IC用全自动装片机

IC用全自动装片机

适用DIP、SSOP、SIP、TSOP、QFP、LQFP、TSSOP。

SOT89、SOT223、QFN等系列的封装，可实现多排或单排，统一步距与多步距上芯。

●最大WAFER尺寸：150～300 mm

●可处理芯片规格：

0.3 mm×0.3 mm～5 mm×5 mm

●可处理多芯位/阵列式框架和下凹的框架

●自动吹通吸嘴的阻塞物

●芯片漏捡检测和重捡功能

●配备多顶针系统

●具备引线框架防反功能

●绑定速度UPH≥12K

（采用SOP8L框架，1.0 mm芯片)

●粘接头压力可调

●粘接头旋转运动范围：270°

●拾取头具备角度补偿

●高精度：XY方向±38μm（±25μm特选）旋转方向 ±2°

●更换品种时间 不同品种 ≤60 min

同框架不同芯片 ≤30 min

大连佳峰电子有限公司成立于2001年，是从事半导体后道封装设备的研发、生产和销售的高新技术企业。我公司是“中国集成电路封测产业链技术创新联盟”成员之一，承担了国家重大科技专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的“IC用全自动装片机”和“全自动引线键合机”课题研发。在“十二五”期间内，我公司继续承担02专项300mm全自动装片机的研发任务。同时，在银浆工艺设备、共晶工艺设备和焊料工艺设备还有大功率LED的共晶工艺设备产品的研发、生产和制造方面有了很大的提升。目前JAF设备已经得到业内普遍认可，如江苏长电、天水华天、无锡华润华晶、日本三垦电器、上海捷敏电子、苏州固锝等200多家封装厂均已采购多台。在新的一年里，佳峰会以更好的产品回报业内客户，敬请期待。

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