胶粘剂新专利

崔宝军 编译

胶粘剂新专利

崔宝军 编译

US 8790547 B2 2014-07-29

各项异性导电胶粘剂

本发明涉及到一种导电胶粘剂，包含环氧聚合物，固化剂以及分散于环氧胶粘剂基体中导电粒子。此种胶粘剂可以广泛用芯片元件的组装，如电路板上的驱动晶片或LED元件。利用导电胶粘剂制成导电胶膜，在芯片元件与电路板之间形成电气连接，同时也使得芯片元件固定在电路板上。这种粘接方法使得粘接工序简化，达到提高生产效率的目的。为解决芯片元件与电路板因膨胀系数不同而产生剥离的问题，此胶粘剂通过降低弹性模量，来降低粘接处内应力。并且通过了一系列的可靠性测试，包括回焊炉试验，热冲击试验，高温高湿测试或高压蒸煮测试，此种胶粘剂仍具有良好的使用效果。

US 8790779 B2 2014-07-29

一种环氧化合物基胶膜或胶带

本发明涉及一种热固型胶膜或胶带，其厚度范围在0.1-5 mm间，其组分包含：a）至少一中反应环氧预聚体，b）至少一种潜伏型固化剂 ， c）一种或多种弹性体，可以是热塑性聚氨酯，热塑性异氰酸酯，以及含有热塑性聚合物链段的嵌段共聚物。还可以进一添加其它组分，如发泡剂。22℃未固化时，胶粘剂可弯曲或缠纠，在撕裂前其拉伸可达到100%。此种胶粘剂可用于粘接平面，管面，或柱面组件，适于粘接金属，木制品，陶瓷，或磁性材料。

US 8790781 B2 2014-07-29

双组分聚氨酯结构胶粘剂

本发明涉及到一种双组分聚氨酯聚合物，特别适用于结构胶粘剂。此胶粘剂由多羟基聚合物K1及聚异氰酸酯组分K2组成，其中K1含有至少一种烷氧基芳香二醇A1和至少一种脂肪族三醇A2，K2则含有至少一种聚异氰酸酯B1。为了提高胶粘剂的弹性，同时不影响粘接强度，而加入烷氧基芳香二醇，使固化后材料的延展性得到提升，从而导到致冲击韧性也得到提升。而且使得胶粘剂对金属表面的粘接性能得到改善，对温度和湿度变化表现出显著的耐老化稳定性。

US 8791184 B2 2014-07-29

一种触变型双组分聚氨酯胶粘剂

本发明提供一种双组分聚氨酯胶粘剂，其组成包括A、B两种组分以及其它填加剂，A由至少一种分子量超过500 g/mol的多羟基聚合物构成，并且含有0.1-10 wt%的位阻型胺；B则由至少一种分子量超过1 000 g/mol的聚异氰酸酯构成。此种反应型双组分聚氨酯体系，混合后粘度低，但同时形成触变效应，可避免在无外界压力作用时发生自由流淌。克服了因胶粘剂粘度过高或过低所造成的使用困难，在机械应力及湿气、温度、光照等环境因素作用下仍能保持良好的力学性能。

US 8791207 B2 2014-07-29

一种粘合剂

本发明是一种热熔涂覆型压敏胶，不需要经过二次交联的步骤（如紫外光或电子束照向射），即可达到足够的粘接强度，可以直接用于生产胶粘剂制品。此种胶粘剂是一种无水型聚合物，其组成是由一种酸性共聚物和一种氨基功能化的基本共聚物共混得到的。此两种共聚物为甲基丙烯酸型共聚物，其玻璃转变温度Tg都在0℃以下。每千克胶粘剂聚合物中至少含有0.10 mol酸/碱对。另外，此胶粘剂聚合物中，酸性共聚物和基本共聚物各自所占比例按重量计分别在10-90%间。

US 8794282 B2 2014-08-05

改善硫化橡胶与金属间粘附力及耐久度氨基烷氧基改性倍半硅氧烷胶粘剂

本发明涉及一种胶粘剂，用于金属线与混合橡胶的粘接，对有镀层或非镀层金属线具有极好粘接性能。其组成为氨基烷氧基改性倍半硅氧烷（氨基AMS），和/或氨基co-AMS化合物，其中还包含巯基硅烷或封端巯基硅烷。此种氨基AMS或氨基/硫醇co-AMS胶粘剂可以适用于各种类型的橡胶，并且对橡胶的硫化不需要再加入额外的添加剂，但钴类颜类，树脂和高硫化度则不在限制之内。特别要说明的是，使用此种改性倍半硅氧烷作为胶粘剂使用，对橡胶和芯线的粘接具有充分的粘接强度，随着时间推移，表现出良好的抗降解性，犹其是对热老化或热氧老化，以及对水的腐蚀都有很好的抗性。

US 8795837 B2 2014-08-05

混合银粒子热导增强型胶粘剂

本发明涉及一种热导型胶粘剂，其组成中含至少两种银粒子混合物。第一种粒子，其表面积与质量的比在0.59-2.19 m2/g间，堆积密度范围为3.2-6.9 g/cm3；第二种粒子其表面积与质量的比在0.05-0.15 m2/g间，堆积密度范围约为4.7-8.2 g/cm3。除此这外，此热导胶粘剂还含有粘合剂，以及可选溶剂。电器元件如半导体芯片，与基板或电子封装件的粘接，传统上常使用无机或有机胶粘剂，但无机胶需要高温处理，使其不适用于芯片的粘接。本发明可用于高功率元件与基板的粘接，与之前的有机胶粘剂体系相比，其堆积热导率升高了40%，另外更易于分散和低温下处理，为芯片和基板提供足够的粘接强度，具有良好的储存特性。

