汽车电子控制单元相互连接产生高应力的跌落测试新方法



汽车电子控制单元相互连接产生高应力的跌落测试新方法

介绍了在高冲击条件下开发有关电子控制单元跌落的新试验方法。该试验方法旨在模拟通过数值分析研究显示的PCB挠度及其固有焊点应力。此外，该试验方法还考虑了各种不同加载条件和组件质量。

介绍了这种新测试方法的优势，其使用对称加载求等效构件的响应和应力，也考虑了不同设置更好地表示终端条件。为了增加PCB挠度，更好地控制PCB振动，使测试点的不相关性达到最小，该方法还提供了多样的客户指定质量配置（从中心到边缘）。介绍了如何合理使用菊花链式连接，从而使测试车辆能够提高统计输出的分辨率，并使该分辨率与通过象限概念得到的一样高。

大量的试验和测试表征（如脉冲参数的影响，通过输入应力分析）表明了对跌落高度变化和质量的反应。最后展示了如何将这种测试方法普遍应用于汽车和消费产品，从而有效地扩大了JEDEC（即固态技术协会，是微电子产业的领导标准机构）进行手动式测试的使用范围（JESD22-B111）。这个测试条件优于当前JEDEC的重要因素是该方法能够被汽车电子产品所应用。通过在PCB中间添加一个小的质量，使PCB的挠度类似于手机或平板电脑设备中的挠度。通过在PCB上固定大质量，使其类似于具有重组件的ECU跌落情况，可能生成相关联组件的S-N曲线（应力-疲劳寿命曲线）。

M.H. Shirangi et al. 2014 IEEE 64th Electronic on Components and Technology Conference (ECTC), Orlando- May 27- 30,2014.

编译：郭永奇