希捷BarraCuda Pro 10TB硬盘突破容量极限

2016-09-21

CHIP新电脑 2016年9期

ST10000DM0004是希捷重新规划其硬盘产品线后，面向高端个人用户的BarraCuda Pro系列中的最高规格型号，高达10TB的超大容量并非来自更高的单碟容量，而是靠罕见的7碟14磁头封装技术在单碟1.5TB主流密度碟片上实现。相比成熟的3或4碟，乃至主流的1或2碟封装，将7张碟片安装在1英寸厚的盘体中可谓非常疯狂，但是正是借助渐入主流的充氦技术，碟片可以做得更薄、间距更小、磁头飞行高度更低，因此该硬盘展现技术的意味更重，毕竟消费者还要接受它相对昂贵的价格。

氦气的低热膨胀系数造就了BarraCuda Pro一体铸铝成型的盘体，明显有别于机械硬盘的铸铝外壳+钢质冲压顶盖的结构，特别是用于“呼吸”的通气孔也消失了，取而代之的是可轻微形变的金属密封标签。

充氦的设计体现在产品外观上特征就是无通气孔的一体式铝合金外壳。

7碟片带来的益处显而易见，就是更高的内部传输速度，按照希捷公布的指标，其最大内部传输率可达2 695Mb/s，比8TB版本高5%。实际测试中，其接口持续读/写速度高达243MB/s和231MB/s，超过标称值10%之多。当然，256MB的超大容量缓存的作用也不可小视。虽然碟片更多且保持7 200r/min的高转速，但是10TB版本的BarraCuda Pro功耗却明显低于同系列小容量型号，启动电流、操作功耗及空载功耗都是如此，为7碟封装特质的超薄盘片功不可没。实际测试中，其最大读写功率为7.3W，而低头移至内圈后，读写功率逐步下降到5.8W水平，甚至低于多数双碟封装的硬盘，与单碟封装产品达到同样水平。当然，启动电流小也和希捷为其配备了特别的起停机制有关，其通电可用时长为20s，比4碟封装型号长5s～10s。

已收归希捷旗下的Avago公司主控芯片（左）和高达256MB的缓存（右）。

在可靠性方面，10TB版本BarraCuda Pro与其他型号一样，同样可达到30 000次起停、10-15故障概率水平，抗振能力也达到250Gs@2ms（非工作）/0.25Gs（工作）的主流水准，与其他硬盘一样使用即可。希捷为BarraCuda Pro系列提供5年质保，也从很大程度上解决了用户的后顾之忧。