US 8796350 B2 2014-08-05

阳离子紫外光固化丙烯酸型压敏胶

本发明涉及到一种紫外光固化丙烯酸型压敏胶，其组成包括丙烯酸共聚物，以及阳离子催化剂。此种丙烯酸共聚物含有反应活性功能侧基，制得压敏胶具有高的初粘强度和/或在高温下能够保持强度。本发明所提供紫外光固化压敏胶可以是一种溶剂型或热熔胶，为了在涂胶温度下（80-180℃之间）得到适当的流动粘度且不降低其粘接强度，对丙烯酸聚合物的侧基进行功能化，在紫外光催化作用下，发生交联反应，通过提升交联密度从而提高粘接强度。其组成中还包含添加剂有：塑化剂，填料，阻聚剂，抗氧化剂，加速剂，增粘剂，和/或溶剂。

US 8796377 B2 2014-08-05

一种用于柔性基材粘接的压敏热熔胶

本发明涉及一种热熔型压敏胶粘剂及其生产与使用。热熔型压敏胶可用于各类行业，如饮用品行业，包装行业中如标签、运单等粘贴，或是用于临时粘接固定的一次性制品等。本发明所用压敏胶可以很好的用于柔性基材的粘接，对于包装纸板与塑料的粘接可以作到无明显缺陷。避免了热熔型压敏胶在粘接基材与塑料时，由于塑化剂浸入基材导致胶膜出现褶皱和波纹，破坏制品外观。其组成包括：至少有一种1-30 wt%醋酸乙烯酯共聚物，其熔点高于70℃；至少有一种2-50 wt%苯乙烯共聚物；20-70 wt%粘性树脂；还有至少一种5-40 wt%塑化剂及可选添加剂，其中成分总和为100%。

US 8796382 B2 2014-08-05

稀土磁性材料粘接用双组分结构胶粘剂

本发明涉及一种双组分结构胶粘剂，可用于稀土磁性材料的粘接。稀土磁性材料，特别是钕-铁-硼，有酸存的情况下易受侵蚀，导致材料的破坏。因而对于设计含稀土永磁材料的磁性体系，需要用到无酸体系的胶粘剂。同时也要求粘接磁性材料所用胶粘剂具有耐热性，高强度，以及能够快速固化。本发明所用双组分结构胶与丙烯酸或甲基丙烯酸等传统的结构胶相比，不含羧酸或其它有机酸，其组成包括：（A）一种无酸组分，由含一种或多种多重自由基聚合键的单体构成；（B）也为无酸组分，由一种自由基引发剂或一种自由基催化剂构成。

US 8796410 B2 2014-08-05

含硅伸苯与硅氧烷树脂结构聚合物，一种用于半导体器材的粘胶剂、胶条、保护材料

本发明涉及一种含有硅伸苯与硅氧烷树脂结构聚合物的聚合物，其经GPC测定，采用四氢呋喃作溶剂，得到重均分子量在3 000-500 000之间。本发明的目的是提供一种新型树脂材料，适用于半导体设备以及电子零件。另外，此聚合物用作胶粘剂可以对基材产生很好的粘着性，同时使固化后制品具有可靠的绝缘性，如抗惨移性，以及高温、高湿度下可靠的粘接性。其组成包括：（A）一种聚合物；（B）一种热固性树脂；（C）一种具有焊剂活性的化合物，通过热处可以减少和移除金属氧化薄膜，使半导体器材可以更好的连接。此外，本发明还可用作含有此聚合物胶层的胶条，半导体器材的保护材料，以及利用此胶粘剂粘接半导体器材得到固化后得成品。

US 8808495 B2 2014-08-19

改性二苯基甲烷二异氰酸酯基胶粘剂

本发明利用改性后的二苯基甲烷二异氰酸酯制备一种胶粘剂聚合物。此种胶粘剂聚合物可提取的主要芳香胺含量很低，非常适用于制造食品包装用柔性层压材料。本发明采用可固化多组分化合物，其中多羟基化合物（组分A），粘度在25±5℃温度下不超过25 000 mPa· s；及一种异氰酸酯封端聚氨酯预聚体（组分B），还包含至少一种改性二苯基甲烷二异氰酸酯，可以采碳化二亚氨改性、脲基甲酸酯改性、双缩脲改性等。另外，此胶粘剂聚合物中实际不含有脂肪族、脂环族异氰酸酯及其低聚物。在层压工序前通过直接混合即可使用粘接层叠的基材。

US 8808583 B2 2014-08-19

一种生产含单向导电纳米材料的导电胶粘剂方法

本发明揭示了一种利用单向（1D）导电纳米材料制得导电胶粘剂的方法。1D导电纳米材料具有小尺寸，导电特性，常用于纳米电器元件及功能部件，如超薄全彩LED，打印设备，电场发射（FED），低能耗纳米线LED，氨（NH3）敏传感器，氢（H2）敏传感器等。此种方法是通过将1D导电纳米材料与水基或溶剂基树脂溶液相混合，制得导电胶粘剂。此导电胶粘剂具有很好的实用性，不受所在产业及环境适应性的影响，同时还具有良好的导电性能。并且与导电纳米粒子相比，本发明所用1D导电纳米材料用量更少，有效降低了成本。