集城区Hata模型为例计算各信道覆盖距离,并与GSM、LTE作对比。在同等环境下,GSM/LTE覆盖半径约0.6 km~0.7 km,NB-IoT覆盖半径约2.65 km,eMTC覆盖半径约2 km。NB-IoT覆盖半径比eMTC覆盖半径高约30%。
实际在做eMTC和NB-IoT网络规划时,需综合考虑上行速率目标、干扰余量、穿透损耗、覆盖率、物联网终端功耗等因素规划覆盖半径。eMTC和NB-IoT覆盖增强可用于提升网络覆盖能力、提升覆盖率或降低站址密度以降低网络建设成本。上/下行链路预算结果如表5、表6所示。
3 NB-IoT和eMTC覆盖能力测试验证
本节根据测试情况,对比GSM、LTE、NB-IoT Standalone、eMTC四种制式的覆盖能力,从结果看,NB-IoT Standalone工作模式下可达到比GSM覆盖增强20 dB。eMTC当前产业水平仅支持Mode A,实测比LTE覆盖增强了2 dB~9 dB(不同场景测试所用的LTE终端能力不同,LTE覆盖结果差别较大),由于系统设备、测试场景、测试终端及上下行干扰水平存在差异,覆盖受限信道也不尽相同。GSM、LTE与NBIoT、eMTC测试对比如表7所示。
由于部分场景的上行底噪抬升较高,对覆盖能力影响较大。通过对有上行干扰站点的覆盖测试可以得到,上行干扰会对不同制式的覆盖能力造成基本同等程度的收缩。
为了验证不同信道的覆盖能力,同时对极限覆盖时的受限信道进行了分析。从表8中可以看出,在孤站场景(上下行底噪或干扰均较小),NB-IoT覆盖主要受限于上行PRACH信道或上行PUSCH信道;eMTC覆盖主要受限于上行PUSCH信道或下行PDSCH信道。NB-IoT和eMTC极限覆盖时的受限信道如表8所示。
在上行覆盖受限的场景,NB-IoT上行采用3.75 kHz的子载波带宽,覆盖能力将比15 kHz增强5 dB,但此时3.75 kHz配置下接入时延较大,若考虑接入时延保持相当的情况下,3.75 kHz比15 kHz增强1 dB左右。
4 结束语
本文首先分析NB-IoT和eMTC的覆盖增强手段。NB-IoT主要通过提升功率谱密度和重复发送的方式提升覆盖能力,可比GSM覆盖增强20 dB;eMTC主要通过重复发送、跳频的方式提升覆盖能力,相比LTE覆盖增强15 dB。NB-IoT Standalone下行功率谱密度与GSM相同,比LTE功率谱密度高14 dB左右,NB-IoT上行功率谱密度比GSM高0.8 dB~6.8 dB;eMTC与LTE的上行、下行功率谱密度均相同。NB-IoT和eMTC的各信道基本均可通过重复发送的方式达到覆盖目标,且所需重复次数均低于3GPP标准定义的最大重复次数,NB-IoT In-band和Guard band NPBCH信道的最大MCL略低。
表5 上行链路预算结果
同时,本文对NB-IoT和eMTC的覆盖增强能力进行了测试验证。从不同场景的测试结果中可以得到,NB-IoT Standalone工作模式下相比GSM覆盖可增强20 dB,eMTC Mode A模式相比LTE覆盖可增强2 dB~9 dB。由于设备能力、测试场景、测试终端及上下行干扰水平存在差异,覆盖受限信道也不尽相同。在孤站场景(上下行底噪或干扰均较小),NB-IoT覆盖主要受限于上行PRACH信道或上行PUSCH信道;eMTC覆盖主要受限于上行PUSCH信道或下行PDSCH信道。NB-IoT及eMTC覆盖增强可用于提高物联网的
深度覆盖能力,也可用于提高网络的覆盖率,或者减少站址密度以降低网络成本等。
表6 下行链路预算结果
表7 GSM、LTE与NB-IoT、eMTC测试对比
表8 NB-IoT和eMTC极限覆盖时的受限信道
[1] 李秋香,李新,杨光. NB-IoT覆盖能力浅析[C]//面向5G的LTE网络创新研讨会(2016)论文集. 2016.
[2] 3GPP TR 45.820. Technical Specification Group GSM/EDGE Radio Access Network; Cellular System; Support for Ultra Low Complexity and Low Throughput Internet of Things; (Release 13)[S]. 2017.
[3] Huawei, HiSilicon. R1-157741Summary of NB-IoT evaluation results[C]//3GPP TSG RAN WG1 Meeting#83. 2017.
[4] CATT. R1-160354 NB-PDCCH design[C]//3GPP RAN1#84 meeting. 2016.
[5] Huawei, HiSilicon, Neul. R1-160317 NB-PRACH evaluation[C]//RAN1#84 meeting. 2016.
[6] Huawei, HiSilicon, Neul. R1-160316 NB-PRACH design[C]//RAN1#84 meeting. 2016.
[7] Ericsson. R1-160276 NB-IoT-NB-PRACH evaluations[C]//3GPPRAN1#84. 2016.
[8] Ericsson. R1-160085 NB-IoT-NB-PUSCH design[C]//3GPPRAN1-NB-IoT. 2016.
[9] Ericsson. R1-160272 NB-IoT-Link performance of NBPUSCH[C]//3GPP TSG-RAN1#84. 2016.
[10] Huawei, HiSilicon. R1-160325 NB-PUSCH Design[C]//3GPP RAN1#84. 2016.
[11] 3GPP TR 36.888. Technical Specification Group Radio Access Network; Study on provision of lowcost Machine-Type Communications (MTC) User Equipments (UEs) based on LTE (Release 12)[S]. 2016.
[12] WI rapporteur (Ericsson). R1-161546 RAN1 agreements for Rel-13 eMTC sorted and edited by topic[C]//3GPP TSG RAN WG1 Meeting #84. 2016.
[13] Panasonic. R1-151688 Discussion and performance evaluation on PUCCH for MTC UEs[C]//3GPP TSG RAN WG1 Meeting #80bis. 2015. ★